모빌린트, 로봇·가전 AI칩 4건 수주 — 3사 모두 선택해 기술력 입증

정부의 K-온디바이스 AI 반도체 국책 과제 컨소시엄 매칭이 최종 확정됐다. 현대자동차는 LX세미콘, 하이퍼엑셀, 가온칩스와 함께 ADAS용 반도체를 개발하며 삼성 파운드리 5나노 공정으로 양산할 계획이다. AI 반도체 스타트업 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동의 로봇·가전 과제 4건을 수주해 참여 기업 중 최대 규모를 확보했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 맡아 KAI와 방산용 칩을 개발한다. 업계 관계자는 지연됐던 사업인 만큼 신속한 집행과 실질적인 칩 상용화 지원이 필요하다고 밝혔다.
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