ISC, WiDER-Max 공개 — 대형 AI 패키지 테스트 소켓 확장

아이에스시(ISC)가 대형 반도체 패키지 테스트용 차세대 모듈러 테스트 소켓 'WiDER-Max'를 공개했다. 테스트 대상 패키지의 구조와 크기에 맞춰 복수의 모듈을 조합하는 방식으로, ISC가 세계 최초로 개발한 모듈러 타입 대형 테스트 소켓이다. ISC는 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 이 제품을 선보이고 글로벌 고객사와 기술개발(R&D) 및 양산 적용을 논의했다. 회사는 이를 통해 인공지능(AI) 시장 점유율을 확대한다는 방침이라고 밝혔다.
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