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LG전자, 하이드로닉 모듈러 공개 — AI데이터센터 냉각 구축기간 단축

ZDNet Korea2026-09-291분 읽기
분야 자료 사진 — 단결정 실리콘 잉곳 · ArticCynda · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

LG전자가 9월29일 싱가포르 데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026에서 AI 데이터센터(AIDC)용 열관리·전력·운영 통합 솔루션을 공개했다. 펌프와 밸브, 버퍼탱크 등을 컨테이너에 사전 제작한 '하이드로닉 모듈러'와 마그네틱 베어링 압축기를 적용한 무급유 인버터 터보 칠러를 선보였다. 1메가와트·2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)도 함께 출품했으며, 600킬로와트·1메가와트·2.6메가와트급 CDU 전 제품군이 엔비디아 품질 규격 승인을 획득했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 서버랙용 배터리백업유닛과 배터리에너지저장시스템 등을, LG CNS는 모듈형 데이터센터 '프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)'를 함께 전시했다.

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엔비디아#LG전자#AI데이터센터#CDU#냉각솔루션#엔비디아

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「LG전자, AIDC 토털 솔루션 공개...구축 기간·투자비 절감」

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컴팔, OCP서밋서 엔비디아용 AI 서버 냉각·전력 인프라 시연

컴팔 일렉트로닉스가 2026년 9월 30일 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리용 인프라를 공개했다. 회사는 늘어나는 NVIDIA 가속 컴퓨팅 수요를 지원하기 위해 메가와트급 전력 공급 체계와 첨단 냉각 기술을 결합한 인프라 기반을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시는 서버·데이터센터용 전력 및 냉각 솔루션을 아우르는 것으로, 가속 컴퓨팅 확산에 대응하는 인프라 구성을 보여줬다.

KIPOST2026-09-30

SOCAMM2 검사장비 추가 수주, 고영 AI 메모리 공급망 확대

고영테크놀러지가 9월30일 SOCAMM2 검사장비를 국내 메모리 기업으로부터 추가 수주했다고 밝혔다. 구체적인 수주 규모는 공개되지 않았으며, 기존에 해당 장비를 발주했던 기업으로 추정된다. 고영은 지난 6월에도 국내 주요 메모리 기업으로부터 SOCAMM2 검사장비 공급 주문(PO)을 확보한 바 있다. SOCAMM2는 AI 서버와 데이터센터의 고성능 연산 수요 증가에 대응하기 위해 개발된 차세대 AI 인프라용 메모리 모듈이다.

디일렉2026-09-30

키옥시아, 어플라이드 EPIC센터 합류 — 첨단 메모리 기술 공동개발

어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아가 실리콘밸리에 위치한 자사 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 9월 30일 발표했다. 양사는 EPIC 센터에서 첨단 메모리 셀 및 구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 새로운 재료공학 접근법을 함께 연구한다. 이번 협력은 AI 시대에 요구되는 메모리 밀도와 성능을 높이기 위한 것이라고 회사 측은 설명했다.

KIPOST2026-09-30

ASM 플로어블카본, PECVD 공정에서 CMP 단계 축소 시도

ASM이 9월 29일 PECVD 공정의 신기술 '플로어블 카본(Flowable Carbon)'을 공개했다. 플로어블 카본은 액체처럼 유동성을 갖는 탄소막으로, 고주파(RF) 플라즈마로 전구체 가스를 분해해 생성된 라디칼과 이온이 웨이퍼에 흡착돼 곧바로 딱딱한 막을 형성하는 기존 PECVD 박막과 달리, 웨이퍼에 접촉해도 즉시 경화되지 않는 특성을 갖는다. 이러한 유동성으로 인해 고종횡비(HAR) 홈 구조에도 적용이 검토되고 있다.

디일렉2026-09-30

컴팔, OCP서 엔비디아 AI 팩토리 인프라 전시 — 전력·냉각 공급망 부각

대만 컴팔일렉트로닉스(TWSE: 2324)가 미국 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라 기술을 선보였다. 이번 전시에는 메가와트급 전력 공급 시스템, 첨단 냉각 솔루션, 가속 컴퓨팅 기반 기술이 포함됐다. 컴팔은 이를 엔비디아 기반 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 기반으로 소개했다. 회사 측은 컴퓨팅과 인프라 분야를 아우르는 글로벌 기업으로서 이번 행보를 알렸다.

KIPOST2026-09-30

아스플로, 미국 대형 장비사 품질인증 획득 — 부품 공급망 확대

아스플로가 반도체 가스 배관·밸브 부품 업체로서 세계 3대 반도체 장비 기업인 미국 L사의 품질경영시스템(QMS) 감사를 통과했다. 이에 따라 10월부터 L사 장비에 들어가는 부품을 출하할 예정이다. 그동안 반도체 공장용 고순도 가스 배관과 밸브를 주로 공급해온 아스플로가 장비 내부 핵심 부품 시장으로 사업 영역을 넓히는 것이다. 증권가에서는 이번 장비 부품 시장 진입과 기존 사업의 고객사 확대를 근거로 아스플로의 내년 매출이 올해 대비 약 두 배 성장할 것이라는 전망을 내놓고 있다.

디일렉 반도체2026-09-29

테스토코리아 평택 측정 체험센터 개소, 반도체 클러스터 인접 거점

측정기술기업 테스토의 한국지사 테스토코리아가 9월29일 경기 평택에 측정 체험센터(Testo Business Lounge)를 열었다고 밝혔다. 이 센터는 삼성전자 평택캠퍼스 등 반도체 클러스터와 경기 남부 첨단 제조벨트에 인접해 있으며, 아산·천안권 산업단지까지 당일 기술 지원이 가능한 거점으로 마련됐다. 테스토코리아는 실제 산업 설비 환경을 재현한 실환경 데모 공간으로 체험센터를 조성했다고 설명했다.

디일렉2026-09-29

슈퍼마이크로, NVL72용 베라루빈 랙 출하 — DLC-2 수냉 적용

슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 자체 개발 직접 수냉식 냉각 기술 스택 DLC-2를 통합해 출하한다고 밝혔다. 회사 측은 이 랙이 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계돼 공냉식 냉각만으로는 달성하기 어려운 수준의 와트당 AI 처리 성능을 구현한다고 주장했다.

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