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Keysight, 극저온 소자 AI 모델링 — 양자 회로 컴팩트모델 보완

Semiconductor Engineering2026-09-241분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — CPU 다이의 회로 배치 · Martijn Boer · 퍼블릭 도메인 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

Keysight는 양자 컴퓨터의 제어·판독 전자회로에 쓰이는 반도체 소자를 극저온(4K)에서 모델링하는 하이브리드 AI 워크플로를 소개했다. 먼저 ML Optimizer를 이용해 Skywater 130nm PMOS 소자의 300K IV·CV 데이터를 5단계로 피팅해 BSIM-BULK 컴팩트 모델을 추출하고, 이 모델이 포착하지 못하는 4K에서의 잔차 거동을 인공신경망(ANN)으로 학습시켰다. 학습된 ANN 방정식은 Verilog-A 형식으로 변환돼 회로 시뮬레이션에 활용된다. 현재 BSIM-BULK 모델에는 극저온 CMOS의 물리적 효과를 설명하는 방정식이 없어 이 같은 보완 방식이 제시됐다고 밝혔다.

이 글에 나온 것

#양자컴퓨팅 #극저온전자 #Keysight #BSIM-BULK #인공신경망

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Semiconductor Engineering 「AI-Driven Device Modeling For Next Generation Quantum Applications」

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시높시스, EDA에 에이전틱 AI 결합 — IC설계 자동화 확장

EE Times는 시높시스가 'GPT-Synopsys'라는 이름으로 IC 설계용 EDA 도구에 에이전틱 AI를 결합했다고 전했다. 기사에 따르면 그동안 EDA 도구에 적용된 AI는 EDA 업체와 파운드리가 자체 개발한 모델이 대부분이었다. 반면 칩 설계 워크플로에서 에이전틱 AI 기술은 범용 AI 모델을 EDA 도구와 연결하는 방식으로 쓰이고 있다고 설명했다.

EE Times2026-10-05

우주·국방 반도체, 방사선·극저온 복합 환경 검증 가속

위성 데이터센터, 국방·우주 시스템, 입자물리 실험, 양자컴퓨팅 장비가 방사선·열충격·진동·극저온 등 복수의 스트레스를 동시에 견뎌야 하는 환경으로 내몰리면서 반도체 설계·검증 방식이 바뀌고 있다. 시놉시스는 위성 데이터센터용 신규 공정 노드에서 방사선 내성(rad-hard) 설계 수요가 크게 늘었다고 밝혔으며, 이는 미국의 다층 미사일 방어 구상 골든돔과 관련이 있다고 설명했다. DARPA 지원 Rads to Watts 프로그램은 스트론튬-90 같은 방사성 동위원소를 전력으로 바꾸는 반도체를 연구 중이고, 페르미연구소는 지멘스와 함께 LLM 기반 설계 탐색 프로젝트 AXESS를 양자·핵융합·입자물리용 칩 개발에 적용하고 있다. 애리조나주립대는 9,000퀴리 방사선원과 극저온 크라이오스탯을 결합한 Rigel DSTAT 장비로 방사선과 77켈빈 저온을 동시에 모사하는 시험을 수행했다.

Semiconductor Engineering2026-10-05

메타, 소니 XR 특허 418건 인수 — AI글래스 포트폴리오 강화

소니가 메타에 XR(확장현실) 특허 418건을 양도하는 계약을 체결했다. 미국 특허상표청 기록에 따르면 지난 6~9월 미국 특허 43건이 소니에서 메타로 이전됐으며, 두 회사가 2025년 12월 맺은 확인 양도증 계약에 따라 전체 418건 중 미국 특허는 118건, 나머지 300건은 일본·중국·한국·유럽 등에 출원된 패밀리 특허다. 이전된 특허는 VR·AR·MR과 헤드마운티드 디스플레이(HMD) 관련 기술이다. 소니는 애플 비전프로와 삼성전자 갤럭시XR에 올레도스(OLEDoS) 디스플레이를 공급해왔으며, 애플의 생산능력 확대 요청은 거절한 바 있다.

