"노드슨"
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노드슨, LCP 금속화에 플라즈마 처리 적용 — KOH 대체 공정 검증
Nordson이 액정폴리머(LCP) 표면 처리에 플라즈마 공정을 적용해 기존 KOH 습식 처리의 대안으로 제시하는 애플리케이션 노트를 공개했다. LCP는 전자·자동차·의료·통신 분야에 쓰이는 고성능 소재지만 표면이 매끄럽고 표면 에너지가 낮아 무전해 구리 도금 시 접착력과 커버리지 확보가 어렵다. 기존에는 강알칼리성인 KOH 처리가 유일한 산업적 해법이었으나 별도 안전 설비와 공정 인프라가 필요해 다수 PCB 제조사가 도입을 꺼려왔다. Nordson은 MaxVIA 플라스마 시스템으로 재료 예열, 홀월 러프닝, 표면 활성화의 3단계 공정을 적용해 KOH 없이도 양호한 도금 커버리지와 접착력을 확인했으며, 처리 시간을 30분으로 줄이면서도 결과를 유지할 수 있음을 보였다.
노드슨·자이스, X선·테스트로 본 패키징 결함 사각지대
Semiconductor Engineering은 첨단 반도체의 결함을 찾아내는 각종 검사·테스트 기법이 저마다 사각지대를 갖고 있다고 보도했다. 노드슨 테스트앤인스펙션의 이페인 저우는 전기테스트가 물리적 접촉만 있으면 통과시키기 때문에, 솔더의 보이드·균열·헤드인필로우 같은 결함이 테스트를 통과한 뒤 조기 고장으로 이어질 수 있다고 말했다. 자이스 마이크로스코피의 토마스 로저스는 고해상도 X선 스캔이 느리고 방대한 데이터를 만들어내 생산 현장에서 모든 구조를 전수 검사하기는 비현실적이라고 설명했다. 마이크로트로닉의 마이크 라토라카는 웨이퍼 단위의 거시적 검사가 X선·적외선 등 세부 검사 전에 이상 영역을 걸러내는 1차 점검 역할을 한다고 밝혔다. 테라다인의 엘라이 로스는 결함 신호가 이미 웨이퍼 데이터나 장비 이력 등 서로 다른 데이터에 흩어져 있는 경우가 많다고 지적했다.