ABF 기판 품귀와 포토마스크 대형화, AI 가속기 공급망 병목 확산

톰스하드웨어는 2026년 9월 12일자 프리미엄 주간 정리에서 여러 반도체·AI 관련 기사를 모아 소개했다. Qwen 3.8 27B를 RTX 5090, 맥 미니, DGX 스파크, 스트릭스 헤일로 등 여러 기기에서 벤치마크한 결과 VRAM 용량만으로는 소프트웨어·추론 엔진 병목을 극복할 수 없다는 점이 확인됐다. 아지노모토의 ABF 기판은 엔비디아·인텔·AMD 등 AI 가속기 공급망의 핵심 소재로, 수요 급증에 따른 공급 부족을 겪고 있다고 소개됐다. TSMC, 삼성전자, 인텔은 ASML의 6×12인치 포토마스크 전환을 지지했으며, 이는 하이-NA EUV 노광에서 여러 노광을 이어붙이는 스티칭 공정을 없애기 위한 것으로 전환에는 수년이 걸릴 것으로 분석됐다.

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