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온세미, 자동차용 반도체에서 AI 데이터센터·로봇으로 확장
온세미가 지난 16일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '인베스터 데이 2026'에서 중장기 성장 전략을 발표했다. 회사는 자동차용 전력반도체와 센서 기술을 AI 데이터센터와 로봇 등 피지컬 AI 분야에 적용해 사업 영역을 확장하겠다고 밝혔다. 올해 예상 매출 65억달러를 기준으로 2030년까지 연평균 12~14% 성장을 목표로 제시했으며, 이를 적용하면 2030년 매출은 102억~110억달러에 이른다.
온세미 EPP, 실리콘 웨이퍼 기판으로 전력모듈 조립 단순화
온세미가 실리콘 웨이퍼를 전력반도체 패키지 기판으로 사용하는 '임베디드 파워 플랫폼(EPP)' 기술을 공개했다. 전력반도체 칩을 기판 내부에 넣는 임베디드 다이 기술과 유사하지만, 일반 PCB 대신 12인치 실리콘 웨이퍼를 기판으로 쓰는 점이 다르다. 온세미는 이를 통해 전력반도체와 제어칩을 하나로 집적해 전력 시스템을 기존보다 작고 효율적으로 만들 수 있다고 밝혔다. 기존 전력모듈은 여러 전력반도체 칩을 기판 위에 올린 뒤 금속선으로 연결하는 방식이었다.