"공급계약"
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삼성전기, AI서버 MLCC 수주 — 수동소자 공급망 확대
삼성전기가 글로벌 대기업과 약 2,900억 원 규모의 AI서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 6일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이며, 이는 삼성전기가 올해 공시한 6번째 장기공급계약이다. MLCC는 전기를 저장해 반도체에 안정적으로 공급하고 부품 간 신호 간섭을 막아주는 핵심 부품이다. AI서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 해 고용량·고신뢰성이 동시에 요구된다.
LG전자, 북미 AIDC 칠러 5GW 공급계약 — CDU 액체냉각까지 확대
LG전자 미국법인이 북미 인프라 플랫폼 기업 에어 컨트롤 콘셉트와 AI데이터센터(AIDC)용 칠러 장기공급계약을 체결했다. 이번 계약으로 LG전자는 총 5GW 규모의 AIDC 열관리용 고효율 칠러 등 냉각 솔루션을 순차적으로 공급한다. 에어는 북미 전역에서 데이터센터 설계·구축·조달·애프터마켓 서비스를 총괄하는 플랫폼 기업으로 글로벌 초대형 클라우드 사업자를 고객으로 두고 있다. 양사는 GPU 발열 대응용 액체냉각 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)로 공급 품목을 확대하는 협의도 진행 중이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 고효율 칠러와 액체냉각 솔루션, 데이터센터 공급 경험을 바탕으로 AIDC 냉각 시장을 선도하겠다고 밝혔다.
마이크론, 2027~2028년 메모리 부족 심화 — HBM4 공급계약 확대
마이크론이 2026회계연도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 2027년과 2028년 메모리 수급 불균형이 올해보다 더 심화할 것이라며 메모리 업황 피크아웃 우려를 일축했다. 산제이 메흐로트라 CEO는 AI 모델 대형화와 컨텍스트 길이 확대로 데이터센터 메모리 탑재량이 급증해 공급업체의 공정 전환만으로는 수요를 따라가기 어렵다고 밝혔다. 마이크론은 엔비디아 등과 HBM4·HBM4E 개발 협력을 진행 중이며, HBM4E 양산 목표 시점은 2027년 말이라고 설명했다. 또 누적 장기공급계약(SCA)을 26건으로 늘리고 고객 예치금을 확보해 최저-최대 가격 밴드 구조로 실적 안정성을 강화하겠다고 덧붙였다.
LG CNS, MS 코파일럿 공급계약 — AI 인프라 사업 핵심축 부상
LG CNS가 LG전자와 2578억원 규모의 마이크로소프트 엔터프라이즈 AI 코파일럿 공급 계약을 체결했다. 계약 기간은 11월 1일부터 2031년 10월 31일까지 5년이며, 이는 LG CNS 지난해 연결 매출의 4.21%에 해당한다. 현신균 LG CNS 대표는 구광모 LG그룹 회장의 미국 출장에 동행해 MS 본사에서 사티아 나델라 CEO와 만나 AI 데이터센터, 기업용 AI 전환, 피지컬 AI 분야 협력 확대에 합의했다. LG CNS는 오픈AI, 앤트로픽, 팔란티어 등과도 협력하고 있으며, 엔비디아 GPU 등 AI 인프라 설비에 3814억원을 투자하는 등 AI 팩토리 사업도 확대하고 있다.
델타엑스, 소코멕과 1300억원 ESS 장기공급계약 체결
델타엑스가 프랑스 소코멕과 에너지저장장치(ESS) 장기 공급계약(MSA)을 체결했다. 계약 기간은 3년, 최소 공급 보장 금액은 9000만달러(약 1300억원)이며 물량이 늘어나면 규모가 확대될 수 있다. 델타엑스는 내년 5월 미국 현지 생산거점에서 제품 양산을 시작해 북미 상업·산업용(C&I) ESS 시장에 공급할 계획이다. 계약은 지난 17일 서울 구로 본사에서 체결됐다.
시스템반도체·팹리스자람테크놀로지, XGS-PON 2차계약 해지 — 재무 영향 제한적
자람테크놀로지는 지난해 12월 글로벌 통신장비업체와 체결한 XGS-PON ASIC 2차 설계·공급계약(약 210억원 규모)이 고객사 사업 판단에 따라 해지됐다고 15일 밝혔다. 이번 해지는 1차 제품에 와이파이 기능을 추가한 파생 모델 개발·공급 계약이며, 회사 측 계약 위반에 따른 것은 아니라고 설명했다. 전체 계약금액 중 선수금 약 99억 6000만원은 이미 수령했으며 계약 조건상 반환 의무가 없어 재무 영향은 제한적이라고 밝혔다. 2023년 체결된 165억원 규모 1차 계약과 XGS-PON 스틱 OEM 공급 사업은 이번 해지와 무관하게 정상 진행 중이다. 회사는 확보된 개발 여력을 온디바이스 AI 반도체, 차량용 반도체 등 차세대 사업에 재배치할 계획이라고 밝혔다.
SK키파운드리·엘모스, 130nm 장기 웨이퍼 공급계약
SK키파운드리는 국내 8인치 순수 파운드리 기업으로, 자동차용 혼성신호 반도체를 공급하는 엘모스반도체(Elmos Semiconductor SE)와 130나노미터(nm) 공정 기술 협력을 확대하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 엘모스는 자동차 산업을 위한 혼성신호 반도체 분야의 글로벌 선도 공급업체로 소개됐다. 이번 계약에는 장기 웨이퍼 공급 계약도 포함됐다. 이를 통해 양사는 자동차 반도체 공급망에서의 협력 관계를 강화하게 됐다.
ICTK VIA PUF 보안칩, 빅테크 공급계약 체결 4년만에 양산 개시
유승삼 ICTK 부회장은 인터뷰에서 AI 인프라의 신뢰성을 위해 하드웨어 보안이 필수라고 강조했다. ICTK는 반도체 비아홀의 무작위 특성으로 저장되지 않는 고유값을 만드는 'VIA PUF' 기술을 보유하며, 국제표준(ISO/IEC 20897)을 충족하고 90억 개 이상 셀 양산으로 안정성을 실증했다. 이 기술은 미국 빅테크 기업과의 IoT 정품인증 보안칩 공급계약으로 올해 상반기부터 양산 공급되고 있다. ICTK는 2027년 2월 EU '배터리 여권' 제도 시행에 대응해 배터리 정품인증 시장으로 사업을 넓히고, BTQ와 공동개발한 양자보안칩(QCIM) 설계도 마쳤다.
