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메모리(DRAM·NAND·HBM)
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국내 반도체 생태계
SK하이닉스 HBF, 내년 1월 규격 확정 — 차세대 AI메모리 표준화
SK하이닉스 안현 개발총괄(CDO) 사장이 14일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 HBM 다음 세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF)의 최종 규격이 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 내년 1월 확정될 것이라고 밝혔다. OCP는 구글 등 클라우드 기업과 부품사가 모여 개방형 규격을 만드는 단체다. SK하이닉스는 지난해부터 OCP 안에서 샌디스크, 구글 등과 함께 HBF 규격을 만들어왔다.
HBM 고도화와 3D 스택 D램, SK하이닉스의 AI 메모리 전략
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장이 14일 SEDEX 2026 기조연설에서 AI 추론 시장 확대에 따라 메모리 계층의 성능과 용량 측면에서 새로운 병목이 발생하고 있다고 진단했다. 그는 HBM 기술 경쟁력을 지속 고도화하는 한편 3D Stacked DRAM, HBF 등 차세대 메모리 기술을 통해 전체 메모리 계층을 최적화하는 로드맵을 제시했다. 이를 통해 AI 생태계의 지속 성장을 뒷받침하겠다는 전략을 밝혔다.
SEDEX 반도체대전 개막, SK하이닉스 안현 사장 AI 메모리 기조연설
한국반도체산업협회는 14일부터 사흘간 서울 코엑스에서 반도체 전문전시회 'SEDEX 반도체대전'을 개최한다. 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체 산업 생태계 기업들이 참가해 기술 흐름과 향후 전망을 공유한다. 올해 기조연설에서는 안현 SK하이닉스 사장이 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'를 주제로 발표할 예정이다. 같은 기간 국회에서는 국정감사가 이어지며 구글·메타 등 글로벌 플랫폼 기업과 정유4사 CEO 등이 증인으로 출석한다.