검색 결과
"대동"
뉴스
설계·EDA·IP
시스템반도체·팹리스
세미파이브, 모빌린트·대동과 농업로봇칩 공동설계
세미파이브가 모빌린트와 로보틱스 AI 반도체 설계·개발 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 이 계약은 농기계업체 대동과 모빌린트가 추진하는 농업 로봇용 AI 칩 설계 사업과 연계돼 있다. 계약 기간은 2029년 4월 30일까지이며, 세미파이브 지난해 매출의 10%를 넘어 공시 대상이 됐다고 밝혔다. 계약 규모는 공개되지 않았으며, 대금은 설계 진행 단계별로 선금과 1~6차로 나눠 지급된다.
모빌린트, LG·두산로보틱스·대동과 로봇용 NPU 공동개발
모빌린트가 산업통상자원부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'에서 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 협력해 로봇·가전용 온디바이스 AI 반도체 개발에 나선다고 9월 28일 밝혔다. 모빌린트는 LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇 과제에서 AI 반도체 개발 세부 과제를 각각 주관하며, LG전자 AI홈 과제에는 공동연구개발기관으로 참여한다. 이번 사업은 개발 초기 단계부터 수요기업의 실제 제품 사양에 맞춰 반도체를 설계하고 기기에 적용·검증하는 방식으로 진행된다. 모빌린트는 자체 NPU 기술과 소프트웨어 개발 환경을 활용해 수요기업 기기에서 AI 성능과 경제성을 검증할 계획이다.