장비·소재·부품
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ASM 플로어블카본, PECVD 공정에서 CMP 단계 축소 시도
ASM이 9월 29일 PECVD 공정의 신기술 '플로어블 카본(Flowable Carbon)'을 공개했다. 플로어블 카본은 액체처럼 유동성을 갖는 탄소막으로, 고주파(RF) 플라즈마로 전구체 가스를 분해해 생성된 라디칼과 이온이 웨이퍼에 흡착돼 곧바로 딱딱한 막을 형성하는 기존 PECVD 박막과 달리, 웨이퍼에 접촉해도 즉시 경화되지 않는 특성을 갖는다. 이러한 유동성으로 인해 고종횡비(HAR) 홈 구조에도 적용이 검토되고 있다.
아스플로, 미국 대형 장비사 품질인증 획득 — 부품 공급망 확대
이번 품질감사 통과는 국내 부품업체가 가스 배관·밸브 공급을 넘어 해외 장비사의 장비 내부 핵심 부품 공급망에 진입한 사례에 해당한다.
테스토코리아 평택 측정 체험센터 개소, 반도체 클러스터 인접 거점
측정장비 업체가 고객사 밀집 지역에 현장 대응 거점을 세운 사례로, 반도체 제조 현장의 신속한 기술지원 수요를 보여준다.
최근 소식
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슈퍼마이크로, NVL72용 베라루빈 랙 출하 — DLC-2 수냉 적용
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 자체 개발 직접 수냉식 냉각 기술 스택 DLC-2를 통합해 출하한다고 밝혔다. 회사 측은 이 랙이 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계돼 공냉식 냉각만으로는 달성하기 어려운 수준의 와트당 AI 처리 성능을 구현한다고 주장했다.
SK하이닉스, 심텍에 우수협력사상 — AI용 SOCAMM2 대응력 인정
심텍이 SK하이닉스가 주관한 2026 SK하이닉스 파트너스데이에서 우수협력사상을 수상했다고 29일 밝혔다. 인공지능(AI)용 SOCAMM2 적기 대응과 품질 경쟁력 강화 공로를 인정받았다. 파트너스데이는 SK하이닉스가 협력사에 감사의 뜻을 전하기 위해 마련한 행사로, 동반 성장에 기여한 우수협력사를 선정해 상을 수여한다. 심텍은 과거에도 여러 차례 우수협력사상과 최고품질공급자상을 수상한 바 있다.
OCI, 반도체 웨이퍼 소재 앵커기업으로 전북 특화단지 합류
OCI가 전북 군산·익산·완주 지역 반도체 화학소재 소부장 특화단지의 앵커기업으로 참여한다고 29일 밝혔다. 앵커기업은 투자와 기술개발, 공급망 구축을 주도하는 선도 기업을 뜻하며, 정부·지방자치단체·연구기관·협력사와 함께 지역 산업 생태계를 구성한다. 앞서 산업통상자원부는 지난 17일 제18차 소부장 경쟁력강화위원회에서 이 지역을 제3기 반도체 화학소재 특화단지로 선정했고, 향후 5년간 정부 지원 약 450억원과 민간 투자 약 8300억원을 추진할 계획이다. OCI는 군산 공장에서 반도체 웨이퍼 원료를 생산하고 있다.
테스토코리아, 평택 측정 장비 체험공간 신설 — 삼성 반도체단지 인근 거점
측정 기술 기업 테스토의 한국지사 테스토코리아가 경기도 평택에 '측정 체험센터(Testo Business Lounge)'를 열었다고 29일 밝혔다. 이 센터는 삼성전자 평택캠퍼스가 위치한 반도체 클러스터와 경기남부 첨단 제조벨트에 인접해 있으며, 아산·천안권 산업단지까지 신속한 기술 지원이 가능한 위치에 자리했다. 센터의 특징은 실제 산업 설비 환경을 재현한 '실환경 데모 공간'을 갖춘 점이다.
