세미파이브가 모빌린트와 로보틱스 AI 반도체 설계·개발 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 이 계약은 농기계업체 대동과 모빌린트가 추진하는 농업 로봇용 AI 칩 설계 사업과 연계돼 있다. 계약 기간은 2029년 4월 30일까지이며, 세미파이브 지난해 매출의 10%를 넘어 공시 대상이 됐다고 밝혔다. 계약 규모는 공개되지 않았으며, 대금은 설계 진행 단계별로 선금과 1~6차로 나눠 지급된다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 디일렉 반도체 「세미파이브, 대동·모빌린트 농업 로봇용 AI 칩 설계」
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세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체를 공동 개발하는 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 협력은 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되며, 통신망 연결이 어려운 오지·야외 환경에서도 고성능 알고리즘을 자체 구동하는 로봇 전용 칩을 목표로 한다. 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 담당할 예정이다. 개발 과정에는 세미파이브의 '스펙 핸드오프' 서비스가 적용돼 회로 설계부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행된다. 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 인터페이스 기술이 칩렛 구조로 적용된다.
Emergence AI가 자사의 뉴로포멀 AI 기술을 팹리스 반도체 기업들과 실제 배포 단계로 전환하고 있다고 밝혔다. 회사는 고객사 중 종합반도체기업(IDM)들도 관련 기술에 관심을 보이고 있다고 설명했다. 다만 구체적인 적용 분야나 협력 방식에 대한 세부 내용은 공개되지 않았다.
SK하이닉스가 특허관리전문기업(NPE) 모노리식3D가 보유한 특허 8건에 대해 미국 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 모노리식3D는 ITC에 SK하이닉스를 상대로 특허침해조사 2건을 신청했으며 여기에 사용된 특허는 총 13건인데, 이 중 8건에 재심사가 청구된 상태다. 첫 번째 조사에 사용된 특허 8건 중 7건은 이미 재심사 명령이 나왔고, 두 번째 조사에 사용된 특허 중 1건(US12,564,006)도 재심사 대상에 새로 포함됐다. 모노리식3D는 SK하이닉스가 낸드와 D램 관련 특허를 침해했다고 주장하고 있으며, 첫 번째 ITC 조사 1차 결론은 2027년 4월, 두 번째 조사 1차 결론은 2027년 10월 나올 예정이다.
EE타임스는 반도체 업계가 하드웨어와 소프트웨어 성능이 서로를 개선시키는 가속화된 피드백 루프 속에서 운영되고 있다고 전했다. 이 과정에서 전례 없는 규모의 시뮬레이션 데이터가 생성되고 있다는 점을 지적했다. 기사는 이러한 EDA 데이터를 신뢰할 수 있는 실행으로 전환하는 '제조 인텔리전스'를 주제로 다루고 있다.
케이던스, 시놉시스, 지멘스 EDA 등 3대 반도체 설계자동화(EDA) 기업이 2026년 들어 자사 AI 에이전트의 자율성 수준을 경쟁적으로 강조하고 나섰다. 케이던스는 6월 1일 컴퓨텍스에서 ChipStack 에이전트가 특정 영역에서 '바운디드 레벨5' 자율성에 도달했다고 밝혔고, 시놉시스는 3월 11일 스펙-투-RTL 워크플로가 'L4' 수준이라고 밝힌 뒤 장기 과제 처리 에이전트에 대해 L5 역량을 주장한다고 전했다. 지멘스 EDA는 3월 16일 에이전트를 출시하고 7월 26일 '자가검증' 루프를 발표했다. 이들 속도 개선 수치는 모두 업체나 고객사가 자체 기준으로 측정한 것이며, 시놉시스가 7월에 거론한 평가 주체인 AMD도 승인 외 별도 분석은 내놓지 않았다.
OpenAI가 자체 AI 가속기 ASIC '잘라페뇨'의 설계 과정을 공개했다. 리처드 호 OpenAI 하드웨어 총괄에 따르면 기존 IP 없이 처음부터 시작했음에도 RTL 설계부터 테이프아웃까지 9개월, 구상부터 공개까지는 2년이 채 걸리지 않았다. 개발에는 OpenAI 자체 AI 모델인 코덱스와 기존 EDA 도구가 함께 쓰였고, 테이프아웃 전 검증 단계에서는 시높시스 등 기존 EDA 업체 도구도 사용됐다. 호 총괄은 이 방식이 엔지니어를 대체한 것이 아니라 소수의 숙련된 엔지니어의 생산성을 높인 사례라고 설명했다. 잘라페뇨의 B0 스테핑은 초기 A0 스테핑 대비 와트당 성능이 최대 25% 개선됐다.
퀄컴이 온디바이스 AI용 드래곤윙 시스템온칩(SoC)에 대만 아이스타트텍의 전자설계자동화(EDA) 툴 '스타트-V5'를 도입했다. 지난 6월 라이선스 계약을 체결했으며, 10개월간의 검증 과정을 거쳐 계약이 성사됐다. 계약 기간은 10년 이상으로 파악된다. 업계에 따르면 퀄컴이 대만산 EDA 툴을 도입한 사실이 확인된 것은 이번이 처음이다. 해당 툴은 AI 기반 기술을 활용해 수율을 높이는 데 쓰인다.
이매지네이션테크놀로지스가 2025년 공개한 E-Series GPU IP는 그래픽, 컴퓨트, AI 연산을 하나의 아키텍처와 소프트웨어 스택으로 묶은 엣지용 GPU IP다. 1GHz 기준 코어당 최대 32 TOPS(Int8) 성능을 내며, 이는 D-Series 대비 4배 높은 연산 성능이라고 밝혔다. 그래픽과 AI 워크로드를 동시에 처리할 수 있어 전용 AI 프로세서의 피크 부하를 분담하는 코프로세서로도 쓸 수 있다. 첫 실리콘은 2026년 말 나올 예정이며, 게이밍·뉴럴 렌더링·언어모델 등에서의 성능 데이터도 함께 공개됐다.