ChipBase한국어 반도체 데이터베이스
가격 19품목이력 38일째국내 기업 90곳
최근 소식오픈소스 EDA 릴리스보류 큐
메모리(DRAM·NAND·HBM)

CXMT, 낸드플래시 진출 검토 — 베이징 2공장에 3D 낸드 R&D 라인

Tom's Hardware2026-09-181분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 웨이퍼 스케일 집적 웨이퍼 · Richfiles · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

로이터가 소식통 3명을 인용해 중국 D램 강자 CXMT가 베이징 인근 제2공장에 3D 낸드 연구개발(R&D) 생산라인 구축을 검토 중이라고 보도했다. 제2 베이징 공장이 아직 착공 전이어서 가동까지는 최소 2~3년이 걸릴 것으로 전해졌다. 소식통에 따르면 CXMT는 베이징에 설립한 연구소에서도 낸드플래시 개발 과제를 진행 중이며, AI·슈퍼컴퓨팅용 스토리지 제품을 준비하는 신생 기업 등 잠재 고객과 낸드 사업을 논의한 것으로 알려졌다. CXMT는 이 같은 3D 낸드 계획을 공식 확인하지 않았으며, 아키텍처·적층 수·공정·생산능력 등 구체 정보는 아직 없다.

이 글에 나온 것

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「China's premier memory maker CXMT eyes producing flash for SSDs, report claims — 3D NAND research and development line rumored for its second manufacturing facility near Beijing」

Tom's Hardware 원문 보기 ↗

메모리(DRAM·NAND·HBM) 소식 더 보기

전체 뉴스

ETH취리히, 테라코타 DRAM 컨트롤러 프레임워크 공개

ETH 취리히, CISPA, 뉴욕대 연구진이 '테라코타(Terracotta)'라는 새로운 DRAM 인터페이스와 메모리 컨트롤러 프레임워크를 제안한 논문을 발표했다. 이 프레임워크는 DRAM 벤더가 표준화된 인터페이스 안에서 새로운 명령어를 정의할 수 있는 커스텀 명령어 확장과, 시스템 설계자가 실리콘 제작 이후에도 새로운 DRAM 기법을 지원하도록 프로그래밍할 수 있는 메모리 컨트롤러로 구성된다. 연구진은 여러 DRAM 기법들의 명령어와 컨트롤러 구조 사이의 유사성을 활용해 공통 프리미티브를 구성했다고 설명했다. 이를 통해 새로운 DRAM 기법을 도입할 때마다 인터페이스와 컨트롤러를 반복적으로 수정해야 했던 문제를 줄일 수 있다고 밝혔다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv에 프리프린트로 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-06

삼성 9100 Pro SSD, 아마존서 할인 판매 — PCIe 5.0 NAND 스토리지

아마존이 삼성 9100 Pro PCIe 5.0 SSD의 1TB부터 8TB까지 전 용량을 한시적으로 할인 판매한다고 톰스하드웨어가 보도했다. 9100 Pro는 삼성의 자체 프레스토 컨트롤러와 236레이어 V8 NAND를 탑재해 높은 순차 읽기·쓰기 속도를 낸다. 제품은 5년 제한 보증과 넉넉한 TBW 내구성 등급을 갖춰 투자 대비 안정성을 강조한다. 매체는 SSD 가격이 계속 오르는 상황에서 이번 할인이 스토리지 업그레이드를 고려할 시점이 될 수 있다고 전했다.

Tom's Hardware2026-10-06

엑시나·포트래이, CXL 메모리로 바이오 빅데이터 처리 검증

반도체 팹리스 엑시나는 공간 오믹스 기업 포트래이와 CXL(Compute Express Link) 기반 대규모 바이오 데이터 처리 인프라 구축을 위한 업무협약을 체결했다. 양사는 앞서 엑시나의 CXL 메모리 확장 솔루션 '인피니트메모리'로 약 3500만 개 세포 규모 데이터를 분석했으며, 앞으로 분석 규모를 최대 1억 개 세포 수준까지 확대할 계획이다. 차세대 CXL 솔루션 'MX1'을 DRAM·SSD와 결합한 상용 인프라 구축까지 협력 범위를 넓힌다는 방침이다. 같은 날 보도에는 마키나락스의 해군 함정 온디바이스 AI 실증, 블럭스의 CRM 에이전트 자동화, 시티아이랩의 공장·주차장 화재 감지 등 스타트업들의 AI 현장 적용 사례도 함께 소개됐다.

