검색 결과
"계측"
기업
용어
뉴스
장비·소재·부품
파운드리·공정
디일렉, 검사·계측 세미나 예고 — 미세화 한계 속 전후공정 진단 부상
디일렉이 선단공정과 패키징을 아우르는 반도체 검사·계측 분야의 미래를 다루는 행사를 알렸다. 기사는 트랜지스터 집적도 향상이 반도체 산업 발전의 원동력이었으며, 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'이 대표 사례라고 설명한다. 이어 미세화가 한계에 다다르면서 전공정과 후공정을 가리지 않고 검사·계측의 중요성이 커지고 있다는 취지로 소개한다.
2나노 이하 공정, 테스트·계측 경계 재정의 필요
반도체 미세화가 2나노 이하로 진행되면서 테스트, 계측, 검사, 제조 공정 간 경계가 모호해지고 있다. Siemens EDA, Synopsys, Onto Innovation, proteanTecs 관계자들은 검사 민감도가 높아지면서 수백만 건의 결함 신호가 검출되지만 실제 수율·신뢰성에 영향을 주는 결함과 공정 변동에 따른 노이즈를 구분하기 어려워졌다고 설명했다. 칩렛과 하이브리드 본딩 확산으로 웨이퍼 프로브 방식도 변화하고 있으며, 대규모 AI 데이터센터는 제조 결함 가능성에 대비해 중복 서버 클러스터와 패키지 단위 리페어 기능을 도입하고 있다.