"Vera Rubin"
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델타일렉트로닉스, 엔비디아 베라루빈향 800VDC 전력공급 공개
델타 일렉트로닉스가 싱가포르에서 열린 데이터센터월드 아시아 2026에 참가해 새로운 AI 모듈러 데이터센터(AI MDC)와 마이크로그리드 솔루션을 공개했다. 이 제품은 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 800VDC 인로우(In-Row) 전력 공급 방식을 적용했다. 델타는 이를 통해 AI 데이터센터의 구축을 가속화하고 에너지 효율을 높일 수 있다고 밝혔다. 행사는 2026년 9월 29일 싱가포르에서 열렸다.
엔비디아 루빈 NVL72, 에이전틱 추론 벤치마크서 블랙웰 능가
SemiAnalysis는 자체 에이전틱 추론 벤치마크 AgentX로 측정한 결과, 엔비디아의 신형 GPU 플랫폼 Vera Rubin NVL72가 프리릴리즈 소프트웨어 단계에서도 기존 Blackwell 대비 메가와트당 토큰 처리량이 최대 7배 높았다고 밝혔다. 이는 젠슨 황이 GTC 2026에서 제시한 3배 수치를 웃도는 결과다. TRTLLM NVFP4 Dense 기준 170TPS 구간에서 Vera Rubin NVL72는 GB300 대비 TCO당 총 처리량이 약 67배였고, 실제 서비스에 주로 쓰이는 60~100TPS 구간에서는 1.4~3배 수준이었다. SemiAnalysis는 소프트웨어 스택이 성숙할수록 이 격차가 더 벌어질 것으로 예상했다.
엔비디아 베라 루빈, 3분기 매출 200억달러 — 데이터센터 20%
엔비디아 최고재무책임자 콜레트 크레스는 실적 컨퍼런스콜에서 회계연도 2027 3분기 데이터센터 매출의 약 20%를 베라 루빈 플랫폼이 차지할 것이라고 밝혔다. 회사가 제시한 3분기 매출 전망치를 반영하면 베라 루빈 하드웨어 매출만 약 200억 달러에 이를 것으로 추산된다. 크레스는 모든 주요 하이퍼스케일러와 AI 클라우드, 시스템 OEM으로부터 이미 구매 주문을 받았다며 이번 제품이 엔비디아 역사상 가장 빠른 양산 확대 사례가 될 것이라고 말했다. 베라 CPU와 루빈 GPU, 블루필드4 DPU 등으로 구성된 베라 루빈 플랫폼은 올봄 부품 생산이 시작됐고, 8월부터 VR200 NVL72 랙의 실제 매출 출하가 개시됐다.
