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"반도체 소재"

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장비·소재·부품

OCI, 반도체 웨이퍼 소재 앵커기업으로 전북 특화단지 합류

OCI가 전북 군산·익산·완주 지역 반도체 화학소재 소부장 특화단지의 앵커기업으로 참여한다고 29일 밝혔다. 앵커기업은 투자와 기술개발, 공급망 구축을 주도하는 선도 기업을 뜻하며, 정부·지방자치단체·연구기관·협력사와 함께 지역 산업 생태계를 구성한다. 앞서 산업통상자원부는 지난 17일 제18차 소부장 경쟁력강화위원회에서 이 지역을 제3기 반도체 화학소재 특화단지로 선정했고, 향후 5년간 정부 지원 약 450억원과 민간 투자 약 8300억원을 추진할 계획이다. OCI는 군산 공장에서 반도체 웨이퍼 원료를 생산하고 있다.

디일렉

[한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 두산, 반도체 소재에 1조 투자

KIPOST↗
국내 반도체 생태계

LG 사장단 회의, 반도체 소재·기판 AI 투자도 점검

구광모 LG 대표가 16일 경기 이천 LG인화원에서 계열사 최고경영진 40여 명과 8시간에 걸친 사장단 회의를 열고 AI 시대 투자전략 고도화 방안을 논의했다. 회의에는 LG전자, LG디스플레이, LG이노텍, LG화학, LG에너지솔루션, LG유플러스 등 주요 계열사 경영진이 참석했다. 사장단은 AI 팩토리, 피지컬 AI, 반도체(소재·기판), AI 전환(AX)을 핵심 승부처로 꼽고 기존 투자 성과와 전략을 점검했다. 구 대표는 AI가 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심 축이라며 사장단에 빠른 속도와 집요한 실행력을 주문했다.

ZDNet Korea
장비·소재·부품

DN솔루션즈, 반도체 소재 연삭기 국산화 공로 인정

DN솔루션즈가 반도체·항공우주 등 첨단산업용 공작기계 개발과 국산화 성과로 국무총리 표창을 받았다. 송지호 상무가 9월 7일 열린 '2026년 기술개발인의 날' 기념식에서 수상했으며, 25년간 터닝센터와 복합가공기 국산화를 주도한 공로를 인정받았다. 대표 제품으로는 터닝센터 'PUMA GT3100' 시리즈, 복합가공기 'SMX' 시리즈, 반도체 소재용 연삭기 'DNC' 시리즈가 있다. DNC 시리즈는 쿼츠, 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC) 등 반도체 소재 가공에 활용된다.

디일렉
국내 반도체 생태계

김윤희·김상규 교수, 도레이 과학기술상 — 유기반도체 소재 합성 연구 성과

한국도레이과학진흥재단이 제9회 한국도레이 과학기술상 수상자로 화학·재료 기초 분야에 카이스트 김상규 교수, 응용 분야에 경상국립대학교 김윤희 교수를 선정하고 각각 1억원의 상금을 수여한다고 8일 밝혔다. 김상규 교수는 분자 구조에 따른 화학반응성 변화를 관찰하는 실험기법을 개발하고, 화학반응 속도를 좌우하는 전이상태와 원뿔형 교차점의 구조 동역학을 규명한 성과를 인정받았다. 그는 음이온 전자를 조절해 전자와 핵의 상관관계를 규명하는 연구도 수행했다. 김윤희 교수는 유기반도체 소재 합성 분야 연구를 수행했다.

디일렉
설비투자·팹 증설

美 반도체 소재·장비기업 4곳, 韓 20억달러 투자 — 공급망 협력 확대

산업통상부와 코트라는 9월 3일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 투자신고식 및 투자가 라운드테이블을 열고 미국 첨단기업 4개사로부터 총 20억달러(약 2조8000억원) 규모의 대한 투자를 유치했다고 밝혔다. 투자 분야는 반도체 소재·장비 및 청정에너지다. 정부는 이번 투자가 한미 양국의 첨단산업 공급망 연계를 강화하고, 정부가 추진하는 '3대 메가프로젝트'에도 도움이 될 것으로 기대했다.

전자신문
장비·소재·부품

SFC 코스피 상장 추진, 반도체 소재 1차 벤더로 양산평가

SFC가 11월 초 코스피 상장을 목표로 기업공개(IPO) 절차를 진행 중이다. 지난 7월 24일 한국거래소에 상장예비심사를 신청했으며, 미래에셋증권이 대표주관사, 한국투자증권이 공동주관사를 맡았다. 반도체 소재 사업에서는 주요 고객사의 1차 벤더로 등록돼 양산평가를 진행하고 있다. 상장을 계기로 OLED 소재에 편중된 사업구조를 반도체와 바이오로 다각화한다는 방침이다.

디일렉
장비·소재·부품

κ상 인듐 셀레나이드, 4인치 웨이퍼 논리회로 구현

POSTECH 노용영 교수팀과 KAIST 권지민 교수팀이 공동으로 'κ상 인듐 셀레나이드'를 이용해 4인치 웨이퍼 규모의 논리 트랜지스터를 구현하는 데 성공했다. 연구팀은 열증착 공정으로 소재를 쌓은 뒤 250℃에서 열처리해 약 10nm 두께의 박막을 웨이퍼 전체에 균일하게 형성했으며, 576개 트랜지스터 배열에서 평균 전자 이동도 39.3cm²/VS, 온·오프 전류비 1억 배 이상을 기록했다고 밝혔다. 100ns 신호를 1000만 회 반복해도 안정적으로 작동함을 확인했으며, p형 소재를 더해 신호를 반전시키는 인버터 회로까지 구현했다. 연구결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 게재됐다.

ZDNet Korea