캐스트롤 CORE, 엔비디아·인텔 검증 거친 데이터센터 냉각 솔루션
캐스트롤이 데이터센터용 통합 열관리 솔루션 'Castrol CORE'를 출시했다. 기존 제품 중심 냉각 사업에서 벗어나 설계·냉각 기술·테스트·수명주기 지원을 하나로 묶은 서비스형 모델로, 엔비디아와 인텔 등 주요 칩·하드웨어 제조업체와 공동 테스트 및 검증을 거쳤다. 영국·미국·독일·중국 연구소와 아시아 공동 연구소, 150여 개국 서비스 네트워크가 뒷받침하며, 중국의 한 데이터센터 운영업체와 개념 증명 프로그램을 완료하고 추가 프로젝트를 진행 중이다. 캐스트롤은 데이터센터 냉각을 시작으로 향후 다른 응용 분야로 솔루션을 확장할 계획이라고 밝혔다.
MiTAC컴퓨팅, 마이크론 메모리 탑재 AI 서버 전시
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지가 싱가포르에서 열린 데이터 센터 월드 아시아 2026(부스 S110)에서 '에이전틱 AI 팩토리를 위한 다각화된 AI 인프라'를 주제로 AI 서버 4종을 전시했다. 메모리·스토리지 파트너인 마이크론과 협력해 Micron 9650 NVMe Gen 6 SSD, Micron 7600 NVMe Gen 5 SSD, Micron DDR5 RDIMM, Micron DDR5 MRDIMM을 적용한 결과물을 함께 선보였다. 행사 내 라이브 데이터 센터 쇼케이스에도 참여해 엔터프라이즈 서버와 실제 데이터센터 구축 환경을 전시했다.
ISC, 송도·베트남에 1000억원 투자 — 테스트 소켓 생산능력 확대
반도체 테스트 소켓 기업 아이에스시(ISC)가 송도와 베트남 생산거점에 총 1000억원 규모의 중장기 투자를 추진한다고 29일 밝혔다. 베트남 제조공장에는 약 350억원 규모의 출자증권 취득을 공시했으며, 앞서 6월 발표한 송도사업장 투자 350억원과 제조AI 도입 및 생산·품질관리 시스템 고도화에 투입할 300억원을 더한 규모다. 투자가 완료되면 테스트 소켓 생산능력은 연간 약 200만개에서 최대 500만개로 확대될 전망이다. 베트남은 AI GPU·ASIC·CPU 등 고성능 반도체용 테스트 소켓의 대량 양산 거점으로, 송도는 고난이도 제품과 차세대 테스트 솔루션 개발을 담당하는 R&D 거점으로 역할을 구분한다.
LG전자, 하이드로닉 모듈러 공개 — AI데이터센터 냉각 구축기간 단축
LG전자가 9월29일 싱가포르 데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026에서 AI 데이터센터(AIDC)용 열관리·전력·운영 통합 솔루션을 공개했다. 펌프와 밸브, 버퍼탱크 등을 컨테이너에 사전 제작한 '하이드로닉 모듈러'와 마그네틱 베어링 압축기를 적용한 무급유 인버터 터보 칠러를 선보였다. 1메가와트·2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)도 함께 출품했으며, 600킬로와트·1메가와트·2.6메가와트급 CDU 전 제품군이 엔비디아 품질 규격 승인을 획득했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 서버랙용 배터리백업유닛과 배터리에너지저장시스템 등을, LG CNS는 모듈형 데이터센터 '프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)'를 함께 전시했다.
