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삼성SDI 고방열 EMC, 모바일 반도체 방열 패키징 소재로 인정
삼성SDI가 모바일 반도체 패키징용 '고방열 EMC' 소재로 2026년 37주차 IR52 장영실상을 수상했다고 19일 밝혔다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 산업기술상이다. EMC는 수분·열·충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 패키징 소재로, 칩을 감싸 충격을 막는 동시에 내부에서 발생하는 열을 외부로 배출하는 역할을 한다. 삼성SDI는 고성능 반도체의 발열을 줄이는 이 소재 기술을 개발해 양산에 적용한 성과를 인정받았다.
삼성SDI, 영업이익 10%로 성과급 전환 — 삼성전자·삼성전기 이어 세번째
삼성SDI가 초과이익성과급(OPI) 산정 기준을 기존 경제적부가가치(EVA) 20%에서 영업이익 10%로 바꾸기로 확정하고 내년 초부터 적용한다. 지난 1일부터 9일까지 전 임직원 대상 동의 절차를 진행했으며 참여자의 93.4%가 찬성했다. 이는 삼성전자 DS부문, 삼성전기에 이은 변경으로, 산정 변수가 복잡한 EVA 방식 대신 직관적인 영업이익 지표를 활용해 예측 가능성을 높이려는 취지다.