"서버"
기업
용어
가격 품목
뉴스
AMD EPYC 9006 가격 공개, 최대 256코어 서버용 칩 등장
AMD가 차세대 서버용 프로세서 EPYC 9006(코드네임 베니스) 시리즈의 전체 가격표를 공개했다고 StorageReview가 입수한 자료를 인용해 톰스하드웨어가 보도했다. 이번 라인업은 최대 16개 메모리 채널과 PCIe 6.0 96레인을 지원하는 SP7 플랫폼과, 8채널 메모리와 PCIe 6.0 128레인을 지원하는 SP8 플랫폼으로 나뉜다. 코어 수는 8코어부터 256코어까지 다양하며, 최상위 모델은 256코어의 EPYC 9996이다. 부스트 클록을 5GHz까지 끌어올린 F 접미사 모델과 싱글소켓 전용인 P 접미사 모델도 함께 출시됐다.
엔비디아 차세대 AI칩 베라 루빈, 서버업계 공급 경쟁 본격화
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈이 양산 단계에 들어가면서 델 테크놀로지스, HPE, 슈퍼마이크로 등 글로벌 서버 업체들이 베라 루빈 기반 랙스케일 시스템 공급을 본격화하고 있다. 슈퍼마이크로는 직접수랭 기술과 데이터센터 빌딩 블록 솔루션을 결합한 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했고, 델은 코어위브에 랙 시스템을 공급하며 파워엣지 XE8812 등 제품군을 확대하고 있다. HPE도 12월부터 NVL72 기반 랙스케일 시스템을 공급할 예정이다. 국내에서는 정부의 GPU 확충 사업을 통해 네이버클라우드와 삼성SDS가 베라 루빈 도입에 나섰고, LG CNS도 천안에 AI 팩토리 구축을 위한 투자에 나섰다.
MiTAC컴퓨팅, 마이크론 메모리 탑재 AI 서버 전시
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지가 싱가포르에서 열린 데이터 센터 월드 아시아 2026(부스 S110)에서 '에이전틱 AI 팩토리를 위한 다각화된 AI 인프라'를 주제로 AI 서버 4종을 전시했다. 메모리·스토리지 파트너인 마이크론과 협력해 Micron 9650 NVMe Gen 6 SSD, Micron 7600 NVMe Gen 5 SSD, Micron DDR5 RDIMM, Micron DDR5 MRDIMM을 적용한 결과물을 함께 선보였다. 행사 내 라이브 데이터 센터 쇼케이스에도 참여해 엔터프라이즈 서버와 실제 데이터센터 구축 환경을 전시했다.
삼성전기, FCBGA 생산라인에 4조 투자 — AI서버 기판 공급 확대
삼성전기는 9월 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조 2,700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 이는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모의 투자다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 서버용 수요 대응을 위한 증설이라고 회사는 설명했다.
마이크로칩, PAC1761·PAC1861 출시 — AI서버 48V 전원감시
마이크로칩테크놀로지가 48V 전원 시스템의 전압, 전류, 에너지 사용량을 감시하는 디지털 전력 모니터 칩 PAC1761, PAC1861을 출시했다고 28일 밝혔다. 해당 제품은 48V 전원 시스템을 사용하는 자동차와 인공지능(AI) 서버 등에 탑재될 수 있다. 전력 모니터는 전원선에 흐르는 전압과 전류, 소비전력을 측정하는 반도체다. 자동차와 AI 데이터센터, 통신장비 등은 기존 12V 대신 48V 전원 도입을 확대하고 있으며, 전압을 높이면 같은 전력을 적은 전류로 보내 전선과 회로의 손실과 발열을 줄일 수 있다.
삼성전기 FC-BGA 세종공장 증설 — AI 서버 기판 공급 확대
삼성전기가 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원을 투자해 증설한다고 28일 밝혔다. 이는 지난 7월 충청권 첨단산업발전비전 국민보고회에서 발표한 세종 반도체 기판 사업 8조원 투자 계획의 일환이다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 이번 증설은 AI 서버용 기판 수요 확대에 대응하기 위한 것이다.
신성이엔지 AIO, AI 서버랙 냉각모듈로 데이터홀 면적 절감
신성이엔지는 9월29~30일 싱가포르에서 열리는 '데이터센터 월드 아시아 2026'에서 AI 데이터센터 냉각 플랫폼 'AIO'를 전시한다고 28일 밝혔다. AIO는 서버와 냉각 장비를 하나로 묶은 일체형 모듈로, 데이터홀·기계실·공조 설비를 분리 구축하던 기존 방식보다 공간과 시공 기간을 줄였다. 2.4MW급 데이터센터 기준 데이터홀 면적은 22%, 층고는 20% 줄고 설치 공사 기간은 절반 수준이다. 모듈 하나당 서버랙 최대 8개로 구성되며 랙당 16kW부터 GPU 서버 기준 최대 140kW까지 대응하고, 인로우 냉각과 직접액체냉각(DLC)을 하이브리드로 구성할 수 있다. 부스에서는 온·습도 유지 장비 FWU와 주력품 FFU 등 클린룸 기반 제품도 함께 소개한다.
델, 베라 루빈 서버 국내 수요 확대 — AI 인프라 엔드투엔드 공급 강화
델 테크놀로지스는 국내 AI 서버 수요가 대기업과 클라우드서비스제공사를 넘어 소규모 스타트업까지 확산되고 있다고 밝혔다. 엔비디아 차세대 베라 루빈 아키텍처가 정식 출시되기 전부터 국내 주요 고객들이 상담과 발주를 준비 중이며, 델은 베라 루빈 NVL4를 탑재한 파워엣지 XE8812를 공개했다. IDC 조사에서 델은 올해 2분기 국내 메인스트림 서버 매출 기준 19분기 연속 1위를 기록했다. 델은 컴퓨팅·스토리지·네트워크·냉각을 랙 단위로 통합한 '파워랙'과 '파워쿨'을 앞세워 국내 삼성전자, 네이버클라우드 등 고객에 엔드투엔드 인프라를 공급하고 있다.