동화일렉트로라이트, 美 테네시 전해액 공장 가동 — ESS 배터리향 공급 확대
동화일렉트로라이트가 미국 테네시 공장에서 7월부터 전해액 양산을 시작했으며, 해당 공장의 연산 능력은 8만6000톤이다. 회사는 내년 미국산 전해액 물량이 올해보다 10배 늘고 전체 판매량 중 미국산 비중이 60%에 이를 것으로 전망했다. 글로벌 전해액 판매량도 올해 대비 2.5~3배 성장할 것으로 내다봤다. 미국 ESS 시장 성장과 현지산 배터리 보조금 정책에 따라 셀사들이 전기차 라인을 ESS용으로 전환했고, 테네시 공장은 인근 LG에너지솔루션-GM, SK온 등 배터리 공장에 대한 공급 대응력과 관세·AMPC 세액공제 혜택을 갖췄다고 설명했다.
태성, SOCAMM용 VCP 도금장비 심텍 공급 협상 진행
태성이 심텍과 SOCAMM용 구리 도금 장비 공급을 협의하고 있다고 28일 밝혔다. 해당 장비는 SOCAMM 생산라인 증설에 투입되는 비아 충진용 수직연속도금(VCP) 설비로, 고다층 고밀도 PCB의 미세 구멍을 구리로 채워 전기 통로를 형성하는 역할을 한다. 태성은 심텍으로부터 이 장비의 구매의향서(LOI)를 접수해 현재 세부 공급 조건을 협의 중이다.
WireView Pro II 녹투아 에디션, 12V-2x6 모니터 소음 낮춰
서멀 그리즐리와 녹투아가 협업해 GPU 전원 모니터링 기기 WireView Pro II의 녹투아 에디션을 선보였다. 이 제품은 12V-2x6 커넥터의 각 도체별 전류를 개별 측정해 이상 전류 분포나 접촉 불량 징후를 감지하고, 설정값 초과 시 경고와 자동 차단 기능을 제공한다. 녹투아 에디션은 기존 냉각 팬을 NF-A4x10 팬과 반능동 방식으로 교체해, 케이스 팬이 꺼진 상태에서도 300W GPU 부하까지 무음 냉각이 가능하다. 팬 작동 시 회전수는 기존 5,000RPM에서 2,000RPM 이하로 낮아졌고, 소음은 10cm 거리 기준 39.4dB(A)에서 21.5dB(A)로 줄었다. 일반형과 반전형 두 가지로 출시되며 GPU 커넥터에 대해 2년 연장 보증이 적용된다.
마이크로칩, PAC1761·PAC1861 출시 — AI서버 48V 전원감시
마이크로칩테크놀로지가 48V 전원 시스템의 전압, 전류, 에너지 사용량을 감시하는 디지털 전력 모니터 칩 PAC1761, PAC1861을 출시했다고 28일 밝혔다. 해당 제품은 48V 전원 시스템을 사용하는 자동차와 인공지능(AI) 서버 등에 탑재될 수 있다. 전력 모니터는 전원선에 흐르는 전압과 전류, 소비전력을 측정하는 반도체다. 자동차와 AI 데이터센터, 통신장비 등은 기존 12V 대신 48V 전원 도입을 확대하고 있으며, 전압을 높이면 같은 전력을 적은 전류로 보내 전선과 회로의 손실과 발열을 줄일 수 있다.
ASRock X870E 챌린저, USB4·와이파이7 갖춘 보급형 메인보드
ASRock가 출시한 X870E 챌린저 Wifi 화이트는 보급형 가격대의 X870E 메인보드로, 플래그십급 오디오 코덱과 견고한 VRM, USB4 포트를 포함한 다양한 USB 연결성을 갖췄다. PCIe 5.0 M.2 슬롯을 포함해 총 4개의 M.2 소켓과 2개의 SATA 포트로 내장 스토리지 확장성을 지원하며, 5 GbE 유선 네트워크와 160MHz 대역의 Wi-Fi 7을 탑재했다. Tom's Hardware는 성능 테스트에서 이 보드가 평균 이하에서 평균 수준의 결과를 보였다고 평가했으며, 테스트에 사용한 킹스턴 메모리 키트가 공식 지원되지 않아 보조 DDR5-6000 키트로 테스트를 진행했다고 밝혔다.
