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영우디에스피, WLP 검사장비 파운드리 공급 — OSAT 발판 반도체 진출
영우디에스피가 국내 중견 파운드리 기업의 양산라인에 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 검사장비를 소량 공급하고 2~3개월간 실증 평가에 들어간다. 업계에 따르면 이 장비는 국내 후공정 외주(OSAT) 기업 양산라인에서 장기간 검증을 거친 것으로 전해졌다. 실증 이후 양산 공급 협상이 진행될 것으로 보인다. 그동안 디스플레이 장비 중심이었던 영우디에스피의 사업이 반도체 분야로 확대될 것으로 기대된다.
고영테크놀러지, WLP 범프 검사 '젠스타' 대만서 시연
고영테크놀러지는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026에서 3D 정밀 측정 반도체 검사 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다. 부스에서는 투명체 3D 검사 솔루션 '마이스터 S'를 포함한 마이스터 시리즈와 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 범프 검사 솔루션 '젠스타'를 공개했다. 실제 반도체 부품을 활용한 정밀 측정 기술 시연도 진행됐다. 마이스터 시리즈는 고영의 3D 정밀 측정 기술을 반도체 후공정에 적용한 검사 장비다.