"반도체 장비"
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아스플로, 미국 대형 장비사 품질인증 획득 — 부품 공급망 확대
아스플로가 반도체 가스 배관·밸브 부품 업체로서 세계 3대 반도체 장비 기업인 미국 L사의 품질경영시스템(QMS) 감사를 통과했다. 이에 따라 10월부터 L사 장비에 들어가는 부품을 출하할 예정이다. 그동안 반도체 공장용 고순도 가스 배관과 밸브를 주로 공급해온 아스플로가 장비 내부 핵심 부품 시장으로 사업 영역을 넓히는 것이다. 증권가에서는 이번 장비 부품 시장 진입과 기존 사업의 고객사 확대를 근거로 아스플로의 내년 매출이 올해 대비 약 두 배 성장할 것이라는 전망을 내놓고 있다.
멜콘 등 반도체 장비사, 10월 IPO 청약 포문
10월 기업공개(IPO) 시장이 활기를 띠는 가운데 인공지능(AI) 인프라, 로봇, 반도체 장비 등 성장 산업 기업들이 다음 달 잇따라 공모 절차와 신규 상장에 나선다. 한국거래소에 따르면 10월 한 달간 일반투자자 청약을 진행하는 기업은 15곳에 달하며, 앞서 공모를 마친 기업들의 신규 상장도 이어질 예정이다. 반도체 공정 장비 기업 멜콘이 1~2일 청약을 시작으로 일정의 문을 열고, 2~6일에는 진코스텍이 청약에 나선다.
반도체 장비 자립도 20%대 정체, 핵심 공정 해외 의존 여전
전자신문 칼럼에 따르면 2011년 한국반도체산업협회가 발표한 국내 반도체 장비 국산화율은 22%였다. 업계는 15년이 지난 지금도 국산화율이 '20% 안팎'에 머물러 있다고 밝혔다. 메모리 제조 강국이라는 위상에 비해 핵심 공급망인 장비 분야의 국산화는 더디게 진행되고 있다고 지적했다. 시장조사업체 욜그룹 자료를 인용해 반도체 제조 신흥국인 중국의 장비 국산화율은 2021년 8%에서 상승하고 있다고 전했다.
증착장비 부품 납기 최장 40개월, 팹 반입 지연 우려
반도체 제조 장비에 들어가는 필수 부품의 납품 기간이 2배 이상 늘어나 최대 40개월에 이르는 것으로 나타났다. 업계에 따르면 AI 확산으로 반도체와 제조 설비 수요가 급증했지만 부품 공급망은 한정된 생산 능력으로 인해 이를 따라가지 못하고 있다. 증착 장비를 만드는 국내 A 장비사도 이 같은 부품 수급난을 겪고 있는 것으로 전해졌다. 업계는 이러한 납기 지연이 반도체 산업 전반의 투자 기조에 부담을 줄 수 있다는 우려를 제기했다.
아이엘, 리드엔지니어링 인수…SiC 장비 사업 진출
아이엘이 SiC 전력반도체 장비 기업 리드엔지니어링 지분 80%를 인수하는 주식매매계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 인수대금은 현금과 전환사채로 구성되며, 잔여 지분 20%에 대한 콜옵션도 확보했다. 2006년 설립된 리드엔지니어링은 고온 열처리 장비인 퍼니스와 RTP 공정 기술을 보유했으며 온세미컨덕터, SK하이닉스 등을 고객사로 두고 있다. 최근에는 SiC RTP와 산화막 형성 장비 등으로 사업을 확장 중이다. 아이엘은 이번 인수로 SiC 장비 사업을 본격화하고, 향후 GaN을 포함한 차세대 전력반도체 장비 분야 진출도 검토할 계획이라고 밝혔다.
시장·실적·공급망AI발 설비투자 훈풍…반도체 장비주 ETF 한달 수익률 30%
전자신문에 따르면 AI 산업 확장에 따른 반도체 설비투자 확대로 국내 반도체 소재·부품·장비 기업 주가가 대형 반도체주보다 가파르게 올랐다. ETF체크 집계 결과 9일 기준 최근 한 달 국내 상장 ETF 수익률 1~10위가 모두 반도체 관련 상품으로 나타났다. 이 중에서도 반도체 업종 전반보다 장비주에 집중 투자하는 ETF의 성과가 두드러진 것으로 나타났다.
시스템반도체·팹리스AMD, 피지컬 AI로 한국 공략 — 산업자동화·전장 생태계 연계 강화
AMD가 적응형·임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 앞세워 한국 피지컬 AI 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. 살릴 라제 AMD 적응형·임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 수석부사장 겸 총괄책임자는 9월 2일 서울 여의도 AMD AECG 사무실에서 한국을 산업 자동화와 차량 분야에 강점을 지닌 전략적 피지컬 AI 시장으로 꼽았다. 그는 인구 감소와 생산성 저하에 직면한 한국 제조업을 피지컬 AI가 다방면으로 도울 수 있다고 말했다. AMD는 이기종 연산과 개방형 생태계를 바탕으로 반도체 장비, 차량, 로봇 분야로 사업 영역을 넓히고 있다.
나우라·AMEC, 전공정 기술로 후공정 진출 — 中 패키징 자립 확대
나우라, 중웨이반도체(AMEC), 화하이칭커 등 중국 반도체 장비사가 식각·증착·화학적기계연마(CMP) 등 전공정 기술을 하이브리드 본딩·다이싱·웨이퍼 감박 같은 후공정 장비에도 적용하고 있는 것으로 파악됐다. 업계에 따르면 이는 미국의 반도체 장비 수출 규제 속에서 중국이 장비 자립 범위를 첨단 패키징 영역까지 넓히려는 움직임으로 풀이된다.
