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AI 데이터센터, 전력·냉각·패키징이 반도체급 핵심으로
EE타임스는 인공지능이 데이터센터의 역할을 바꾸고 있다고 보도했다. 데이터센터는 그동안 잘 드러나지 않는 클라우드 인프라였지만, 이제는 전력 공급과 냉각, 첨단 패키징, 반도체가 핵심 전략 자산으로 부상하고 있다고 전했다. 매체는 전력과 냉각을 AI 데이터센터 확장에서 반도체 못지않게 중요한 요소로 다뤘다.
삼성전자, 헬릭스 창립투자에 10억달러 — AI 데이터센터 인프라 진출
삼성전자, 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재가 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 10억달러(약 1조3600억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 이번 투자에는 KKR, 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청 등도 창립 투자자로 함께 참여했다. 헬릭스는 지난 6월 출범했으며 KKR이 설립한 AI 인프라 기업이다. 아마존웹서비스(AWS) 전 최고경영자(CEO) 아담 셀립스키가 공동 창립자 겸 대표를 맡고 있다.
삼성전자 등 6개사, KKR 헬릭스에 출자 — AI데이터센터 인프라 확대
삼성전자·삼성물산·삼성SDS·삼성SDI·삼성생명·삼성화재 등 삼성 계열 6개사가 미국 투자회사 KKR이 설립한 AI 인프라 기업 헬릭스 디지털 인프라스트럭처에 총 10억 달러를 투자하기로 했다. 헬릭스는 2026년 6월 출범한 회사로 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영, 발전(기저·탄력 전원), 송배전 인프라, 광통신망 및 네트워크 인프라 등 AI 관련 인프라를 통합 제공한다. 삼성 측은 이번 투자로 하이퍼스케일러들이 급증하는 AI 수요에 대응하도록 지원한다는 방침을 밝혔다.
삼성 계열사 5곳, 美 헬릭스 1.4조 투자 — AI 데이터센터 인프라 공략
삼성SDS는 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 디지털 인프라스트럭처에 총 10억 달러를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러, 나머지 5개 관계사가 5억 달러를 투입하며, 헬릭스는 KKR이 출범시킨 AI 인프라 기업으로 아담 셀립스키 전 AWS CEO가 이끌고 있다. 헬릭스는 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전, 광통신망까지 AI 인프라를 통합 제공하며 엔비디아, 비스트라, 쿠웨이트투자청 등도 창립 투자자로 참여한다. 삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각, 삼성물산은 데이터센터·발전 인프라 EPC, 삼성SDS는 데이터센터 구축·운영과 GPUaaS, 삼성SDI는 UPS·배터리 백업 사업을 각각 맡고 있다.
장비·소재·부품캐스트롤 CORE, 엔비디아·인텔 검증 거친 데이터센터 냉각 솔루션
캐스트롤이 데이터센터용 통합 열관리 솔루션 'Castrol CORE'를 출시했다. 기존 제품 중심 냉각 사업에서 벗어나 설계·냉각 기술·테스트·수명주기 지원을 하나로 묶은 서비스형 모델로, 엔비디아와 인텔 등 주요 칩·하드웨어 제조업체와 공동 테스트 및 검증을 거쳤다. 영국·미국·독일·중국 연구소와 아시아 공동 연구소, 150여 개국 서비스 네트워크가 뒷받침하며, 중국의 한 데이터센터 운영업체와 개념 증명 프로그램을 완료하고 추가 프로젝트를 진행 중이다. 캐스트롤은 데이터센터 냉각을 시작으로 향후 다른 응용 분야로 솔루션을 확장할 계획이라고 밝혔다.
삼성, 美 헬릭스 디지털인프라에 10억달러 투자 — AIDC 진출
삼성전자와 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 삼성 6개 관계사가 글로벌 투자회사 KKR이 설립한 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라'에 10억달러(약 1조3600억원)를 투자한다. 이는 AI 반도체 등 부품 공급에 머물지 않고 AI 데이터센터(AIDC) 건설·운영 생태계에 진입하려는 포석으로 풀이된다. 삼성전자 등은 앞으로 헬릭스가 건립하는 AI 데이터센터에 설비와 장비를 공급하는 길도 열게 됐다.
슈퍼마이크로, 베라 루빈 NVL72 랙 출하 — 수냉식 AI 데이터센터 공급 본격화
슈퍼마이크로가 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼을 탑재한 NVL72 랙 출하를 시작했다. 이 랙은 직접 수냉식 냉각 기술 'DLC-2'와 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 통합해 5MW급부터 GW급까지 데이터센터 구축을 지원한다. 랙 하나에는 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개가 들어가며 216TB/s의 스케일업 대역폭, 20.7TB의 HBM4 메모리, 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 확장형 유닛 단위로는 16개 컴퓨팅 랙에 루빈 GPU 1152개와 331TB의 HBM4 메모리가 구성된다. 슈퍼마이크로는 시설 조사부터 설계, 통합, 구축, 사후지원까지 전 과정을 전담팀이 관리한다고 밝혔다.
LG전자, 하이드로닉 모듈러 공개 — AI데이터센터 냉각 구축기간 단축
LG전자가 9월29일 싱가포르 데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026에서 AI 데이터센터(AIDC)용 열관리·전력·운영 통합 솔루션을 공개했다. 펌프와 밸브, 버퍼탱크 등을 컨테이너에 사전 제작한 '하이드로닉 모듈러'와 마그네틱 베어링 압축기를 적용한 무급유 인버터 터보 칠러를 선보였다. 1메가와트·2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)도 함께 출품했으며, 600킬로와트·1메가와트·2.6메가와트급 CDU 전 제품군이 엔비디아 품질 규격 승인을 획득했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 서버랙용 배터리백업유닛과 배터리에너지저장시스템 등을, LG CNS는 모듈형 데이터센터 '프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)'를 함께 전시했다.