고려아연, 반도체용 초고순도 황산 등 핵심광물 다각화
최윤범 고려아연 회장이 열한 번째 주주서한에서 현재 20여종인 제품군을 5년 내 30여종으로 늘리겠다는 중장기 전략을 밝혔다. 온산제련소의 금속·소재·부산물 종류가 지난 20년간 12종에서 20여종으로 늘어난 것을 토대로, 제련 과정에서 회수 가능한 제품을 계속 확대한다는 구상이다. 하반기와 내년에는 아연·구리·황산과 함께 반도체용 초고순도 황산에서 성장 기회를 찾겠다고 설명했다. 해외에서는 미국 통합제련소 건설 사업인 '프로젝트 크루서블'을 추진해 핵심광물 공급망에서 역할을 넓히겠다고 밝혔다.
신성이엔지 AIO, AI 서버랙 냉각모듈로 데이터홀 면적 절감
신성이엔지는 9월29~30일 싱가포르에서 열리는 '데이터센터 월드 아시아 2026'에서 AI 데이터센터 냉각 플랫폼 'AIO'를 전시한다고 28일 밝혔다. AIO는 서버와 냉각 장비를 하나로 묶은 일체형 모듈로, 데이터홀·기계실·공조 설비를 분리 구축하던 기존 방식보다 공간과 시공 기간을 줄였다. 2.4MW급 데이터센터 기준 데이터홀 면적은 22%, 층고는 20% 줄고 설치 공사 기간은 절반 수준이다. 모듈 하나당 서버랙 최대 8개로 구성되며 랙당 16kW부터 GPU 서버 기준 최대 140kW까지 대응하고, 인로우 냉각과 직접액체냉각(DLC)을 하이브리드로 구성할 수 있다. 부스에서는 온·습도 유지 장비 FWU와 주력품 FFU 등 클린룸 기반 제품도 함께 소개한다.
삼에스코리아, 웨이퍼캐리어 FOSB 물량 두 배 확대
삼에스코리아가 반도체 웨이퍼 운송용 캐리어 FOSB(Front Opening Shipping Box)의 생산능력을 두 배로 확대한다. 주요 고객사와의 거래 재개로 주문량이 늘어난 데 따른 조치다. 경기도 안성공장의 FOSB 생산능력을 월 1만5000개에서 월 3만개 수준으로 늘리며, 추가 금형에 대한 고객사 승인을 진행하고 있다. 승인은 내년 중 완료될 예정이며, FOSB는 범용 사출기에 전용 금형을 장착해 생산한다. 회사는 중국 생산법인을 자회사로 편입해 현지 생산 기반도 구축했다.
LG전자, 엔비디아 NPN 파워앤쿨링 파트너 등재 — 액체냉각 라인업 확장
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 파워 앤 쿨링 분야 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다. NPN은 AI 데이터센터 구축 솔루션 기업을 고객과 연결하는 엔비디아의 파트너 프로그램이다. 앞서 LG전자는 9월 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 'DSX 레디' 제품으로 승인받았으며, 600킬로와트급과 1메가와트급에 이어 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 뒤 고발열 칩을 식히는 액체냉각 기술까지 확보했다.
엔비디아 NPN, LG전자 냉각 파트너 등재 — 데이터센터 수주 경쟁력 강화
LG전자가 9월 27일 엔비디아 파트너 네트워크(NPN)의 'Power and Cooling' 분야 프리퍼드 파트너로 정식 등재됐다고 밝혔다. NPN은 엔비디아가 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 검증된 파트너와 솔루션을 고객에게 제공하기 위한 프로그램이다. LG전자는 이를 통해 하이퍼스케일러가 발주하는 메가와트(MW)급 대형 AI 데이터센터 냉각 프로젝트 입찰에서 경쟁력을 높인다는 계획이다.
