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엔비디아 베라 CPU, 모달의 AI 에이전트 서버에 첫 공급

Tom's Hardware2026-10-201분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — CPU 다이의 회로 배치 · Martijn Boer · 퍼블릭 도메인 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

로이터에 따르면 엔비디아는 AI 클라우드 기업 모달에 자사 Arm 기반 서버용 CPU '베라'를 공급하는 계약을 맺었다. 모달이 진행한 사전 테스트에서 베라는 기존에 사용하던 AMD·인텔 프로세서 대비 처리량이 두 배 수준으로 나타났다고 한다. 다만 모달은 소프트웨어 전체를 Arm 명령어집합으로 전환하기 어렵다는 이유로 AMD·인텔의 x86 프로세서도 계속 사용하며, 워크로드별로 적합한 프로세서를 선택하는 이기종 서버 구성을 운영할 계획이다. 모달은 구체적인 벤치마크 구성이나 비교 대상 프로세서 모델명은 공개하지 않았다.

이 글에 나온 것

인텔 엔비디아 AMD Arm #엔비디아 #베라 #모달 #Arm CPU #에이전틱AI

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「Modal taps Nvidia Vera CPUs after firm's internal tests show 2x throughput over Intel and AMD chips」

Tom's Hardware 원문 보기 ↗

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AMD FSR 4.1, 라데온 RX 6000·엑스박스까지 확대 적용

AMD는 라데온 RX 6000 시리즈, 엑스박스 시리즈 X·S, 라이젠 AI 맥스·AI 9·Z2 SoC 탑재 기기에 FSR 4.1 업스케일링 지원을 확대했다고 발표했다. 당초 2027년 초 지원을 예고했던 RX 6000 시리즈에 조기 적용된 것으로, AMD는 INT8 셰이더 하드웨어에 맞춰 신경망 모델을 조정했다고 설명했다. 핸드헬드용 버전은 용량을 절반 이하로 줄여 최적화했다. 이번 업데이트에는 프레임 생성 기능의 프레임 페이싱 개선, 불칸 API 지원 예정, FSR 레이 리제너레이션 확대 등도 포함됐다. 해당 기능은 라데온 26.10.1 드라이버로 제공되며, 엑스박스와 라이젠 Z2 기기는 제조사별 드라이버 업데이트를 통해 추후 지원된다.

Tom's Hardware2026-10-20

AMD Zen 6 APU, 24GB LPDDR5 탑재 — 차세대 스팀덱 후보 거론

AMD의 엔지니어링 샘플이 OpenBenchmarking 벤치마크 사이트에 등록된 것이 확인됐다. 이 샘플은 6코어 12스레드 프로세서와 SK하이닉스 6GB 패키지 4개로 구성된 24GB LPDDR5 메모리(9,600 MT/s)를 탑재했으며, CPU는 2.4GHz로 동작했다. 마이크로코드 리비전은 Family 1Ah, Model DCh로, Linux 커널 변경 내역상 차세대 Zen 6 계열에 해당하는 것으로 파악됐다. 현재 스팀덱의 4코어 8스레드 Zen 2, 16GB LPDDR5(6,400 MT/s) 구성과 비교된다. GPU는 2,400MHz로 구동됐고 GpuTest 벤치마크에서 GiMark 3,871, FurMark 3,508, TessMark 9,319를 기록했다.

Tom's Hardware2026-10-20

ReShade 모드로 DLSS5 신경렌더링 부하 줄여 FPS 향상

그래픽 후처리 인젝터 ReShade용 애드온과 독립 실행형 프로젝트가 DLSS 5 신경 렌더링에 포비에이션(중심시) 기법을 적용해, 화면 가장자리의 렌더링 디테일 수준을 낮추는 방식으로 GPU 부하를 줄인다. maximedgoulet의 'Foveated DLSS5'는 ReShade 애드온 형태이고, ClarkCheekyKent의 'CheekyFoveatedDLSS'는 별도 인젝터 없이 독립적으로 동작한다. 두 프로젝트 모두 고해상도로 처리할 중심 영역의 크기와 가장자리로 갈수록 화질이 낮아지는 속도를 사용자가 조절할 수 있게 한다. maximedgoulet는 레딧 게시물에서 RTX 4090으로 7680x2160 해상도에서 2배 멀티패스 DLSS를 적용한 '더 위처 3'을 테스트한 결과 프레임이 48에서 80으로 올랐다고 밝혔다.

