"웨이퍼"
기업
두산테스나국내
Doosan Tesna · 테스트·계측 · 테스트 외주시스템 반도체 웨이퍼 테스트를 외주로 받는 국내 기업.
저스템국내
JSTEM · 장비 · 웨이퍼 보관 환경웨이퍼가 공정 사이에 대기하는 동안의 습도를 낮춰 결함을 줄이는 장치를 만든다.
마이크로프랜드국내
MicroFriend · 테스트·계측 · 프로브카드웨이퍼 검사에 쓰이는 프로브카드를 만드는 국내 기업.
네패스국내
Nepes · OSAT(패키징·테스트) · 웨이퍼레벨 패키징웨이퍼·패널 레벨 패키징에 집중한 국내 후공정 기업.
SK실트론국내
SK Siltron · 소재 · 웨이퍼국내 유일의 대형 실리콘 웨이퍼 제조사. SiC 웨이퍼로도 확장했다.
티로보틱스국내
T-Robotics · 장비 · 진공 로봇진공 챔버 안에서 웨이퍼를 옮기는 로봇을 만드는 국내 기업.
티에스이국내
TSE · 테스트·계측 · 프로브카드웨이퍼 테스트용 프로브카드를 만드는 국내 기업.
와이아이케이국내
YIK · 테스트·계측 · 웨이퍼 테스터웨이퍼 상태에서 칩을 검사하는 장비를 만드는 국내 기업.
SUMCO
SUMCO · 소재 · 웨이퍼신에츠와 함께 실리콘 웨이퍼 시장을 이끄는 일본 소재사.
신에츠화학
Shin-Etsu Chemical · 소재 · 웨이퍼·포토레지스트실리콘 웨이퍼 1위이자 EUV 포토레지스트 주요 공급사. 소재 쪽 병목의 상징.
용어
노광입문해설
Photolithography빛으로 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 단계. 이 단계의 해상도가 곧 공정 미세화의 한계를 정한다.
다이입문해설
Die웨이퍼 위에서 잘라낸 칩 하나. 다이가 클수록 웨이퍼 한 장에서 나오는 개수가 줄고 결함에 걸릴 확률이 커진다.
소재입문해설
Semiconductor Materials웨이퍼·포토레지스트·특수가스처럼 공정에 소모되는 재료. 장비와 달리 생산량에 비례해 계속 팔린다.
웨이퍼입문해설
Wafer반도체를 만드는 원판. 실리콘 잉곳을 얇게 잘라 거울처럼 다듬은 것으로, 이 한 장 위에 수백~수천 개의 칩이 함께 만들어진다.
전공정입문해설
FEOL / Front-end웨이퍼 위에 트랜지스터와 배선을 만드는 단계. 노광·식각·증착·평탄화를 수백 번 반복한다.
증착입문해설
Deposition웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 단계. CVD·PVD·ALD 로 나뉘고, 미세화가 진행될수록 ALD 비중이 커진다.
팹입문해설
Fab웨이퍼를 가공하는 공장. 청정도·진동·전력·초순수 요구가 극단적이라 부지 선정부터 제약이 크다.
후공정입문해설
Back-end / Assembly완성된 웨이퍼를 자르고 포장하고 검사하는 단계. HBM 과 첨단 패키징이 뜨면서 위상이 크게 올라갔다.
후면전력공급고급해설
Backside Power Delivery전원 배선을 웨이퍼 뒷면으로 옮기는 기법. 앞면을 신호 배선에 더 쓸 수 있어 전압 강하와 혼잡을 함께 줄인다.
뉴스
TSMC 3나노 웨이퍼 매출 30%, 5나노와 근접 — 파운드리 공정전환
TSMC의 3나노미터 공정이 2026년 2분기 웨이퍼 매출 기준 30%를 기록해 33%를 차지한 5나노미터 공정에 근접했다. EE Times는 이 같은 3나노 비중 확대를 과거 공정 전환 사례와 비교해 분석했다고 전했다. 관련 업계 보고서들도 3나노 공정의 비중 변화를 언급한 것으로 보도됐다.
