삼성전기가 글로벌 대기업과 약 2,900억 원 규모의 AI서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 6일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이며, 이는 삼성전기가 올해 공시한 6번째 장기공급계약이다. MLCC는 전기를 저장해 반도체에 안정적으로 공급하고 부품 간 신호 간섭을 막아주는 핵심 부품이다. AI서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 해 고용량·고신뢰성이 동시에 요구된다.
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LG전자 미국법인이 북미 인프라 플랫폼 기업 에어 컨트롤 콘셉트와 AI데이터센터(AIDC)용 칠러 장기공급계약을 체결했다. 이번 계약으로 LG전자는 총 5GW 규모의 AIDC 열관리용 고효율 칠러 등 냉각 솔루션을 순차적으로 공급한다. 에어는 북미 전역에서 데이터센터 설계·구축·조달·애프터마켓 서비스를 총괄하는 플랫폼 기업으로 글로벌 초대형 클라우드 사업자를 고객으로 두고 있다. 양사는 GPU 발열 대응용 액체냉각 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)로 공급 품목을 확대하는 협의도 진행 중이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 고효율 칠러와 액체냉각 솔루션, 데이터센터 공급 경험을 바탕으로 AIDC 냉각 시장을 선도하겠다고 밝혔다.
러시아 젤레노그라드 나노기술센터(ZNTC)가 200mm 웨이퍼, 130nm 공정용 포토리소그래피 장비의 3차 연구개발 단계를 완료했다고 CNews가 보도했다. 해당 장비는 내부 시험 단계에 있으며, 실제 양산 팹에 투입되려면 아직 수년이 더 필요하다. 보도에 따르면 리소그래피 시스템 자체는 벨라루스 기업 플라나르가 개발했고 레이저 광원은 라사드가 제작했으며, ZNTC는 전체 시스템 설계와 공정 모델링을 담당한 것으로 나타났다. 러시아 산업통상부는 이 개발 프로그램에 예산을 지원했다. 통상적인 리소그래피 장비 개발 주기를 고려하면 상업용 웨이퍼 생산은 2029년 이후에나 가능할 것으로 보인다고 전해졌다.
삼성전자와 LG전자가 AI 데이터센터 열관리 시장에서 서로 다른 전략을 택했다. 삼성전자는 AI 인프라 솔루션 기업 헬릭스와 데이터센터 공조 기업 플랙트 그룹을 인수해 고객망과 기술력을 빠르게 흡수하는 방식을 택했다. LG전자는 공랭식 대형 칠러 기술에 더해 냉각수 분배장치(CDU)로 국내 기업 최초 엔비디아 품질 인증을 획득, 칠러부터 콜드 플레이트까지 자체 수랭식 토털 솔루션을 구축했다. 액침냉각 분야에서는 SK엔무브, 미국 GRC와 협력 체계를 맺어 소재·장비 기술을 보완했다.
배터리 드라이룸 전문기업 씨케이솔루션이 반도체·데이터센터 분야로 사업을 확장하며 올해 5000억~6000억원 규모의 누적 수주 달성을 목표로 하고 있다. 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장 프로젝트를 통해 SK하이닉스와 처음 거래를 시작했으며, 해당 계약 규모는 1477억원으로 올해 목표치의 30%에 해당한다. 업계에 따르면 씨케이솔루션이 올해 공시한 신규·증액 계약 규모는 약 3478억원으로 지난해 공시액 1013억원보다 3배 이상 늘었다. 수주 증가의 주요 배경으로 SK하이닉스 관련 프로젝트가 꼽힌다.
산업·임베디드 컴퓨팅 업체 에이온이 인텔 코어 울트라 X7 358H를 탑재할 수 있는 팬리스 미니PC 'Up Xtreme PTL Edge Air'를 출시했다. 이 제품은 프로어(Frore)의 초음파 진동판 기반 고체 냉각 기술 AirJet을 적용해 21dBA 미만의 소음으로 작동하며, 기존 히트싱크·팬 냉각 모델보다 35% 더 얇고 43% 더 가볍다고 회사 측은 설명했다. 키오스크, 자율이동로봇(AMR) 하우징, 휴대용 의료기기 등 공간이 제한된 산업용 용도를 겨냥했으며 RS-232/422/485 COM 포트와 40핀 GPIO 등 산업용 I/O를 갖췄다. 다만 AirJet 냉각 적용으로 소비전력이 6% 늘고 동작 온도 범위가 -10°C~45°C로 좁아지는 트레이드오프가 있다고 밝혔다.
EE Times는 전자제조업계에서 불량 제로 달성이 궁극적 목표라고 전하며, 오작동하는 PCBA(인쇄회로기판 조립체) 한 개만으로도 값비싼 리콜로 이어질 수 있다고 지적했다. 이에 따라 적합한 테스트 방법론과 테스터를 선택하는 것이 중요한 과제로 다뤄졌다.
한국알콜그룹이 기존 주정·범용 화학제품 중심 사업구조를 반도체 소재 중심으로 전환하고 있다고 1일 업계가 전했다. 케이씨엔에이, 한국알콜산업, 이엔에프테크놀로지, 유비머트리얼즈, 팸테크놀로지, 퓨릿 등 계열사를 통해 반도체 소재 사업을 확대했으며, 계열사를 연결하는 생산·유통 밸류체인을 구축했다. 충남 예산에는 주요 소재 계열사를 집결한 생산거점도 구축하기로 했다. 한국알콜그룹은 고부가 반도체 제품 비중 확대가 실적 상승으로 나타났다고 설명했다.
에코프로가 사장단 인사를 단행해 최상운 신임 사장과 김장우 전 에코프로비엠 경영대표의 공동 대표이사 체제로 전환한다고 밝혔다. 박종환 에코프로이엠 대표는 사장으로 승진해 에코프로에이치엔 신임 대표이사로 내정됐으며, 반도체 소재 역량 강화와 이차전지 소재 제조 경쟁력 강화를 추진할 계획이다. 송호준 에코프로 대표는 에코프로비엠 대표이사로 자리를 옮겨 이차전지 소재 중간 지주사 역할을 강화하고 에코프로이엠 대표도 겸직한다. 이번 인사는 예년보다 두 달 앞당겨 이뤄졌으며, 신임 대표이사들은 각사 이사회와 주주총회를 거쳐 정식 선임될 예정이다.