"시높시스"
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지멘스·시높시스·케이던스, AI로 설계·검증·패키징 재편
Semiconductor Engineering이 각 업체 블로그를 정리했다. 지멘스는 물리 기반 디지털트윈으로 소수의 열센서만으로 다수의 가상 센서 측정이 가능하다고 소개했고, 시높시스는 에이전틱 AI가 작업 단위를 개별 프롬프트에서 목표 지향 워크플로로 바꾼다고 설명했다. 케이던스는 기존 엣지 실리콘이 멀티모달 워크로드와 실시간성, 하드웨어 보안을 요구하는 피지컬 AI를 따라가지 못한다고 지적했고, 키사이트는 AI가 통계모델·딥러닝·자동추론으로 RF 설계 공간 탐색을 바꾸고 있다고 밝혔다. 이 외 ESD얼라이언스의 EDA 성장 전망 인터뷰, 미쓰비시케미컬·앰코·램리서치·인텔파운드리의 제조·패키징·소재 관련 블로그도 함께 소개됐다.
시높시스, 3D 멀티다이서 PCIe 6.0 64GT/s 검증
시높시스가 5나노 PCIe 6.0 PHY 기반 테스트칩을 통해 적층형 3D 멀티다이 구조에서 PAM4 신호 방식의 64.0 GT/s PCIe 6.0 연결성을 구현·검증했다고 밝혔다. 8레인 구성 시 최대 128.0 GB/s 대역폭을 지원하며, 64 GT/s에서 송수신 아이 다이어그램이 PCIe 6.0 비트오류율 요구치를 크게 상회했다. TSV 구현, 더미 다이 전략, 상하부 다이 간 상호작용 모델링 등이 구현 과제로 다뤄졌다. 시높시스는 이번 결과가 모놀리식 SoC에서 멀티다이 설계로 전환하는 AI·HPC·데이터센터 스위칭·스토리지 고객을 위한 것이라고 설명했다.
시높시스, 앤시스 통합으로 韓 HBM 설계 공략
앤시스를 인수한 시높시스가 반도체 설계 플랫폼을 확장하며 한국 시장 공략에 나섰다. 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고 제품 개발 책임자(CPDO)는 9월 8일 서울 그랜드 인티컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고, 에이전트 AI와 멀티피직스 기반 설계, 실리콘 투 시스템 통합 엔지니어링 방식으로 한국의 기술 혁신을 가속하겠다고 밝혔다. 시높시스가 자체 조사한 결과 올해 한국 반도체 수출액은 전체 수출액의 42.3%를 차지할 것으로 전망됐다. 고대역폭메모리(HBM) 수출 관련 언급도 이어졌다.
시높시스, 삼성 2나노 NPU 설계서 다이 면적 22% 감소
시높시스는 8일 서울에서 열린 '시높시스 컨버지 코리아 2026'에서 삼성전자 SF2P(2나노) 공정과 퓨전 컴파일러의 DTCO 기술을 결합해 NPU 설계 시 다이 면적을 22% 줄였다고 밝혔다. 회사는 앤시스 인수 이후 국내 최초로 다중 물리 해석을 결합한 3D-IC 통합 설계 솔루션과 디지털 트윈 기반 검증 방식도 소개했다. 삼성전자·SK하이닉스와의 협력을 이어가는 한편 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 팹리스로 에이전틱 AI 설계 툴 지원을 확대할 계획이라고 밝혔다. 아울러 우주항공 스타트업 대상 정부 협업 프로그램 '에스크'의 지원 범위를 반도체 분야까지 넓히겠다고 덧붙였다.
설계·EDA·IP시높시스, 앤시스 결합 — HBM 열·전력 설계검증 확대
시높시스가 반도체 설계부터 시스템 시뮬레이션까지 아우르는 엔지니어링 솔루션으로 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 나선다. 시높시스는 9월 8일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 이같은 비전을 제시했다. 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고제품개발책임자(CPDO)는 시높시스와 앤시스 결합의 목표가 실리콘 설계부터 시스템 설계까지 전 영역에서 고객에게 더 많은 솔루션을 제공하는 것이라고 밝혔다.
케이던스·시높시스 등 EDA 업계 블로그 모음
Semiconductor Engineering이 케이던스, 지멘스, 시높시스, 암, SEMI 등 주요 EDA·반도체 기업의 블로그를 모아 소개했다. 케이던스는 칩렛 기반 설계와 UCIe 표준화, 고대역폭 메모리 등 반도체 설계 변화를 다뤘고, 지멘스는 3D-IC 설계에서 AI 활용 사례를 논의했다. 시높시스는 인도 반도체 산업 성장 요인을, 키사이트는 6G 기술 로드맵을 조망했다. 이밖에 서브팹 인프라의 중요성, 후면 전력 공급, 모바일 GPU 성능 문제 등 다양한 설계·공정 관련 기고가 포함됐다.