OCI, 반도체 웨이퍼 소재 앵커기업으로 전북 특화단지 합류
OCI가 전북 군산·익산·완주 지역 반도체 화학소재 소부장 특화단지의 앵커기업으로 참여한다고 29일 밝혔다. 앵커기업은 투자와 기술개발, 공급망 구축을 주도하는 선도 기업을 뜻하며, 정부·지방자치단체·연구기관·협력사와 함께 지역 산업 생태계를 구성한다. 앞서 산업통상자원부는 지난 17일 제18차 소부장 경쟁력강화위원회에서 이 지역을 제3기 반도체 화학소재 특화단지로 선정했고, 향후 5년간 정부 지원 약 450억원과 민간 투자 약 8300억원을 추진할 계획이다. OCI는 군산 공장에서 반도체 웨이퍼 원료를 생산하고 있다.
삼에스코리아, 웨이퍼캐리어 FOSB 물량 두 배 확대
삼에스코리아가 반도체 웨이퍼 운송용 캐리어 FOSB(Front Opening Shipping Box)의 생산능력을 두 배로 확대한다. 주요 고객사와의 거래 재개로 주문량이 늘어난 데 따른 조치다. 경기도 안성공장의 FOSB 생산능력을 월 1만5000개에서 월 3만개 수준으로 늘리며, 추가 금형에 대한 고객사 승인을 진행하고 있다. 승인은 내년 중 완료될 예정이며, FOSB는 범용 사출기에 전용 금형을 장착해 생산한다. 회사는 중국 생산법인을 자회사로 편입해 현지 생산 기반도 구축했다.
TSMC 웨이퍼값 2027년 인상, 삼성·인텔 파운드리 가격에도 영향
대만 산업지 디지타임즈에 따르면 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정의 인상폭이 성숙·특수 공정보다 크며, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 개별 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다. 이번 인상은 메모리 가격 상승과 맞물려 파운드리·메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다.
TSMC 웨이퍼값 인상, 첨단공정 AI칩 업체 협상력 열세
대만 디지타임스가 공급망 관계자를 인용해 TSMC가 내년 1월부터 웨이퍼 가격을 3~6% 인상할 것이라고 보도했다. TSMC의 8인치 팹은 가동률 100%를 넘겼고 45나노미터 이하 공정도 사실상 완전 가동 상태이며, 2나노미터·3나노미터 등 첨단공정은 상대적으로 높은 인상폭이 적용될 가능성이 있다고 전했다. 애리조나 생산분은 이미 높은 제조비용을 반영해 파운드리 가격이 높은 수준으로 유지되고 있다고 설명했다. 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 업체가 TSMC에 위탁생산을 집중하고 있어 단기간 다른 파운드리로 전환은 쉽지 않을 것으로 봤다. 앞서 로이터도 지난 7월 TSMC가 2027년부터 일부 제품 가격을 추가로 올릴 계획이라고 보도한 바 있다.
코그넥스, 반도체 제조사의 생산 확대 지원하는 새로운 웨이퍼 리더 출시
장비·소재·부품코그넥스 In-Sight 1750, 웨이퍼 추적성 강화용 비전 솔루션
코그넥스가 반도체 웨이퍼 및 패널 식별을 위한 차세대 시스템 'In-Sight 1750 Series'를 출시했다고 발표했다. 이 제품은 AI 기술과 첨단 이미징, 전용 조명을 결합해 판독이 어려운 웨이퍼·패널 마킹을 안정적으로 인식하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 제조업체의 추적성 개선과 생산 중단 감소를 지원한다고 밝혔다. 기존 In-Sight 1740 사용자를 고려해 작업 변환과 업그레이드가 가능하도록 설계됐으며, 웹 기반 설정 환경과 판독 로그 기능도 제공한다.
MoS2 트랜지스터, 채널 5nm 미만서 4인치 웨이퍼 집적
카네기멜론대, 플로리다대, MIT, 텍사스A&M대 등 공동연구진이 물리적 채널 길이 5nm 미만의 단일층 MoS₂ 트랜지스터를 구현한 논문을 네이처 커뮤니케이션스에 발표했다. 이 트랜지스터는 서브스레숄드 스윙 88mV/dec, 온/오프 비율 10^6 이상을 달성해 실리콘의 이론적 서브스레숄드 한계와 비슷한 크기의 기존 신소재 트랜지스터를 능가했다고 밝혔다. 연구진은 높은 처리량 확보를 위해 포토리소그래피 기반의 CMOS 호환 공정을 개발했으며, 4인치 웨이퍼 규모 집적을 시연했다.
