BOE, 유리기판 캐리어용 양산라인 투자 채비 — 디스플레이도 패키징 진출

천옌순 BOE 회장이 22일 베이징에서 열린 자체 행사 'IPC 2026' 개막식 기조연설에서 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 연구개발해왔으며, 고객사와 유리기판 캐리어 제품을 공동 개발하고 있다고 설명했다. 반도체 유리기판은 유리 코어, 유리 인터포저, 유리 캐리어로 나뉘며 각각 실리콘 소재를 대체할 기술로 기대받고 있다. 천 회장은 AI 수요 확대로 반도체 기판이 커지면서 유리기판 등 첨단 패키징 기술이 주목받고 있으며, 디스플레이 업체들이 유리 가공 경험을 바탕으로 이 분야에 관심을 보이고 있다고 덧붙였다.

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