"베라"
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엔비디아 베라 CPU, 모달의 AI 에이전트 서버에 첫 공급
로이터에 따르면 엔비디아는 AI 클라우드 기업 모달에 자사 Arm 기반 서버용 CPU '베라'를 공급하는 계약을 맺었다. 모달이 진행한 사전 테스트에서 베라는 기존에 사용하던 AMD·인텔 프로세서 대비 처리량이 두 배 수준으로 나타났다고 한다. 다만 모달은 소프트웨어 전체를 Arm 명령어집합으로 전환하기 어렵다는 이유로 AMD·인텔의 x86 프로세서도 계속 사용하며, 워크로드별로 적합한 프로세서를 선택하는 이기종 서버 구성을 운영할 계획이다. 모달은 구체적인 벤치마크 구성이나 비교 대상 프로세서 모델명은 공개하지 않았다.
AMD 에픽 베라노, SOCAMM2 메모리 탑재한 서버용 CPU
AMD가 10월 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 2026 OCP 글로벌 서밋 기조연설에서 6세대 서버용 CPU '에픽 베라노'의 실물을 처음 공개했다. 에픽 베라노는 업계 최초로 SOCAMM2 메모리 모듈을 채택한 에이전틱 AI용 프로세서다. 리사 수 AMD 최고경영자는 이 제품이 AI 시대를 향한 AMD CPU 로드맵의 다음 단계라고 설명했다. 에픽 베라노는 내년 출시될 예정이다.
시스템반도체·팹리스엔비디아 베라 CPU 랙 공개, 에이전틱 AI 전용 서버 규격
엔비디아가 10월 12일(현지시간) CPU 중심의 서버 랙 규격 '베라 CPU 랙'을 처음 공개했다. 에이전틱 AI 구동에 특화한 규격으로, 엔비디아는 에이전틱 AI가 CPU 연산을 많이 사용한다고 설명했다. 기존 대규모 언어모델 학습과 추론은 GPU 중심 플랫폼인 베라 루빈 랙 NVL72가 맡고, 베라 CPU 랙은 에이전틱 AI 작업을 전담하는 구조다. 베라 CPU 랙은 엔비디아의 3세대 MGX 구조를 기반으로 설계됐다.
시스템반도체·팹리스AMD 베라노, 전용 SB1 소켓 탑재 — AI 호스트 CPU 전용 설계
서버 쿨러 제조사 Dynatron의 제품 등록 정보를 통해 AMD의 차세대 EPYC 9006 시리즈 '베라노' CPU가 기존 SP7·SP8보다 작은 전용 SB1 소켓을 사용한다는 사실이 확인됐다. 베라노는 최대 72개의 Zen 6 코어와 24채널 LPDDR5X 메모리(교체 가능한 SOCAMM2 모듈 사용)를 탑재하며, AI 가속기를 지원하는 호스트 프로세서로 포지셔닝된다. Dynatron이 등록한 SB1-4U-Active 쿨러는 베이퍼 챔버와 히트파이프를 결합한 알루미늄 핀스택과 최대 6,000RPM 팬을 갖춰 상당한 발열을 시사하지만, 최대 지원 전력은 공개되지 않았다. AMD는 베라노를 2027년 하반기에 출시할 계획이다.
OpenAI 잘라피뇨 ASIC, 엔비디아 베라 대신 AMD 튜린 채택
오픈AI가 자체 개발한 AI 가속 칩 '잘라피뇨'를 랙 단위로 배치하면서 호스트 CPU로 엔비디아의 베라가 아닌 AMD의 에픽 '튜린'을 채택했다. 오픈AI 하드웨어 총괄 리처드 호는 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 이 결정이 설계 위험을 줄이고 빠르게 진행하기 위한 '실용적' 선택이었다며, 베라는 아직 성숙도 면에서 다소 뒤처져 있다고 말했다. 협력사들이 튜린 플랫폼 경험을 갖고 있었다는 점도 고려됐다고 밝혔다. 엔비디아는 베라가 AMD 튜린 대비 1.8배 성능 우위를 보인다고 밝혔지만, 이는 코어당 점수로 환산한 수치이며 전체 벤치마크 스위트 기준으로는 3% 우위에 그친다고 전해졌다. 오픈AI는 암(Arm)의 AGI CPU 배치 파트너이자 베라를 검토 중인 고객사로도 이름이 올라 있어, 향후 잘라피뇨가 다른 호스트와 결합될 가능성도 있다고 전했다.
엔비디아 NVL72 랙 출하, 슈퍼마이크로발 국내 AI인프라 공급 준비
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 글로벌 출하를 시작했다고 발표했다. 이 제품은 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 차세대 액체 냉각 기술 DLC-2를 통합했으며, 하나의 수냉식 랙에 NVIDIA Rubin GPU 72개와 Vera CPU 36개를 탑재해 랙 전체가 하나의 시스템처럼 작동하도록 설계됐다. 랙당 HBM4 메모리 20.7TB와 LPDDR5X 메모리 최대 54TB를 제공해 대규모 AI 학습과 추론, 에이전틱 AI 워크로드를 지원한다. 슈퍼마이크로 국내 총판 디에스앤지는 글로벌 출하 개시에 맞춰 국내 공급을 준비하고 있으며, 주요 기업 대상 PoC를 통해 성능과 안정성을 검증할 계획이라고 밝혔다. 디에스앤지는 11월 25일 '이노베이션2026' 행사에서 슈퍼마이크로, 엔비디아 등과 함께 관련 기술을 선보일 예정이다.
LG CNS, PMDC 앞세워 베라 루빈 AI 팩토리 시장 공략
LG CNS가 싱가포르에서 열린 '데이터센터 월드 아시아 2026'에서 GPU·서버·전력냉각 설비를 공장에서 미리 제작해 현장 조립하는 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)를 공개했다. 엔비디아 베라 루빈 기반으로 IT 부하 전력 4메가와트 모듈과 GB300 기반 1.2메가와트 모듈을 출시했으며, 고객 수요에 맞춰 단계적 증설이 가능하다고 밝혔다. LG전자의 모듈형 냉각 솔루션과 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션을 결합해 인프라를 통합 제공하는 '원 LG' 전략도 함께 제시했다. GPU 자원과 AI 학습·추론 서비스, 전력·냉각을 묶은 AI 팩토리 풀스택 서비스도 함께 선보였다.
델타일렉트로닉스, 엔비디아 베라루빈향 800VDC 전력공급 공개
델타 일렉트로닉스가 싱가포르에서 열린 데이터센터월드 아시아 2026에 참가해 새로운 AI 모듈러 데이터센터(AI MDC)와 마이크로그리드 솔루션을 공개했다. 이 제품은 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 800VDC 인로우(In-Row) 전력 공급 방식을 적용했다. 델타는 이를 통해 AI 데이터센터의 구축을 가속화하고 에너지 효율을 높일 수 있다고 밝혔다. 행사는 2026년 9월 29일 싱가포르에서 열렸다.
