어플라이드, 3D 스케일링 기술 확보 — HBM·CPO용 신소재 개발 병행

어플라이드머티어리얼즈가 차세대 반도체 3차원(3D) 미세화에 필요한 4대 기술을 준비했다고 밝혔다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 패키징·통합재료 솔루션 글로벌 그룹 총괄 부사장은 8월 31일 서울에서 열린 미디어 브리핑에서 AI 모델의 연산 집약도와 전력 소비가 늘어나는 가운데 데이터 1비트당 소모 전력을 최소화하는 해법이 3D 스케일링이라고 설명했다. 회사는 HBM과 CPO용 신소재 개발도 진행 중이라고 밝혔다. 국내 고객사의 생산능력 확대에 맞춰 인력과 인프라 확충에도 속도를 낸다고 전했다.
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