Tom's Hardware2026-10-20

AMD, 피지컬 AI 칩 설계기준에 실시간 제어력 강조

AMD 적응형·임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 수석부사장 겸 총괄책임자인 살릴 라제는 19일 공식 블로그에서 로봇 제조사들이 가장 많이 요구하는 것은 최고의 AI 연산 성능이 아니라고 밝혔다. 그는 고도화한 AI 모델과 계산 결과를 시간 안에 정밀하게 실행하는 실시간 제어 능력을 결합하는 것이 중요하다고 강조했다. 로봇과 자율주행차 같은 피지컬 AI는 현실 세계에서 기계를 직접 제어하고 물리적으로 작동한다는 점에서 안정성이 핵심 요건으로 꼽혔다.

디일렉 반도체2026-10-20

피지컬 AI, 센서·판단·구동 결합한 실세계 기계 설계 과제

EE Times는 피지컬 AI를 주변을 감지하고 판단한 뒤 물리적으로 행동하는 기계에 AI를 결합하는 개념으로 소개했다. 기사는 이러한 피지컬 AI 시스템의 시장 기회가 상당하다고 밝히며 맥킨지의 관련 분석을 인용했다. 다만 제공된 기사 내용이 도입부에서 끊겨 구체적인 수치나 적용 분야, 기술 세부사항은 확인되지 않았다.

EE Times2026-10-20

Axera ADAS칩 리프모터 탑재, 유럽 차량용 반도체 시장 진출

중국 팹리스 기업 액시라(Axera)의 지능형 주행(ADAS) 칩이 리프모터(Leapmotor)의 신형 글로벌 소형 전기 해치백에 탑재돼 유럽 시장에 진입했다. 해당 칩은 글로벌 시장을 겨냥해 설계된 제품으로, 액시라의 해외 자동차 시장 확대 전략에서 주요 사례로 소개됐다. 회사는 이번 탑재를 자사의 국제 자동차 부문 확장에서 중요한 진전으로 평가했다.

KIPOST2026-10-20

갤럭시S27, 주요 부품 개발 완료설 — 엑시노스·퀄컴 혼용 전망

삼성전자의 차세대 플래그십 갤럭시S27 시리즈가 2027년 1월 중 조기 출시될 수 있다는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 팁스터 란즈크를 인용해 늦어도 2월까지는 출시될 것이라고 보도했으며, 이는 갤럭시S25·갤럭시S26 시리즈보다 앞당겨진 일정이다. 보도에 따르면 갤럭시S27, 플러스, 프로, 울트라 등 전체 라인업의 주요 부품 개발은 이미 완료된 것으로 알려졌다. 기본형과 플러스 모델은 중국·북미를 제외한 시장에서 삼성 엑시노스 2700을 탑재하고, 프로 모델은 출시 국가에 따라 엑시노스 2700과 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대를 혼용하며, 울트라 모델은 퀄컴 칩만 탑재할 것으로 예상된다.

ZDNet Korea2026-10-20

LG전자 자체설계 AI칩 DQ-C, 가전 탑재량 100만개 넘어서

LG전자가 자체 설계한 가전용 AI 반도체 'DQ-C' 시리즈의 가전 탑재 물량이 지난해 100만개를 돌파했다. 이는 2년 전인 10만개 수준에서 10배 이상 늘어난 수치다. LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 이 반도체를 개발했으며, 운용 데이터를 바탕으로 가전 성능을 고도화하는 구조를 구축하고 있다고 전해졌다. 올해는 탑재 물량이 수백만개 수준으로 늘어날 것으로 전망된다.

전자신문2026-10-20