테크422026-10-06

켑러컴퓨팅, HBM·SRAM 대체 메모리 2027년 양산 목표

반도체 스타트업 켑러컴퓨팅(Kepler Computing)이 AI 칩에서 나타나는 HBM과 SRAM의 '병목' 문제를 해결하는 새로운 메모리의 생산을 2027년 시작하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 2018년 설립된 이 회사의 경영진은 EE Times와의 인터뷰에서 이 같은 계획을 전했다. 회사는 해당 메모리 기술의 상용화를 위한 준비를 진행 중이라고 설명했다.

EE Times2026-10-05

RAPID DRAM 아키텍처, PIM 데이터 재배열 부담 완화

미국 시러큐스대와 독일 에를랑겐-뉘른베르크대(FAU), 드레스덴공대 연구진이 'RAPID: Row-Parallel Arithmetic Processing in DRAM'이라는 논문을 발표했다. 기존 프로세싱-인-메모리(PUM) 방식은 비트라인 단위 전하 공유 연산 때문에 데이터를 컬럼 지향 비트-직렬 구조로 재배열해야 했고, 이는 CPU의 행 지향 워드-병렬 레이아웃과 맞지 않아 연산 전환 시마다 변환 비용이 발생했다. RAPID는 DRAM 서브어레이에 인접 비트라인 간 수평 이동을 담당하는 마이그레이션 셀과 인-어레이 논리 반전을 수행하는 인버전 셀이라는 두 가지 경량 확장을 추가했다. 이를 통해 CPU 호환 레이아웃을 유지하면서도 DRAM 서브어레이의 병렬성을 활용한 행 병렬·비트 병렬 연산이 가능해진다. 해당 내용은 2026년 10월 arXiv 프리프린트(arXiv:2610.02502)로 공개됐다.

Semiconductor Engineering2026-10-05

마이크론 깜짝 실적에 삼성·SK 3분기 메모리 전망 개선

마이크론이 시장 전망치를 웃도는 분기 실적을 발표하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 업계는 두 회사가 3분기 역대급 영업이익을 거둘 것으로 보고 있으며, 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 AI 고점론을 불식시킬 것이라는 관측이 나온다. IBK투자증권은 삼성전자가 HBM4 시장 진입과 맞물려 분기 영업이익 100조원 시대를 열 것으로 전망했다. 신한투자증권은 SK하이닉스에 대해 HBM3E 출하 확대와 오픈AI 등 AI 기업의 메모리 직접 구매 추진으로 수요가 지속되고 있다고 평가했다.

ZDNet Korea2026-10-03

AI 에이전트 토큰 사용 인간의 5배 — HBM 수요와 연결

퓨처럼그룹 CEO 대니얼 뉴먼은 OpenRouter 데이터를 인용해 AI 에이전트의 토큰 사용량이 사람보다 많아졌다고 X에 밝혔다. a16z가 공유한 차트에 따르면 올해 2월 교차 이후 에이전트 토큰 사용은 크게 늘었고, 사람 사용 증가폭을 크게 웃돌았다. 에이전트 토큰의 대부분은 과거 대화를 다시 불러오는 캐시된 프롬프트에서 발생했으며, a16z는 이를 모델의 KV 캐시가 GPU의 고대역폭메모리(HBM) 용량을 넘어서는 현상과 연결했다. 매킨지의 2026년 AI 현황 조사에서도 대기업의 AI 에이전트 확장 응답 비율이 전년 대비 늘었다고 전해졌다.

Tom's Hardware2026-10-03

마이크론 D램 점유율 24%, SK하이닉스와 격차 1%p

카운터포인트 조사에 따르면 글로벌 D램 매출 점유율에서 마이크론이 24%로 3위, SK하이닉스가 25%로 2위를 기록해 두 업체 격차가 1%포인트로 좁혀졌다. 삼성전자는 38%로 1위를 유지했고, 중국 CXMT는 10%로 전년 동기 4%보다 점유율이 높아졌다. 카운터포인트는 마이크론의 2분기 D램 매출이 전년 동기보다 5배 늘며 SK하이닉스와의 격차를 좁혔다고 설명했다. 마이크론은 2026회계연도 4분기 매출이 전년 동기 대비 379% 증가한 542억 3000만 달러를 기록해 사상 최대 분기 실적을 냈다고 발표했으며, 2027회계연도 1분기 매출 가이던스로 615억 달러를 제시했다.

ZDNet Korea2026-10-02