"모빌린트"
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모빌린트, LG·두산로보틱스·대동과 로봇용 NPU 공동개발
모빌린트가 산업통상자원부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'에서 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 협력해 로봇·가전용 온디바이스 AI 반도체 개발에 나선다고 9월 28일 밝혔다. 모빌린트는 LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇 과제에서 AI 반도체 개발 세부 과제를 각각 주관하며, LG전자 AI홈 과제에는 공동연구개발기관으로 참여한다. 이번 사업은 개발 초기 단계부터 수요기업의 실제 제품 사양에 맞춰 반도체를 설계하고 기기에 적용·검증하는 방식으로 진행된다. 모빌린트는 자체 NPU 기술과 소프트웨어 개발 환경을 활용해 수요기업 기기에서 AI 성능과 경제성을 검증할 계획이다.
모빌린트 레귤러스 양산 2027년 지연, 매출 목표도 반토막 전망
모빌린트의 2세대 신경망처리장치(NPU) '레귤러스' 양산 일정이 당초 목표였던 2026년 말에서 2027년 6월로 늦춰질 전망이다. 2026년 9월 23일 업계에 따르면, TSMC 파트너사(VCA)인 에이직랜드와 파운드리 공정 최적화 협업 과정에서 문제가 생겨 설계도 수정 작업에 들어간 것으로 파악됐다. 이에 따라 모빌린트의 올해 매출도 목표액의 절반 수준에 그칠 것으로 전망된다.
모빌린트, 로봇·가전 AI칩 4건 수주 — 3사 모두 선택해 기술력 입증
정부의 K-온디바이스 AI 반도체 국책 과제 컨소시엄 매칭이 최종 확정됐다. 현대자동차는 LX세미콘, 하이퍼엑셀, 가온칩스와 함께 ADAS용 반도체를 개발하며 삼성 파운드리 5나노 공정으로 양산할 계획이다. AI 반도체 스타트업 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동의 로봇·가전 과제 4건을 수주해 참여 기업 중 최대 규모를 확보했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 맡아 KAI와 방산용 칩을 개발한다. 업계 관계자는 지연됐던 사업인 만큼 신속한 집행과 실질적인 칩 상용화 지원이 필요하다고 밝혔다.
