EU 사이버복원법, 칩 보안 검증 설계 사인오프 항목화

유럽연합의 사이버복원법(CRA)이 시행되면 반도체 제조사는 자사 칩이 보안 요건을 충족한다는 것을 입증해야 한다. EE Times는 이러한 증빙에 필요한 도구들이 이미 존재하지만 원래 다른 목적으로 만들어진 것이라고 전했다. 보안 검증이 반도체 설계 과정의 사인오프 항목으로 추가되는 변화가 예고된다.
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