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"디자인"

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시장·실적·공급망

갤럭시S27 보호필름 유출, 프로 모델 라인업서 빠져

IT매체 샘마이그루가 갤럭시S27, 갤럭시S27 플러스, 갤럭시S27 울트라용으로 추정되는 화면 보호 필름 이미지를 공개했다. 공개된 이미지에서 세 모델 모두 갤럭시S26 시리즈와 유사한 둥근 모서리와 중앙 펀치홀 디자인을 유지해 전면 디자인에 큰 변화가 없을 것으로 예상된다. 그동안 신규 라인업으로 거론되던 갤럭시S27 프로 모델은 이번 유출 이미지에 포함되지 않았다. 폰아레나는 이를 두고 삼성전자가 아직 프로 모델의 디자인을 확정하지 않았을 가능성을 제기했다. 갤럭시S27 시리즈는 내년 초 출시가 예상되며, 출시 시기가 내년 1월로 앞당겨질 수 있다는 전망도 나왔다.

ZDNet Korea
시스템반도체·팹리스

갤럭시S27 시리즈 케이스 유출, 울트라·프로 카메라 디자인 변경

삼성전자의 차세대 플래그십 '갤럭시S27' 시리즈 케이스 이미지가 유출됐다. IT 팁스터 아이스유니버스가 공개한 이미지에 따르면 기본·플러스 모델은 전작과 유사한 디자인을 유지하지만, 울트라와 프로 모델은 후면에 직사각형 카메라 모듈을 적용해 디자인이 바뀔 것으로 보인다. 샘모바일은 출시까지 약 4개월 남은 시점의 유출이 디자인 최종 확정을 시사한다고 전했다. 울트라와 프로 모델에는 삼성 아이소셀 HP6 기반의 2억 화소 메인 카메라와 5000만 화소 초광각 카메라가 탑재될 것으로 전망되며, 망원 카메라는 울트라가 5000만 화소 5배 광학줌, 프로가 1200만 화소 3배 광학줌으로 차등화될 것으로 알려졌다. 삼성전자는 내년 1분기 중 갤럭시S27 시리즈를 공개할 예정이다.

ZDNet Korea
설계·EDA·IP

Arm 피지컬AI 협력망에 가온칩스 합류, 디자인하우스 최초 참여

반도체 디자인 하우스 가온칩스가 Arm 피지컬 인공지능(AI) 종합 설계(Arm Total Design for Physical AI) 협력사로 합류했다고 15일 밝혔다. 국내 디자인 하우스 중 처음으로 이 프로그램에 참여했다. Arm 피지컬 AI 종합 설계는 Arm이 기술 협력사들과 구성한 피지컬 AI 글로벌 협력 체계로, Arm 기반 소프트웨어와 하드웨어를 통합하는 전 계층 솔루션을 공동 개발하고 검증한다. 이를 통해 로봇, 자율주행차 등 피지컬 AI 시스템의 개발 위험을 낮추고 상용화를 앞당기는 것이 목적이다.

디일렉 반도체
시장·실적·공급망

삼성전자, 서울 디자인 위크서 갤럭시·비스포크 아트 전시

삼성전자가 10월 14일부터 25일까지 서울 동대문디자인플라자에서 열리는 서울 디자인 위크 2026에서 '디자인은 사랑의 표현'을 주제로 전시를 연다고 15일 밝혔다. 이탈리아 신진 아티스트 14팀이 참여해 갤럭시 Z 폴드8, 비스포크 AI 패밀리허브, 뮤직 스튜디오 5 등 모바일·가전·TV 제품 14종을 소재로 작품을 만들었으며 창작 과정에 AI를 활용했다. 완성작은 14대의 OLED TV(모델명 SH95)에 전용 커스텀 프레임과 함께 전시된다. 마우로 포르치니 삼성전자 DX부문 CDO 사장은 창작자 시선을 통해 익숙한 제품이 새로운 표현으로 거듭난다고 말했다.

ZDNet Korea↗
시장·실적·공급망

삼성전자 OLED TV, 서울디자인위크서 이탈리아 작가와 협업 전시

삼성전자가 10월 15일부터 25일까지 동대문디자인플라자(DDP)에서 열리는 서울 디자인 위크 2026에 참가해 '디자인은 사랑의 표현' 전시를 운영한다. 이탈리아 신진 아티스트 14팀이 삼성전자 제품의 형태와 특징에서 영감을 받아 만든 작품 14점을 OLED TV에 담아 선보인다.

디일렉↗

가온칩스, Arm '피지컬 AI 토탈 디자인' 국내 첫 합류

ZDNet Korea↗
설계·EDA·IP

가온칩스, Arm의 피지컬AI 생태계 참여 — 차량·로봇용 설계 확장

디자인 솔루션 기업 가온칩스가 Arm의 자율 시스템 생태계 '피지컬 AI 토탈 디자인'에 공식 파트너로 합류했다고 12일 밝혔다. 국내 디자인 솔루션 기업으로는 가온칩스가 처음이다. 이 생태계에는 AI·소프트웨어·실리콘·클라우드 기업과 글로벌 티어1 및 OEM 등 80개 이상 기업이 참여해 Arm 기반 풀스택 솔루션을 공동 개발·검증한다. 가온칩스는 삼성파운드리 8나노·4나노 공정을 거쳐 2나노 공정까지 대응한 설계 경험을 바탕으로, SoC 설계·물리구현을 넘어 패키지·보드 연계·브링업·검증을 아우르는 '실리콘-투-시스템' 역량 확장을 추진한다고 밝혔다.

ZDNet Korea
장비·소재·부품

램리서치, 비씨엔씨 디자인권 소송 1심 승소 — 엣지링 공급 영향

서울중앙지방법원 민사62부는 10월 8일 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 제기한 디자인권 침해금지 등 청구 소송에서 원고 일부 승소로 판결했다. 재판부는 비씨엔씨가 생산하는 해당 제품의 생산과 유통을 금지하고 보관 중인 제품의 폐기를 명령했으며 손해배상금 지급도 명령했다. 다만 램리서치의 나머지 청구는 기각됐다. 이 소송은 램리서치가 2024년 1월 비씨엔씨의 반도체 식각 공정용 엣지링 제품을 문제 삼아 제기한 것으로, 비씨엔씨는 1심 판결에 불복해 항소할 전망이다.

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