ZDNet Korea2026-10-04

오픈AI 할라페뇨·시높시스 오토파일럿, AI 칩설계 특허 우려

톰스하드웨어 프리미엄이 'AI 칩설계 위크' 특집 기사를 공개했다. 오픈AI 하드웨어 VP 리처드 호와의 인터뷰에서는 브로드컴과 공동 개발해 2026년 핫칩스에서 공개한 추론용 ASIC '할라페뇨'의 설계 과정이 다뤄졌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA 업체들의 에이전트형 AI 설계 도구 현황과 시높시스가 새로 선보인 '오토파일럿' 플랫폼도 소개됐다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수와 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 AI 설계 도구 확산에 따른 특허 침해 가능성을 지적했다. 이 밖에 인텔이 칩 패키징에 마이크로LED를 내장해 TGV를 통한 광학 인터커넥트를 구현하는 특허를 받았다는 소식도 함께 실렸다.

Tom's Hardware2026-10-03

세미파이브, 북미서 AI 추론칩 설계 수주 — 스펙 핸드오프 사업 첫 사례

ASIC 설계기업 세미파이브가 9월 29일 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 703억원(5,200만 달러)으로 단일 계약 기준 역대 최대이며, 지난해 연간 수주액 1,684억원의 40%를 넘는 수준이다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음으로 확보한 ‘스펙 핸드오프’ 방식의 사업으로, 고객사가 핵심 성능과 사양만 제시하면 세미파이브가 상세 설계를 맡는 구조다.

KIPOST2026-10-03

인피니언·TU뮌헨, 트랜지스터부터 RTL까지 설계 추상화 논문 공개

인피니언 테크놀로지스와 뮌헨공과대학교 연구진이 'From Physical Devices to RTL Models: Abstraction and Validation in Hardware Engineering'라는 제목의 기술 논문을 발표했다. 이 논문은 하드웨어 공학 모델의 핵심 특징이 추상화라는 점을 제시하며, 추상화가 세부사항을 생략하는 대신 복잡성 관리와 설계 생산성 향상에 기여한다고 설명한다. 논문은 집중 모델, 값-이산 모델, 시간-이산 모델 등 디지털 설계에서 쓰이는 다양한 추상화 기법을 다루며, 이를 트랜지스터·게이트·레지스터·전달함수 같은 사전 군집화된 설계 요소 및 게이트 레벨 같은 추상화 단계와 연결한다. 해당 논문은 2026년 10월 arXiv에 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-02

CAN XL 보안분석, MAC 하위계층서 신규 취약점 7건 확인

조지아공과대, 카타르컴퓨팅연구소(QCRI), 퍼듀대 공동 연구진이 차세대 차량용 네트워크 표준 CAN XL의 보안성을 분석한 논문을 발표했다. 연구진은 비트 단위로 정밀한 CAN XL 형식 모델을 구축해 MAC 하위계층을 중심으로 취약점을 분석하는 워크플로를 설계했다. 분석 결과 CAN XL은 기존 CAN CC의 MAC 하위계층 취약점을 그대로 물려받았을 뿐 아니라 새로운 취약점 7건을 추가로 드러냈다. 연구진은 상용 CAN XL 컨트롤러로 이를 검증하고 실제 차량 트래픽을 모사한 테스트베드에서 다단계 공격 시나리오 2건의 실행 가능성을 입증했다. 이 논문은 2026년 8월 USENIX Security 심포지엄에서 발표됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-02

AlphaFold 정확도 논란, 반도체 검증 원칙과 맞닿다

반도체 검증 전문가이자 전 구조생물학자인 저자는 과학·의학·교육·반도체 검증이라는 서로 다른 분야가 AI 결과물을 그대로 믿어도 되는지라는 공통된 질문에 직면했다고 말한다. 구조생물학에서는 딥마인드의 AlphaFold가 단백질 구조 예측 속도를 크게 높였지만, Nature Methods에 실린 Terwilliger 등(2024)의 평가에 따르면 가장 확신도가 높은 예측 중 약 10%가 실험 구조와 2Å 이상 차이를 보여 예측은 여전히 실험 데이터로 대조 검증해야 한다고 지적한다. 의료 분야에서는 AI 보조 진단이 일부 좁은 영역에서 전문의 수준에 도달했지만 임상 도입은 전향적 검증과 책임소재 확보에 달려 있다고 설명한다. 교육 분야에서는 생성형 AI로 과제물 생성이 쉬워지면서 완성된 결과물만으로는 학습 여부를 판단하기 어려워졌다고 저자는 진단한다.

Semiconductor Engineering2026-10-02