본문 바로가기

ChipBase한국어 반도체 데이터베이스

최근 소식 오픈소스 EDA 릴리스 보류 큐

장비·소재·부품

ASRock X870E 챌린저, USB4·와이파이7 갖춘 보급형 메인보드

Tom's Hardware2026-09-281분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — 공정 장비에서 꺼내는 웨이퍼 · Purdue Engineering · CC BY 4.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

ASRock가 출시한 X870E 챌린저 Wifi 화이트는 보급형 가격대의 X870E 메인보드로, 플래그십급 오디오 코덱과 견고한 VRM, USB4 포트를 포함한 다양한 USB 연결성을 갖췄다. PCIe 5.0 M.2 슬롯을 포함해 총 4개의 M.2 소켓과 2개의 SATA 포트로 내장 스토리지 확장성을 지원하며, 5 GbE 유선 네트워크와 160MHz 대역의 Wi-Fi 7을 탑재했다. Tom's Hardware는 성능 테스트에서 이 보드가 평균 이하에서 평균 수준의 결과를 보였다고 평가했으며, 테스트에 사용한 킹스턴 메모리 키트가 공식 지원되지 않아 보조 DDR5-6000 키트로 테스트를 진행했다고 밝혔다.

이 글에 나온 것

#ASRock #X870E #메인보드 #USB4 #Wi-Fi7

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「ASRock X870E Challenger Wifi Motherboard Review: A value X870E board packed with features」

Tom's Hardware 원문 보기 ↗

장비·소재·부품 소식 더 보기

SOCAMM2 검사장비 추가 수주, 고영 AI 메모리 공급망 확대

고영테크놀러지가 9월30일 SOCAMM2 검사장비를 국내 메모리 기업으로부터 추가 수주했다고 밝혔다. 구체적인 수주 규모는 공개되지 않았으며, 기존에 해당 장비를 발주했던 기업으로 추정된다. 고영은 지난 6월에도 국내 주요 메모리 기업으로부터 SOCAMM2 검사장비 공급 주문(PO)을 확보한 바 있다. SOCAMM2는 AI 서버와 데이터센터의 고성능 연산 수요 증가에 대응하기 위해 개발된 차세대 AI 인프라용 메모리 모듈이다.

디일렉2026-09-30

ASM 플로어블카본, PECVD 공정에서 CMP 단계 축소 시도

ASM이 9월 29일 PECVD 공정의 신기술 '플로어블 카본(Flowable Carbon)'을 공개했다. 플로어블 카본은 액체처럼 유동성을 갖는 탄소막으로, 고주파(RF) 플라즈마로 전구체 가스를 분해해 생성된 라디칼과 이온이 웨이퍼에 흡착돼 곧바로 딱딱한 막을 형성하는 기존 PECVD 박막과 달리, 웨이퍼에 접촉해도 즉시 경화되지 않는 특성을 갖는다. 이러한 유동성으로 인해 고종횡비(HAR) 홈 구조에도 적용이 검토되고 있다.

디일렉2026-09-30

아스플로, 미국 대형 장비사 품질인증 획득 — 부품 공급망 확대

아스플로가 반도체 가스 배관·밸브 부품 업체로서 세계 3대 반도체 장비 기업인 미국 L사의 품질경영시스템(QMS) 감사를 통과했다. 이에 따라 10월부터 L사 장비에 들어가는 부품을 출하할 예정이다. 그동안 반도체 공장용 고순도 가스 배관과 밸브를 주로 공급해온 아스플로가 장비 내부 핵심 부품 시장으로 사업 영역을 넓히는 것이다. 증권가에서는 이번 장비 부품 시장 진입과 기존 사업의 고객사 확대를 근거로 아스플로의 내년 매출이 올해 대비 약 두 배 성장할 것이라는 전망을 내놓고 있다.

디일렉 반도체2026-09-29

테스토코리아 평택 측정 체험센터 개소, 반도체 클러스터 인접 거점

측정기술기업 테스토의 한국지사 테스토코리아가 9월29일 경기 평택에 측정 체험센터(Testo Business Lounge)를 열었다고 밝혔다. 이 센터는 삼성전자 평택캠퍼스 등 반도체 클러스터와 경기 남부 첨단 제조벨트에 인접해 있으며, 아산·천안권 산업단지까지 당일 기술 지원이 가능한 거점으로 마련됐다. 테스토코리아는 실제 산업 설비 환경을 재현한 실환경 데모 공간으로 체험센터를 조성했다고 설명했다.

디일렉2026-09-29

슈퍼마이크로, NVL72용 베라루빈 랙 출하 — DLC-2 수냉 적용

슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 자체 개발 직접 수냉식 냉각 기술 스택 DLC-2를 통합해 출하한다고 밝혔다. 회사 측은 이 랙이 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계돼 공냉식 냉각만으로는 달성하기 어려운 수준의 와트당 AI 처리 성능을 구현한다고 주장했다.

디일렉2026-09-29

SK하이닉스, 심텍에 우수협력사상 — AI용 SOCAMM2 대응력 인정

심텍이 SK하이닉스가 주관한 2026 SK하이닉스 파트너스데이에서 우수협력사상을 수상했다고 29일 밝혔다. 인공지능(AI)용 SOCAMM2 적기 대응과 품질 경쟁력 강화 공로를 인정받았다. 파트너스데이는 SK하이닉스가 협력사에 감사의 뜻을 전하기 위해 마련한 행사로, 동반 성장에 기여한 우수협력사를 선정해 상을 수여한다. 심텍은 과거에도 여러 차례 우수협력사상과 최고품질공급자상을 수상한 바 있다.

디일렉2026-09-29

OCI, 반도체 웨이퍼 소재 앵커기업으로 전북 특화단지 합류

OCI가 전북 군산·익산·완주 지역 반도체 화학소재 소부장 특화단지의 앵커기업으로 참여한다고 29일 밝혔다. 앵커기업은 투자와 기술개발, 공급망 구축을 주도하는 선도 기업을 뜻하며, 정부·지방자치단체·연구기관·협력사와 함께 지역 산업 생태계를 구성한다. 앞서 산업통상자원부는 지난 17일 제18차 소부장 경쟁력강화위원회에서 이 지역을 제3기 반도체 화학소재 특화단지로 선정했고, 향후 5년간 정부 지원 약 450억원과 민간 투자 약 8300억원을 추진할 계획이다. OCI는 군산 공장에서 반도체 웨이퍼 원료를 생산하고 있다.

디일렉2026-09-29

테스토코리아, 평택 측정 장비 체험공간 신설 — 삼성 반도체단지 인근 거점

측정 기술 기업 테스토의 한국지사 테스토코리아가 경기도 평택에 '측정 체험센터(Testo Business Lounge)'를 열었다고 29일 밝혔다. 이 센터는 삼성전자 평택캠퍼스가 위치한 반도체 클러스터와 경기남부 첨단 제조벨트에 인접해 있으며, 아산·천안권 산업단지까지 신속한 기술 지원이 가능한 위치에 자리했다. 센터의 특징은 실제 산업 설비 환경을 재현한 '실환경 데모 공간'을 갖춘 점이다.

KIPOST2026-09-29