노드슨·자이스, X선·테스트로 본 패키징 결함 사각지대

Semiconductor Engineering은 첨단 반도체의 결함을 찾아내는 각종 검사·테스트 기법이 저마다 사각지대를 갖고 있다고 보도했다. 노드슨 테스트앤인스펙션의 이페인 저우는 전기테스트가 물리적 접촉만 있으면 통과시키기 때문에, 솔더의 보이드·균열·헤드인필로우 같은 결함이 테스트를 통과한 뒤 조기 고장으로 이어질 수 있다고 말했다. 자이스 마이크로스코피의 토마스 로저스는 고해상도 X선 스캔이 느리고 방대한 데이터를 만들어내 생산 현장에서 모든 구조를 전수 검사하기는 비현실적이라고 설명했다. 마이크로트로닉의 마이크 라토라카는 웨이퍼 단위의 거시적 검사가 X선·적외선 등 세부 검사 전에 이상 영역을 걸러내는 1차 점검 역할을 한다고 밝혔다. 테라다인의 엘라이 로스는 결함 신호가 이미 웨이퍼 데이터나 장비 이력 등 서로 다른 데이터에 흩어져 있는 경우가 많다고 지적했다.

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