"삼성전기"
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스템코, CoF 사업 재편 — 1-메탈 설비 중국으로 이전
삼성전기와 도레이의 합작사 스템코가 디스플레이용 칩온필름(CoF) 중 저부가 제품인 1-메탈 CoF 생산 설비를 중국 합작사로 이설할 예정이다. 이는 회로 집적도가 낮은 단면 제품 1-메탈 CoF 생산을 정리하고, 고부가품인 2-메탈 CoF와 파워인덕터 등 부품 사업 중심으로 구조를 재편하기 위한 조치다. 해당 중국 합작사에는 스템코 외에 LCD 패널업체 HKC, LCD 모듈업체 JWHK 등이 참여했으며, 이르면 내년 상반기부터 1-메탈 CoF 생산을 시작한다는 목표를 세웠다. 스템코는 국내에서 2-메탈 CoF 생산은 유지하는 한편, 삼성전기는 파워인덕터 사업을 확대하고 있다.
설비투자·팹 증설삼성전기, 세종·베트남 FC-BGA 증설에 6.7조 투입
삼성전기가 세종사업장과 베트남 패키지기판 생산라인 증설에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 공시했다. 세종사업장은 기존 볼그리드어레이(BGA) 중심 생산에서 벗어나 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 비중을 늘린다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체에 쓰이는 패키지기판이다. 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에는 4조2700억원이 투입되며, 부지 내 신규 공장 구축과 설비 투자가 이뤄진다.
삼성전기, FCBGA 생산라인에 4조 투자 — AI서버 기판 공급 확대
삼성전기는 9월 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조 2,700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 이는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모의 투자다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 서버용 수요 대응을 위한 증설이라고 회사는 설명했다.
삼성전기, FC-BGA 생산라인에 6.8조원 투입, 엔비디아 선수금 반영
삼성전기가 세종과 베트남 반도체 패키지 기판 생산라인 증설에 총 6조 7800억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 세종 팹에는 4조 2700억원, 베트남 팹에는 2조 5100억원을 투입하며 각각 2028년 5월과 4월까지 진행된다. 복수 업계 관계자에 따르면 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 선수금이 포함됐으며, 삼성전기는 앞서 엔비디아의 NV스위치용 FC-BGA와 그록3 LPU용 FC-BGA 공급도 시작한 바 있다. FC-BGA는 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 우수해 AI 반도체 제조에 필수적으로 쓰이는 패키지 기판이다.
삼성전기 FC-BGA 세종공장 증설 — AI 서버 기판 공급 확대
삼성전기가 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원을 투자해 증설한다고 28일 밝혔다. 이는 지난 7월 충청권 첨단산업발전비전 국민보고회에서 발표한 세종 반도체 기판 사업 8조원 투자 계획의 일환이다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 이번 증설은 AI 서버용 기판 수요 확대에 대응하기 위한 것이다.
삼성전기 3분기 역대급 실적 전망…주가는 40%대 하락
삼성전기가 AI 서버용 핵심 부품 수요 호조에 힘입어 2026년 3분기 역대 최대 실적을 기록할 것이라는 전망이 나왔다. KB증권 이창민 연구원은 3분기 매출액을 전년 동기 대비 33% 증가한 3조8300억원, 영업이익을 154% 늘어난 6601억원으로 추정했으며 영업이익률은 17.2%로 예상했다. 반면 삼성전기 주가는 최근 3개월간 전고점 대비 40% 넘게 하락해 실적 전망과 주가 흐름 사이의 괴리가 커지고 있다는 분석이 함께 제시됐다.
패키징·후공정삼성전기, 퀄컴과 오가닉 브릿지 개발 — EMIB 대체할 2.1D 소재
삼성전기가 퀄컴과 함께 AI 반도체 첨단 패키징에 쓰일 '오가닉 브릿지' 기술을 공동 개발한다. 오가닉 브릿지는 인텔 EMIB 패키징에 쓰이는 실리콘 브릿지와 유사한 역할을 하지만, 실리콘 대신 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰이는 유기물을 활용한다는 점이 다르다. 삼성전기는 퀄컴 외에도 복수 고객사와 오가닉 브릿지 기술 공동 개발을 함께 진행하고 있다. 이 기술은 2.1D 패키징에 적용될 예정이다.
삼성SDI, 영업이익 10%로 성과급 전환 — 삼성전자·삼성전기 이어 세번째
삼성SDI가 초과이익성과급(OPI) 산정 기준을 기존 경제적부가가치(EVA) 20%에서 영업이익 10%로 바꾸기로 확정하고 내년 초부터 적용한다. 지난 1일부터 9일까지 전 임직원 대상 동의 절차를 진행했으며 참여자의 93.4%가 찬성했다. 이는 삼성전자 DS부문, 삼성전기에 이은 변경으로, 산정 변수가 복잡한 EVA 방식 대신 직관적인 영업이익 지표를 활용해 예측 가능성을 높이려는 취지다.
