방열소재 스타트업 노바써모가 인공지능(AI) 반도체와 자동차 전장용 열관리 소재 사업에 전사적 역량을 투입한다. PCB 전용 고방열 소재 상용화에 이어 실리콘 방열패드(TIM) 라인업을 새롭게 추가했다. 김형철 대표는 PCB용 방열소재는 검증까지 시간이 걸리지만 TIM 실리콘 패드는 출고 단계에서 완제품에 가까운 형태로 고객사 평가가 가능하다고 설명했다. 회사는 2030년 매출 360억원 달성을 목표로 제시했다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 디일렉 「[일렉 스타] 노바써모, AI칩 방열소재 확대…"매출 360억 목표"」
디일렉 원문 보기 ↗일본 JSR의 한국법인 JSR마이크로코리아가 9월 30일 청주 오창 외국인투자지역 내 반도체 소재 공장을 준공했다. 이 공장은 극자외선(EUV) 공정용 금속산화물 기반 포토레지스트(Metal Oxide Resist, MOR)의 최종 생산공정을 수행하며, JSR이 처음으로 마련한 EUV MOR 생산거점이다. JSR은 2021년 미국 인프리아를 인수한 뒤 MOR 사업화를 추진해왔다. MOR은 무기물 기반 포토레지스트로 유기물 기반 소재보다 식각 저항이 우수해 노광 공정에서 패턴 무너짐을 줄이고 미세 패턴 구현에 유리하다는 특징이 있다.
코오롱생명과학이 경북 김천공장의 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 연간 생산능력을 5400톤 규모로 확대한다고 9월 30일 밝혔다. 원료를 PPO로 전환하는 반응기를 신규 도입하고 기존 설비도 보강하며, 2027년 상반기부터 가동에 들어갈 예정이다. PPO는 인공지능(AI) 반도체와 6세대(6G) 통신기기 등에 쓰이는 저유전 플라스틱 소재로, 신호 손실이 적고 절연 특성을 갖춰 전기가 필요한 경로로만 흐르게 한다. 고온·고속 신호 전달에 적합하며, 변성 폴리페닐렌옥사이드(mPPO)의 핵심 원료로 쓰인다.
컴팔 일렉트로닉스가 2026년 9월 30일 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리용 인프라를 공개했다. 회사는 늘어나는 NVIDIA 가속 컴퓨팅 수요를 지원하기 위해 메가와트급 전력 공급 체계와 첨단 냉각 기술을 결합한 인프라 기반을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시는 서버·데이터센터용 전력 및 냉각 솔루션을 아우르는 것으로, 가속 컴퓨팅 확산에 대응하는 인프라 구성을 보여줬다.
고영테크놀러지가 9월30일 SOCAMM2 검사장비를 국내 메모리 기업으로부터 추가 수주했다고 밝혔다. 구체적인 수주 규모는 공개되지 않았으며, 기존에 해당 장비를 발주했던 기업으로 추정된다. 고영은 지난 6월에도 국내 주요 메모리 기업으로부터 SOCAMM2 검사장비 공급 주문(PO)을 확보한 바 있다. SOCAMM2는 AI 서버와 데이터센터의 고성능 연산 수요 증가에 대응하기 위해 개발된 차세대 AI 인프라용 메모리 모듈이다.
어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아가 실리콘밸리에 위치한 자사 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 9월 30일 발표했다. 양사는 EPIC 센터에서 첨단 메모리 셀 및 구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 새로운 재료공학 접근법을 함께 연구한다. 이번 협력은 AI 시대에 요구되는 메모리 밀도와 성능을 높이기 위한 것이라고 회사 측은 설명했다.
ASM이 9월 29일 PECVD 공정의 신기술 '플로어블 카본(Flowable Carbon)'을 공개했다. 플로어블 카본은 액체처럼 유동성을 갖는 탄소막으로, 고주파(RF) 플라즈마로 전구체 가스를 분해해 생성된 라디칼과 이온이 웨이퍼에 흡착돼 곧바로 딱딱한 막을 형성하는 기존 PECVD 박막과 달리, 웨이퍼에 접촉해도 즉시 경화되지 않는 특성을 갖는다. 이러한 유동성으로 인해 고종횡비(HAR) 홈 구조에도 적용이 검토되고 있다.
대만 컴팔일렉트로닉스(TWSE: 2324)가 미국 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라 기술을 선보였다. 이번 전시에는 메가와트급 전력 공급 시스템, 첨단 냉각 솔루션, 가속 컴퓨팅 기반 기술이 포함됐다. 컴팔은 이를 엔비디아 기반 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 기반으로 소개했다. 회사 측은 컴퓨팅과 인프라 분야를 아우르는 글로벌 기업으로서 이번 행보를 알렸다.
델타 일렉트로닉스가 싱가포르에서 열린 데이터센터월드 아시아 2026에 참가해 새로운 AI 모듈러 데이터센터(AI MDC)와 마이크로그리드 솔루션을 공개했다. 이 제품은 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 800VDC 인로우(In-Row) 전력 공급 방식을 적용했다. 델타는 이를 통해 AI 데이터센터의 구축을 가속화하고 에너지 효율을 높일 수 있다고 밝혔다. 행사는 2026년 9월 29일 싱가포르에서 열렸다.