EE Times는 인공지능(AI)이 첨단 패키징 기술을 서로 상반된 방향으로 밀어붙이고 있다고 보도했다. 패키지 크기는 점점 커지는 반면, 인터커넥트 피치와 결함 허용 범위는 계속 줄어들고 있다는 것이다. 매체는 이 같은 흐름이 패키징 장비를 만드는 업체들에 새로운 기술적 과제를 안기고 있다고 전했다.

EE Times2026-09-30영문 원문

장비·소재·부품

디일렉, 검사·계측 세미나 예고 — 미세화 한계 속 전후공정 진단 부상

디일렉이 선단공정과 패키징을 아우르는 반도체 검사·계측 분야의 미래를 다루는 행사를 알렸다. 기사는 트랜지스터 집적도 향상이 반도체 산업 발전의 원동력이었으며, 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'이 대표 사례라고 설명한다. 이어 미세화가 한계에 다다르면서 전공정과 후공정을 가리지 않고 검사·계측의 중요성이 커지고 있다는 취지로 소개한다.

디일렉 반도체2026-09-22

파운드리·공정

SK키파운드리 130나노, 엘모스와 장기공급 — 350나노서 미세화

SK키파운드리가 차량용 반도체 업체 엘모스 세미컨덕터와 130나노 공정 파운드리 장기공급계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 양사는 독일 프랑크푸르트 암 마인에서 서명식을 열었으며, SK키파운드리는 2037년까지 엘모스에 파운드리 생산 능력을 제공한다. 엘모스는 앞서 18년간 350나노 공정으로 SK키파운드리와 협력해왔다. SK키파운드리 관계자는 이번 계약이 매출뿐 아니라 기술 성장 측면에서도 의미가 있다고 말했다.

디일렉 반도체2026-09-09

장비·소재·부품

어플라이드, 3D 스케일링 기술 확보 — HBM·CPO용 신소재 개발 병행

어플라이드머티어리얼즈가 차세대 반도체 3차원(3D) 미세화에 필요한 4대 기술을 준비했다고 밝혔다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 패키징·통합재료 솔루션 글로벌 그룹 총괄 부사장은 8월 31일 서울에서 열린 미디어 브리핑에서 AI 모델의 연산 집약도와 전력 소비가 늘어나는 가운데 데이터 1비트당 소모 전력을 최소화하는 해법이 3D 스케일링이라고 설명했다. 회사는 HBM과 CPO용 신소재 개발도 진행 중이라고 밝혔다. 국내 고객사의 생산능력 확대에 맞춰 인력과 인프라 확충에도 속도를 낸다고 전했다.

디일렉2026-08-31