"유리기판"
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필옵틱스 TGV 장비 글로벌 수주 — 유리기판 2mm 미세홀 가공 기술
필옵틱스는 신규 글로벌 고객사로부터 차세대 유리기판용 유리관통전극(TGV) 장비를 수주했다고 29일 밝혔다. 구체적인 고객사명과 수주 금액은 공개하지 않았다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 구리 등 전도성 물질을 채워 전기 신호가 오갈 수 있도록 배선 통로를 만드는 공정으로, 반도체 칩 연결의 핵심 공정 가운데 하나로 꼽힌다. 이번에 수주한 장비는 최대 2mm 두께의 유리기판에 미세한 홀을 가공할 수 있다.
인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
BOE, TGV 유리기판 15대1 종횡비 공개 — 유리캐리어 투자 예고
BOE가 9월22일 베이징에서 개막한 자체 행사 'IPC 2026'에서 15대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판을 처음 공개했다. 두께 1mm, TGV 직경 67마이크로미터, 빌드업 층수는 24층으로, 기존에 전시하던 10대 1 종횡비·20층 제품보다 개선된 사양이다. 천옌순 BOE 회장은 개막식 기조연설에서 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다고 밝혔다. 같은 행사에서 코닝도 TGV 유리 코어 기판과 2.5D 패키지용 유리 솔루션을 전시했으며, 원장 크기 510x515mm에 비아 130만7088개, 비아 크기 100마이크로미터인 베어 기판 제품을 선보였다.
SKC, 앱솔릭스 유상증자에 921억원 추가 투입
SKC가 자회사 앱솔릭스의 유상증자에 921억원을 추가로 청약해 누적 청약 규모가 3731억원으로 늘었다. 투자 재원은 SKC가 올해 상반기 유상증자로 확보한 자금 중 유리기판 사업에 배정된 부분에서 조달된다. 이번 증자로 4000억원 규모 자금을 확보한 앱솔릭스는 임베딩 유리기판과 논임베딩 유리기판을 동시에 개발한다. 미국 조지아 공장에서 만든 임베딩 유리기판 샘플은 사전 평가를 통과해 신뢰성 평가에 들어갔으며, 논임베딩 유리기판은 하반기 공급사 선정 과제에 참여해 연내 기술검증(PoC) 착수를 앞두고 있다.
패키징·후공정BOE, 유리기판 캐리어용 양산라인 투자 채비 — 디스플레이도 패키징 진출
천옌순 BOE 회장이 22일 베이징에서 열린 자체 행사 'IPC 2026' 개막식 기조연설에서 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 연구개발해왔으며, 고객사와 유리기판 캐리어 제품을 공동 개발하고 있다고 설명했다. 반도체 유리기판은 유리 코어, 유리 인터포저, 유리 캐리어로 나뉘며 각각 실리콘 소재를 대체할 기술로 기대받고 있다. 천 회장은 AI 수요 확대로 반도체 기판이 커지면서 유리기판 등 첨단 패키징 기술이 주목받고 있으며, 디스플레이 업체들이 유리 가공 경험을 바탕으로 이 분야에 관심을 보이고 있다고 덧붙였다.
인텔·AUO CPO 협력 검토 — 유리기판에 마이크로LED 결합
대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 반도체 패키지 내 광통신 기술을 통합하는 공동패키징형광학(CPO) 협력을 검토 중이라고 보도했다. 양사는 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야 협력을 모색하는 것으로 전해졌다. AUO는 세미콘 타이완 2026에서 마이크로 LED와 패키징 기술을 결합한 CPO 광학 모듈을 공개했으며, 인텔은 유리기판에 반도체 칩과 TGV를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 특허도 보유하고 있다. 인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대한 공식 입장은 밝히지 않았다.
제이앤티씨, 김천 TGV 유리기판 라인 신설 — AI·HPC 대응
제이앤티씨가 경북 김천시 산업단지 내 약 3만평 부지에 유리관통전극(TGV) 유리기판 생산공장을 신설하는 3470억원 규모 신규 시설투자를 21일 공시했다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 시장 확대에 대응해 유리기판 생산능력을 확충하기 위한 투자다. 투자기간은 2027년 1월부터 2030년 6월까지이며, 투자금에는 토지, 건물 신축, 설비·기계장치 비용이 포함됐다. 투자금은 회사 보유자금과 외부 조달을 통해 마련할 계획이다.
이에스티 유리기판·OLEDoS 확장, 코스닥 상장 추진
반도체·디스플레이용 부품 기업 이에스티가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고, 소재·부품·장비 기업 기술특례 방식으로 코스닥 상장(IPO)을 추진한다고 21일 밝혔다. 대표 주관사는 대신증권이며, 공모주식 220만주를 전량 신주로 발행할 계획이다. 다음달 14일부터 20일까지 기관투자자 대상 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 22일부터 23일까지 일반청약을 진행한다. 회사는 유리기판과 올레도스(OLEDoS) 분야로 사업 영역을 확대하겠다는 계획도 밝혔다.