타이위안강철, 인바 국산화 — OLED FMM 공급망 中 자립
중국 철강업체 타이위안강철(TISCO)이 OLED 파인메탈마스크(FMM)용 인바 생산에 성공했다. 중국 FMM 업체 중링테크놀로지는 이 인바를 활용해 지난해 10월부터 8.6세대 OLED용 FMM 양산을 시작했다. FMM은 OLED 증착 공정에서 RGB 발광재료를 정밀한 위치에 입히는 데 쓰이는 핵심 부품이다. 이로써 일본 의존도가 높았던 원재료부터 FMM, OLED 패널로 이어지는 공급망이 중국 내에서 형성되고 있다.
반도체 장비 자립도 20%대 정체, 핵심 공정 해외 의존 여전
전자신문 칼럼에 따르면 2011년 한국반도체산업협회가 발표한 국내 반도체 장비 국산화율은 22%였다. 업계는 15년이 지난 지금도 국산화율이 '20% 안팎'에 머물러 있다고 밝혔다. 메모리 제조 강국이라는 위상에 비해 핵심 공급망인 장비 분야의 국산화는 더디게 진행되고 있다고 지적했다. 시장조사업체 욜그룹 자료를 인용해 반도체 제조 신흥국인 중국의 장비 국산화율은 2021년 8%에서 상승하고 있다고 전했다.
LG전자, 엔비디아 인증 CDU 확보 — 데이터센터 냉각 공급망 확장
LG전자 류재철 CEO가 구광모 LG그룹 회장과 함께 미국 마이크로소프트 본사를 방문해 AI 데이터센터 냉각 솔루션 공급 협력 기회를 논의했다. 국내에서는 SK엔무브와 함께 GWP 150 미만, PFAS 미포함의 친환경 차세대 냉매를 공동 개발하기로 했고, 아시아 15개국 HVAC 파트너를 초청해 맞춤형 공조 솔루션 사례도 공유했다. 이달에는 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아의 'DSX 레디' 인증을 받아 600킬로와트, 1메가와트급에 이은 대용량 액체냉각 라인업을 갖췄다. 마켓츠앤마켓츠는 데이터센터 HVAC 시장이 2025년 137억 달러에서 2032년 318억 달러로 성장할 것으로 전망했다.
코그넥스 In-Sight 1750 출시, 반도체 생산 처리량 확대 지원
산업용 머신비전 기업 코그넥스(Cognex Corporation)가 반도체 제조업체의 생산 확장을 돕는 새로운 웨이퍼 리더 'In-Sight 1750'을 출시했다고 발표했다. 회사 측은 이 제품이 첨단 반도체 수요 증가 속에서 칩 제조업체들이 처리량과 제품 품질을 유지하도록 지원한다고 설명했다. 발표는 매사추세츠주 내틱 소재 본사에서 PR뉴스와이어를 통해 이뤄졌다.
ABB, 통합 DC 솔루션 '인피니투스' — AI 데이터센터 전력망 SST 적용
ABB는 AI 데이터센터의 고밀도 전력 수요에 대응하는 통합 직류(DC) 솔루션 '인피니투스'를 출시했다고 23일 밝혔다. 이 솔루션은 전력 공급원부터 서버 랙까지 데이터센터 전력 인프라 전 구간을 아우르며, 고체상태 변압기(SST)와 DC 배전·보호 기술을 적용해 전력 변환 단계를 줄이고 설치 면적과 에너지 소비를 낮춘다. 기존 교류(AC) 시스템과 DC를 결합한 하이브리드 방식에도 적용할 수 있다. ABB는 지난해 10월부터 엔비디아와 기가와트(GW)급 AI 데이터센터 적용을 위해 협력해왔다.
