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버지니아텍, 액체금속 3D프린팅 개발 — 방열소재 열전도율 40배 향상
버지니아텍 소프트 머티리얼스 앤 스트럭처스 랩의 대학원생 휴 그레넌은 액체 상태의 유텍틱 갈륨-인듐(EGaIn)을 경화되지 않은 실리콘(PDMS)에 섞어 3D 프린팅이 가능한 액체금속 복합소재를 만들었다. 시린지 기반 프린터에서 노즐 토출 속도와 베드 이동 속도의 비율을 조절해 금속 방울을 길게 늘이면, 열이 방울의 장축 방향을 따라 열원에서 방열판 쪽으로 이동한다. 연구를 이끄는 마이클 바틀릿 교수팀이 2025년 Advanced Functional Materials에 발표한 논문에 따르면, 방울 방향으로 측정한 열전도율은 순수 실리콘보다 약 40배 높았다. 별도 시연에서는 실리콘 슬래브에 선을 눌러 방울들을 하나의 전도 경로로 합쳐 LED를 켜고, 면도날로 잘라도 다시 누르면 액체금속이 경로를 우회해 흐르며 전도성이 회복되는 모습도 공개됐다.
장비·소재·부품노바써모, AI칩 TIM 신규 출시 — 2030년 매출 360억 조준
방열소재 스타트업 노바써모가 인공지능(AI) 반도체와 자동차 전장용 열관리 소재 사업에 전사적 역량을 투입한다. PCB 전용 고방열 소재 상용화에 이어 실리콘 방열패드(TIM) 라인업을 새롭게 추가했다. 김형철 대표는 PCB용 방열소재는 검증까지 시간이 걸리지만 TIM 실리콘 패드는 출고 단계에서 완제품에 가까운 형태로 고객사 평가가 가능하다고 설명했다. 회사는 2030년 매출 360억원 달성을 목표로 제시했다.