"대면적"
뉴스
ATE 소부장 업계, 대면적 규격 개발 — 칩렛 패키징 대응 가속
이종집적(칩렛) 구조 적용이 확산되면서 다이와 기판 크기가 커지고 있다. 이에 따라 자동화검사장비(ATE) 관련 소재·부품·모듈을 만드는 기업들이 대면적 규격 제품 개발에 속도를 내고 있다. 업계에 따르면 AI 가속기 등 AI·데이터센터용 칩의 성능 향상과 칩렛 구조 적용이 본격화되며 반도체 소자부터 패키징까지 물리적 크기가 전반적으로 커지고 있다. 칩렛은 기능별로 나눠 만든 여러 개의 다이를 하나의 패키지로 묶는 방식이다.
LG이노텍, AI가속기용 FC-BGA 첫 공개 — 2027년 양산 목표
삼성전기와 LG이노텍이 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼에서 AI 반도체용 대면적·유리기판 기술을 선보였다. 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FC-BGA, UTCSP 기판 등을 전시하며 대면적·고다층 구조와 고밀도 연결 기술을 소개했다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했는데, 한 변이 100mm를 넘는 대면적 기판으로 최대 120x120mm, 최대 22층 구조로 구현되며 2027년 양산을 목표로 한다. LG이노텍은 유리기판도 전시했으며 2028년 양산을 목표로 기술 개발을 진행 중이라고 밝혔다.
κ상 인듐 셀레나이드, 4인치 웨이퍼 논리회로 구현
POSTECH 노용영 교수팀과 KAIST 권지민 교수팀이 공동으로 'κ상 인듐 셀레나이드'를 이용해 4인치 웨이퍼 규모의 논리 트랜지스터를 구현하는 데 성공했다. 연구팀은 열증착 공정으로 소재를 쌓은 뒤 250℃에서 열처리해 약 10nm 두께의 박막을 웨이퍼 전체에 균일하게 형성했으며, 576개 트랜지스터 배열에서 평균 전자 이동도 39.3cm²/VS, 온·오프 전류비 1억 배 이상을 기록했다고 밝혔다. 100ns 신호를 1000만 회 반복해도 안정적으로 작동함을 확인했으며, p형 소재를 더해 신호를 반전시키는 인버터 회로까지 구현했다. 연구결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 게재됐다.
