BOE, 삼성전자·LG전자와 패널 공급협력 확대 시사

BOE는 베이징에서 열린 자체 행사 IPC 2026 인터뷰에서 삼성전자, LG전자와 전략적 협력관계를 구축할 수 있다고 밝혔다. BOE는 최종 소비자 브랜드 사업에 진출하지 않고 제조에 집중하기 때문에 서로 강점을 활용할 분야가 있다고 설명했다. 향후 5년간 연구개발과 구매에 대규모 투자를 계획하고 있어 원재료, 장비, 전자부품 분야에서 협력 기회가 생길 수 있다고 덧붙였다. 또 BOE는 반도체 유리기판 기술을 3년째 연구개발 중이며, 15대 1 종횡비 유리관통전극(TGV) 유리 코어 기판을 IPC 2026에서 처음 공개했다.
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