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웨이비스, L-SAM용 S대역 RF GaN 칩 국산화 착수

ZDNet Korea2026-09-151분 읽기

분야 자료 사진 — 웨이퍼 스케일 집적 웨이퍼 · Richfiles · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

웨이비스가 장거리 지대공유도무기체계(L-SAM) 다기능레이더 송신부에 적용되는 S대역 고출력 RF GaN HEMT 칩의 국산화 개발을 본격화했다고 밝혔다. 7월 일반부품 국산화 개발협약을 체결했고 8월 국방기술진흥연구소와 착수회의를 열어 개발 범위와 단계별 시험·검증 계획을 구체화했다. 웨이비스는 국내 생산시설을 기반으로 칩 설계·제조부터 내부정합형 트랜지스터(IMFET), 고출력증폭보드 제작까지 수행하며 칩 특성평가, IMFET 검증, 보드 최적화, 체계 연계시험 순으로 검증을 진행할 계획이다. 개발 완료 후에는 L-SAM 유지·보수 수요에 우선 대응하고, 국산화 인증·규격화를 거쳐 국내외 유사 레이더·유도무기체계로 적용을 확대할 방침이다.

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#웨이비스 #RF GaN #L-SAM #화합물반도체 #방산반도체

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「웨이비스, 방산 'RF GaN 반도체' 개발 본격화」

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전력반도체협회, KENTECH·KCL과 R&D 협력 MOU 체결

한국전력소자산업협회가 7일 부산 동래 호텔농심에서 열린 전력반도체 지산학 K-포럼에서 한국에너지공과대학(KENTECH), 한국건설생활환경시험연구원(KCL), 파워반도체 공유대학, 부산테크노파크 등과 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약은 전력반도체·차세대 그리드 분야의 산업 생태계 조성과 기술협업을 목표로 한다. 연구개발(R&D) 과제 발굴부터 시험, 인증, 사업화, 인재 양성까지 이어지는 협력 체계를 구축한다는 내용이다. 협약 기간은 체결일로부터 1년이며, 만기 시 협의를 거쳐 1년 단위로 연장할 수 있다.

디일렉 반도체2026-10-07

SiC·GaN 화합물반도체, AI데이터센터 전력손실 해법으로 부상

한국전력소자산업협회가 7일 부산에서 연 전력반도체 지산학 K-포럼에서 AI 데이터센터 확산에 따른 전력 사용량 증가가 논의됐다. 데이터센터가 전력을 효율적으로 공급하기 위해 고전압 전력망을 도입하면서 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체의 역할이 부각되고 있다는 내용이다. 기존 실리콘(Si) 전력반도체는 전력 손실을 줄이는 데 한계가 있다는 점이 지적됐다. ETRI 배성범 실장은 AI 산업 발전으로 전 세계적으로 전력 부족 현상이 나타나고 있다고 말했다.

디일렉 반도체2026-10-07

KCL·에너지공대, 전력반도체 시험인증 협력체계 구축

한국건설생활환경시험연구원(KCL)과 한국에너지공과대학교(KENTECH)가 차세대 그리드·전력반도체 분야 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 양 기관은 연구 장비와 시험 인프라를 상호 개방해 소재부터 웨이퍼, 패키징, 시험평가, 고장분석까지 전주기 지원체계를 구축하기로 했다. 또 호남·나주 지역에 신규 인프라를 확충하고 인증체계·표준화를 추진하며, 에너지공대 내 전용 협력 공간도 조성할 계획이다. 천영길 KCL 원장과 박진호 에너지공대 총장직무대행은 각 기관의 역량을 결합해 전력반도체 분야 경쟁력 확보와 지역 산업 활성화에 기여하겠다고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-10-07

ABB 인피니투스 출시, SST 기반 DC로 데이터센터 전력망 재편

ABB가 AI 데이터센터의 전력 수요 증가에 대응하는 직류(DC) 솔루션 '인피니투스'를 23일 출시했다고 밝혔다. 인피니투스는 전력 공급원부터 랙까지 데이터센터 전력 인프라 전 구간을 아우르는 업계 최초의 통합 DC 포트폴리오로, 고체상태 변압기(SST) 기술을 핵심으로 한다. ABB는 지난해 10월 발표한 엔비디아와의 협력을 바탕으로 기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 위한 800V DC 전력 아키텍처 개발도 이어갈 계획이라고 밝혔다.

KIPOST2026-09-23

LG엔솔 BESS, 엔비디아 DSX 인증 — AI 데이터센터 전력망 진입

LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)가 엔비디아의 'DSX Ready BESS'로 인증받았다. 이 제품은 AC 커플링 방식 ESS 솔루션으로, 대규모 전력 애플리케이션에서 전력 공급까지 걸리는 시간을 단축하는 데 도움을 준다고 회사 측은 밝혔다. 또한 북미 현지화된 밸류체인을 갖춰 늘어나는 ESS 수요에 대응할 수 있는 역량을 강화했다고 설명했다.

KIPOST2026-09-21

로옴 SiC, BMW 6세대 전동 파워트레인에 탑재

일본 로옴이 BMW의 차세대 전기차 플랫폼에 실리콘카바이드(SiC) 반도체 'SiC 파워 디바이스'를 공급한다고 18일 밝혔다. 이 제품은 BMW의 6세대 전동 파워트레인 시스템에 탑재돼 열악한 운용환경에서도 높은 에너지 효율과 안정적인 동작을 구현한다고 로옴은 설명했다. 로옴은 이를 통해 전기차 주행 거리와 충전 성능, 차량 전체 에너지 효율 최적화에 기여한다고 밝혔다. 볼프람 하르낙 로옴 사장은 이번 채택으로 로옴의 기술력이 입증됐다며 글로벌 완성차·부품 공급사와 협력해 모빌리티 전동화 발전에 기여하겠다고 말했다.

ZDNet Korea2026-09-18

p-GaN HEMT, TCAD로 RDS(on)·항복 예측 — ML 설계탐색 결합

노멀리오프 p-GaN HEMT의 동적 RDS(on), 누설전류, 항복 특성을 예측하는 TCAD 시뮬레이션 워크플로가 소개됐다. 100V p-GaN HEMT 기준 구조를 바탕으로 공정 기반 소자 정의, 메싱, Victory Device 물리모델 보정, 믹스드모드 스위칭 시뮬레이션을 결합한 방식이다. 실험계획법(DOE)과 Victory Analytics 대체모델링을 활용해 머신러닝 기반 설계 탐색도 지원한다. 트랩, 분극, Mg 확산, 전계 분포 등이 GaN 전력소자 성능과 신뢰성에 미치는 영향을 반복 가능한 방식으로 분석하는 것이 목표라고 설명했다.

Semiconductor Engineering2026-09-17

쎄미하우 전력반도체 설계사, 소부장 으뜸기업 6기 선정 — 팹리스 육성

전력반도체 설계(팹리스) 기업 쎄미하우가 산업통상부가 추진하고 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 '2026년도 소재·부품·장비(소부장) 으뜸기업' 6기에 선정됐다. 소부장 으뜸기업은 핵심 전략기술 분야에서 기술력과 성장 가능성을 지닌 소부장 기업을 글로벌 대표기업으로 육성하는 제도다. 쎄미하우는 정부 지원을 바탕으로 독자 기술력을 고도화해 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약할 계획이라고 밝혔다. 쎄미하우는 고효율 고전압 수퍼정션(SJ) 금속산화물 반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET) 등을 설계하는 기업이다.

디일렉 반도체2026-09-17