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세미파이브, 美 팹리스 AI 추론 가속기 설계 수주 — 스펙핸드오프 첫 사례
세미파이브가 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 프로젝트로, 고객사가 요구 사양만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담한다. 프로젝트에는 저전력 D램 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe Gen5가 적용돼 메모리 전력 효율과 데이터 전송 성능을 높이고, 세미파이브의 빅다이 설계 경험이 반영된다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 양산에 돌입할 계획이다.
전력·화합물반도체인피니언 신형 전원칩, AI가속기용 대전류 공급
인피니언테크놀로지스가 AI 가속기용 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 신제품 TDA235E5와 TDA235E0을 출시했다. 파워 스테이지는 서버 전원에서 받은 전력을 AI 가속기가 사용하는 낮은 전압으로 변환해주는 부품이다. AI 가속기는 1V 안팎의 낮은 전압에서 수백A 이상의 큰 전류를 필요로 하며, 주변 보드 공간이 좁아 전원회로 설계에 제약이 따른다. 인피니언은 이 같은 수요에 대응하기 위해 이번 신제품을 내놨다고 밝혔다.
설계·EDA·IP미시간대 Fengshui, 칩렛 풀과 가속기 설계 동시 최적화
미시간대학교 연구진이 칩렛 생태계와 맞춤형 반도체(BASIC) 설계를 함께 최적화하는 공동설계 프레임워크 'Fengshui'를 제안하는 논문을 발표했다. 이 프레임워크는 칩렛 풀 구성과 애플리케이션 특화 가속기 설계를 동시에 고려해 최적화하는 방식을 다룬다. 논문은 2026년 9월 arXiv에 프리프린트로 공개됐다.
삼성전자 zHBM, 가속기 위 메모리 3D 적층으로 응답속도 개선
삼성전자가 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 'AI 인프라 서밋'에서 AI 가속기 위에 메모리를 3차원으로 적층하는 'zHBM' 비전을 제시했다. 김인동 삼성전자 미주총괄법인(DSA) 메모리 상품기획 담당 상무는 16일(현지시간) 발표를 통해 이 기술로 AI 시스템의 응답 속도를 10배로 끌어올리겠다는 목표를 밝혔다. 김 상무는 현재 대화형 AI 시스템의 상황을 언급하며 발표를 이어갔다.
퀄컴·Arm·애플, GPU에 AI가속기 통합 — 2나노 공정 여력 활용
퀄컴, Arm, 애플이 잇따라 모바일 SoC의 GPU에 AI 연산 전용 신경망 가속기를 통합하고 있다. 퀄컴은 아드레노 GPU에 'AMC'를 추가했고, Arm은 신규 IP '모바일용 CSS 2'의 말리 G2-울트라 NX GPU에 신경망 가속기를 넣었으며, 애플은 A20 프로 GPU에 신경망 가속기를 적용해 FP8 연산 성능을 높였다. 생성 AI, LLM 등 대규모 병렬 연산이 필요한 작업이 늘면서 저전력 지속 처리에 강한 NPU만으로는 한계가 있어 GPU 역할이 커진 것으로 풀이된다. 이런 변화는 TSMC N2, 삼성전자 SF2 등 2나노급 공정으로 트랜지스터 집적도가 높아져 연산 블록 확대 여유가 생긴 점과도 맞물려 있다.
딥엑스 NPU 4종, 녹색기술제품 인증 획득 — 공공조달 가점 확보
딥엑스의 AI 가속기 4종이 9월 14일 정부의 '녹색기술제품 확인' 인증을 받았다. 인증 대상은 NPU 'DX-M1' 기반 M.2 모듈 2종과 'DX-H1' 기반 PCIe 모듈 2종이다. 녹색기술인증은 탄소중립·녹색성장 기본법에 따라 기후변화 대응 기술에 부여되는 제도로, 인증받은 제품은 국내 공공조달과 사업화 과정에서 가점을 받으며 해외시장 진출 지원사업 등도 제공받는다. 딥엑스 제품은 AI 연산에 필요한 전력을 줄이는 데 특화됐으며, 한국산업기술시험원(KTL) 시험을 거쳤다.
ABF 기판 품귀와 포토마스크 대형화, AI 가속기 공급망 병목 확산
톰스하드웨어는 2026년 9월 12일자 프리미엄 주간 정리에서 여러 반도체·AI 관련 기사를 모아 소개했다. Qwen 3.8 27B를 RTX 5090, 맥 미니, DGX 스파크, 스트릭스 헤일로 등 여러 기기에서 벤치마크한 결과 VRAM 용량만으로는 소프트웨어·추론 엔진 병목을 극복할 수 없다는 점이 확인됐다. 아지노모토의 ABF 기판은 엔비디아·인텔·AMD 등 AI 가속기 공급망의 핵심 소재로, 수요 급증에 따른 공급 부족을 겪고 있다고 소개됐다. TSMC, 삼성전자, 인텔은 ASML의 6×12인치 포토마스크 전환을 지지했으며, 이는 하이-NA EUV 노광에서 여러 노광을 이어붙이는 스티칭 공정을 없애기 위한 것으로 전환에는 수년이 걸릴 것으로 분석됐다.
퀄컴, 하이퍼스케일러 2곳과 AI 가속기 설계 — 데이터센터 실리콘 확대
퀄컴이 아마존에 이어 또 다른 글로벌 하이퍼스케일러와 AI 가속기를 공동 설계·생산하는 계약을 체결했다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO는 8일(현지시간) 골드만삭스 기술 컨퍼런스 2026에서 이같이 밝혔다. 그는 하이퍼스케일러와 협력하는 맞춤형 반도체가 데이터센터에서 보조적 용도가 아니라고 강조했다. 스마트폰 칩 매출 비중이 컸던 퀄컴이 AI 분야에서 성과를 보이고 있다는 점에서 의미가 있다.