코그넥스 In-Sight 1750, 웨이퍼 추적성 강화용 비전 솔루션
코그넥스가 반도체 웨이퍼 및 패널 식별을 위한 차세대 시스템 'In-Sight 1750 Series'를 출시했다고 발표했다. 이 제품은 AI 기술과 첨단 이미징, 전용 조명을 결합해 판독이 어려운 웨이퍼·패널 마킹을 안정적으로 인식하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 제조업체의 추적성 개선과 생산 중단 감소를 지원한다고 밝혔다. 기존 In-Sight 1740 사용자를 고려해 작업 변환과 업그레이드가 가능하도록 설계됐으며, 웹 기반 설정 환경과 판독 로그 기능도 제공한다.
GSME-테라다인, 반도체 테스트 협력 — AI·자동차·포토닉스 겨냥
GS마이크로일렉트로닉스 미국법인(GSME)과 테라다인이 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 하이퍼스케일러 AI, 자동차, 실리콘 포토닉스, 차세대 디바이스 대상 반도체 테스트 솔루션 개발을 가속화하기 위해 협력한다. 발표는 2026년 9월 23일 미국 산호세에서 이루어졌다.
디일렉, 검사·계측 세미나 예고 — 미세화 한계 속 전후공정 진단 부상
디일렉이 선단공정과 패키징을 아우르는 반도체 검사·계측 분야의 미래를 다루는 행사를 알렸다. 기사는 트랜지스터 집적도 향상이 반도체 산업 발전의 원동력이었으며, 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'이 대표 사례라고 설명한다. 이어 미세화가 한계에 다다르면서 전공정과 후공정을 가리지 않고 검사·계측의 중요성이 커지고 있다는 취지로 소개한다.
노비그라드, 우주용 반도체 인증에서 성과 — 스타트업 사업 재정의
캐나다의 반도체 스타트업 노비그라드는 크리스토퍼 엘라시와 라스 키슈크가 설립했다. 두 창업자는 애초 반도체 칩 설계·생산을 목표로 했으나, 캐나다 반도체 업계 관계자들과의 대화를 계기로 더 시급한 사업 기회를 발견했다고 EE타임스가 전했다. 이 기회는 우주용 반도체 인증(스페이스 퀄리피케이션) 분야의 공백과 관련된 것으로, 노비그라드는 이 분야에서 성과를 내고 있다고 보도됐다.
LG전자 CDU, 엔비디아 DSX 레디 인증받아 AI 냉각 공급망 진입
LG전자가 AI 데이터센터용 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인을 받았다고 22일 밝혔다. 이번 승인은 2.5㎿급 CDU를 대상으로 이뤄졌으며, 추가 요건까지 충족해 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 제품으로 인증됐다. LG전자는 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 나설 계획이다.
티엘비, PCB 회로 3D프린팅 양산화 — 60㎛급 선폭 기술 확보
반도체용 PCB 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 디지털 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다고 21일 업계가 전했다. 기존 포토리소그래피 공정 대신 도면을 종이에 인쇄하듯 바로 그리는 방식이다. 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했으며, 이 중 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀고 50㎛급은 기술적으로 구현 가능한 단계다.
한국엡손, 로봇사업 의료·식품 확대 — MEMS·타이밍 디바이스도 공략
한국엡손 모로후시 준 대표와 세이코엡손 요시다 준키치 글로벌 대표는 창립 30주년 미디어 간담회에서 전자·반도체 고객 중심의 스카라·6축 로봇 사업을 제조업, 의료, 식품 등으로 확대하겠다고 밝혔다. 숙련 인력 감소를 배경으로 공정 맞춤형 자동화 솔루션을 제공하고, MEMS 기반 힘 센서와 AI를 결합한 피지컬 AI 응용을 다음 단계로 제시했다. 잉크젯 솔루션 분야에서는 국내 스타트업 고산테크에 투자해 OLED 패널·태양전지 제조 기술 협력도 진행 중이다. 마이크로디바이스 사업에서는 AI 데이터센터·고속통신 장비 확대에 맞춰 수정(쿼츠) 가공과 반도체 기술을 결합한 타이밍 디바이스 시장을 공략하고 있다고 설명했다.