"신뢰성"
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EDA 데이터 활용한 제조 인텔리전스, 신뢰성 확보 논의
EE타임스는 반도체 업계가 하드웨어와 소프트웨어 성능이 서로를 개선시키는 가속화된 피드백 루프 속에서 운영되고 있다고 전했다. 이 과정에서 전례 없는 규모의 시뮬레이션 데이터가 생성되고 있다는 점을 지적했다. 기사는 이러한 EDA 데이터를 신뢰할 수 있는 실행으로 전환하는 '제조 인텔리전스'를 주제로 다루고 있다.
원익로보틱스, 삼성 팹 로봇 PoC — 클린룸 신뢰성이 관문
원익로보틱스가 삼성전자 등 주요 반도체 업체와 바퀴이동형 로봇의 기술 검증(PoC)을 진행 중이다. 김민철 원익로보틱스 전무는 15일 서울 강남 조선 팰리스에서 열린 반도체산업협회 첨단센서포럼에서 이같이 밝혔다. 삼성전자 최종 공급은 작동 여부 확인, 신뢰성 검증을 포함한 3단계 검증을 거쳐 결정된다. 신뢰성 검증 단계에서는 웨이퍼 취급 과정에서 발생할 수 있는 미세 진동과 먼지 등 변수에 대응할 수 있는지를 확인한다.
씽크포비엘 AI 신뢰성 해커톤 개막 등 SW업계 소식
씽크포비엘과 TRAIN코리아가 AI 신뢰성 해커톤 '제2회 트라이톤'을 14일 개막해 전국 36개 대학 149명이 참가한다. 와이즈넛은 대화만으로 AI 에이전트를 구성하는 기능을 공개했고, 유아이패스는 오케스트레이션 역량이 전사에 내재화된 기업일수록 에이전틱 AI 도입 성과가 높다는 글로벌 조사 결과를 발표했다. BHSN은 계약 AI 플랫폼 '앨리비'를 이커머스 전시회에서 선보이며, 메이머스트는 고용노동부의 '2026 대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정됐다.
씽크포비엘-누말리스, AI 신뢰성 기술 MOU 체결
한국 씽크포비엘과 프랑스 누말리스가 9월 8일(현지시간) 파리 '한국-프랑스 이노베이션 커넥션'에서 AI 신뢰성 분야 기술 개발과 사업화를 위한 MOU를 체결했다. 두 회사는 산업통상자원부와 KIAT가 지원하는 한·프랑스 국제 공동 R&D 과제를 통해 지난해부터 AI 강건성 평가 기술을 공동 개발해왔으며, 씽크포비엘의 '리인'과 누말리스의 '사임플'을 결합한 공동 평가 체계를 구축 중이다. 이번 MOU로 양사는 국방 분야 프로젝트 협력과 '사임플'의 국내 공급 방안까지 협력 범위를 넓히기로 했다. 행사는 이재명 대통령의 프랑스 국빈 방문 기간 열렸으며, 같은 날 한·프랑스 정상은 AI·반도체·양자 등 첨단기술 협력 확대에 합의했다.
전력·화합물반도체DB하이텍, SiC 파운드리 확장 — 8인치 1200V 신뢰성 검증
DB하이텍이 8인치 웨이퍼 기반 1,200V SiC MOSFET 공정의 신뢰성 검증을 완료했다고 9일 밝혔다. 회사는 2027년 양산을 목표로 8인치 SiC 파운드리 사업을 확대할 계획이다. 이번 검증 완료를 바탕으로 고객 제품 개발 지원과 신규 고객 확보도 본격화한다. SiC는 실리콘 대비 고온·고전압 특성이 우수해 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력기기 등에 쓰이는 전력반도체 소재다.
탄소 절연막, TSMC와 구리 배선 신뢰성 검증 추진
싱가포르국립대(NUS) 연구진이 두께 0.8~2.7nm에서도 유전상수 1.35를 유지하는 비정질 탄소 절연막을 개발해 구리 이온 확산을 막고 강한 전계를 견뎠으며, TSMC와 장기 신뢰성 및 공정 호환성 검증을 계획하고 있다고 밝혔다. 교토대 연구진은 하부 게이트 구조와 웰 기반 절연을 적용해 600°C에서 동작하는 SiC 상보형 JFET를 개발했으며, 누설전류를 SiC의 이론적 한계에 근접한 수준까지 낮췄다. KAIST와 UNIST 공동 연구진은 SiN/SiO2/SiN 다층 유전체 구조로 산화물 수직채널트랜지스터의 결함을 줄이고 전류밀도와 데이터 유지시간을 개선해 컴퓨트인메모리 소자 응용 가능성을 제시했다.
큐알티, 트리니티팹과 협력 — 12인치 미니팹서 소부장 신뢰성평가
큐알티가 트리니티팹과 국내 반도체 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화를 위한 업무협약을 체결했다고 3일 밝혔다. 양사는 각각 보유한 핵심 인프라를 결합해 소부장 기업의 제품 개발부터 양산까지 지원하는 전주기 지원 체계 구축을 목표로 한다. 트리니티팹은 정부와 SK하이닉스, 용인특례시가 공동 출연한 비영리 재단법인으로, 용인 반도체 산단 내에 12인치 반도체 양산 공장 수준의 테스트베드(미니팹)를 구축하고 있는 양산연계형 실증 평가 인프라다.
신도기연 TGCV 개발, 유리기판 열팽창계수 제어로 신뢰성 개선
신도기연이 유리와 세라믹을 결합한 차세대 반도체 기판 기술 'TGCV(Through Glass Ceramic Via)'를 개발 중이라고 3일 밝혔다. 이 기술은 기존 글라스관통전극(TGV) 기반 유리기판의 열적·기계적 한계를 보완하기 위한 것이다. 글라스세라믹 소재 조성과 공정 조건을 정밀하게 조정해 열팽창계수(CTE)를 제어하는 방식이다. 반도체 칩과 비아 내부 금속 충진재 등 주변 소재 특성에 맞춰 기판 내부의 열 응력을 낮추는 것이 특징이다.
