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정책·수출통제·보조금
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EU 사이버복원법, 칩 보안 검증 설계 사인오프 항목화
유럽연합의 사이버복원법(CRA)이 시행되면 반도체 제조사는 자사 칩이 보안 요건을 충족한다는 것을 입증해야 한다. EE Times는 이러한 증빙에 필요한 도구들이 이미 존재하지만 원래 다른 목적으로 만들어진 것이라고 전했다. 보안 검증이 반도체 설계 과정의 사인오프 항목으로 추가되는 변화가 예고된다.

EU 사이버복원법, 취약점 24시간 신고 의무 시행
EU 사이버복원법(CRA) 제14조에 따른 취약점 신고 의무가 발효되어, 디지털 요소가 포함된 제품을 EU 시장에 공급하는 제조사는 소재지와 무관하게 적용 대상이 된다. 제조사는 실제 악용되는 취약점을 인지한 뒤 24시간 내 초기 경고, 72시간 내 상세 신고를 ENISA의 단일신고플랫폼(SRP)을 통해 해당 CSIRT에 제출해야 한다. 최종 보고서는 대응조치 제공 후 14일 내(중대 사고는 최초 신고 후 1개월 내) 제출해야 하며, 이용자에게도 지체 없이 통지해야 한다. 이 핵심 의무를 위반하면 최대 1500만 유로 또는 연간 매출의 2.5% 중 높은 금액의 과징금이 부과될 수 있다. CRA의 나머지 조항 대부분은 2027년 12월 11일부터 적용되며, 이때 보안 기본설계 및 SBOM 의무화 등이 시행된다.