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삼성전자, D0a D램에 B1b 하이브리드 본딩 도입 — HBM5 적용도 검토
삼성전자가 차세대 D램 로드맵을 수정해 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩 기술인 'B1b'를 첫 10나노 미만 D램 'D0a'로 편입했다. 기존 D0a로 불리던 수직트랜지스터(VCT) D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분리됐다. B1b는 메모리 셀과 페리 회로를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 구리 배선을 직접 연결하는 방식으로, CMOS 이미지센서와 고적층 낸드에 이미 적용된 기술이다. 삼성전자는 B1b를 차세대 HBM5(8세대)에도 적용하는 방안을 검토 중이며, B1b 기반 D0a D램의 상용화는 빨라야 2년 후로 추산된다.
피스메이커스, HBM 대신 D램 하이브리드 본딩 — 엣지 AI 겨냥
난야 테크놀로지가 지분을 보유한 대만 D램 설계사 피스메이커스가 9월16일 대만 이머징보드에서 거래를 시작했다. 회사는 HBM 대신 프로세서 위에 D램을 하이브리드 본딩으로 직접 쌓는 방식을 추진하며, 엔비디아의 SRAM 기반 Groq LPU와 HBM 사이의 영역을 노린다고 사장 리샤오원이 밝혔다. 매출은 칩 판매보다 설계 용역(NRE) 수수료가 중심으로, AI 커스텀 설계 매출 비중이 2024년 약 4%에서 2026년 상반기 약 40%로 늘었다. 조셉 팅 회장은 첫 양산 고객 프로그램이 빨라야 2027년부터 실적에 반영될 것이라고 말했다. 상장 첫날 주가는 기준가 대비 23.6% 오른 채 마감했다.
반도체 패키징, 전략기술로 부상 — R&D·인력 정책도 과제
10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 열렸다. 산학연 전문가들은 AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 미세공정에서 첨단 패키징으로 옮겨가고 있다고 진단했다. 패키징은 단순 조립·보호 공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 결정하는 전략 기술로 부상했다는 평가가 나왔다. 참석자들은 기술 고도화와 함께 연구개발 투자 방식, 고급 인력 공급 체계도 함께 개선해야 한다고 제언했다.
EVG, 본딩·NIL 장비로 CPO 패키징 공정 지원
EV그룹(EVG)이 공동패키지광학(CPO) 기술과 인프라를 통해 고객사의 양산을 지원하고 있다고 2일 밝혔다. EVG 베른트 딜라허 사업개발 디렉터는 CPO가 광 반도체와 전자 부품을 첨단 패키징 기술로 통합하는 만큼 포괄적인 공정 전문성이 필요하다고 설명했다. 그는 EVG가 수십 년간 축적한 역량과 협업을 통해 고객사가 CPO 초기 개발 단계부터 대규모 양산까지 전 제조 공정을 개발하고 최적화하도록 지원하고 있다고 강조했다.
한화세미텍, 하이브리드본딩부터 FOPLP까지 패키징장비 총출동
한화세미텍이 세미콘 타이완 2026 부스에서 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 비롯해 3D 열·압착 본딩 장비 'SFM5 익스퍼트', 2.5D 칩 온 웨이퍼 본더 'SFM5 TnR', 대면적 팬아웃 패널레벨패키지 장비 'SFM5 스퀘어' 등을 선보였다. SHB2 나노는 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더다. 하이브리드 본딩은 반도체 다이를 쌓아 연결할 때 두 칩의 구리 표면을 직접 접합하는 방식이다.
하이브리드 본딩, 로직 양산 확대…HBM 적용은 지연
구리-구리 직접 접합 방식인 하이브리드 본딩이 로직 칩에서는 양산 단계에 진입했다. TSMC는 SoIC 본드 피치를 9마이크론에서 6마이크론으로 줄였고 2029년까지 4.5마이크론을 목표로 하며, 인텔은 2026년 상반기 클리어워터 포레스트 서버 CPU에 포베로스 다이렉트를 적용해 출하했다. AMD도 첫 3D V-캐시 제품부터 이 기술을 양산에 사용해왔다. 다만 JEDEC이 올해 초 HBM 스택 높이 제한을 완화하는 결정을 내리면서 HBM4는 마이크로범프 기술을 유지하게 됐고, 하이브리드 본딩은 HBM4E와 HBM5부터 적용될 예정이라고 기사는 전했다.
패키징·후공정한미반도체 본딩장비, 대만 파운드리 양산 라인에 첫 진입
한미반도체가 대만 파운드리 기업을 신규 고객사로 확보해 인공지능(AI) 시스템반도체용 패키징(본딩) 장비 공급을 시작했다. 업계에 따르면 한국산 패키징 장비가 대만 파운드리의 양산 퀄(품질인증)을 통과해 실제 라인에 배치된 것은 이번이 처음이다. 계약 상대와 규모는 비공개이며, 공시 의무 기준을 밑도는 물량으로 추정된다. 한미반도체의 지난해 연결 매출은 5767억원으로 코스피에 상장돼 있다.
EVG, CPO 이종집적용 웨이퍼 본딩·NIL 공정 공개
EV그룹(EVG)이 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라, HPC용 코패키지드 옵틱스(CPO) 제조를 위한 공정 솔루션을 제시했다고 2일 밝혔다. EVG는 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 공정 기술을 통해 광자 집적회로와 전자 집적회로의 이종 집적 과제를 지원한다. 하이브리드 본딩은 PIC와 EIC 간 고밀도 집적을, 퓨전 본딩은 III-V족 반도체 및 박막 리튬 나이오베이트 등 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 산화막이 없는 상온 본딩은 광 손실을 줄이고 열 전달 효율을 높이며, NIL은 광 결합 소자 제조에 활용된다. EVG는 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객의 공정 개발과 검증을 지원한다고 설명했다.
