"인터커넥트"
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인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
SignatureIP, 칩렛·AI SoC용 NoC 인터커넥트 IP 공개
이 백서는 AI, 자동차, 칩렛 기반 SoC가 기존 공유 버스·크로스바 인터커넥트의 한계를 넘어서고 있다고 설명한다. AI 가속기 워크로드는 브로드캐스트 스누프 방식이 무너지는 수준의 에이전트 수에서 이기종 코히런시를 요구하며, 자동차 ADAS·EV 플랫폼은 ISO 26262 ASIL-D 안전 메커니즘이 인터커넥트에 내장돼야 한다고 지적한다. UCIe 2.0 기반 칩렛 분리는 다이 경계를 넘는 코히런시를 필요로 하고, 3nm·2nm 공정에서는 크로스바 중재 경로의 타이밍 클로징이 어려워지고 있다고 밝혔다. 백서는 이에 대한 대안으로 패킷 스위치 방식 NoC와 디렉토리 기반 코히런시를 제시하고, C-NOC·NC-NOC·AXI2CHI·CHI2AXI·ATC·Proxy Cache·Ethernet·Inoculator로 구성된 SignatureIP 서브시스템 IP 포트폴리오를 소개했다.
AI 가속기 경쟁, 칩 간 인터커넥트로 무게중심 이동
디지타임스 인텔리전스는 AI 인프라 구축 경쟁이 새로운 국면에 접어들고 있다고 밝혔다. 그동안 경쟁은 주로 가장 강력한 AI 가속기를 확보하는 데 집중돼 왔다. 그러나 하이퍼스케일러들이 데이터센터에 막대한 자금을 투입하면서 경쟁의 초점이 칩 자체를 넘어 칩과 칩 사이의 연결로 옮겨가고 있다고 보고서는 설명했다.
조지아공대, 강유전체로 광인터커넥트 튜닝 지연 해소 — LLM 학습 개선
조지아공대 연구진이 LLM MoE 학습용 웨이퍼스케일 광인터커넥트를 분석한 기술 논문을 발표했다. 연구는 통신 단계에서 반복적인 열 튜닝으로 인한 지연(stall)이 발생한다고 지적하고, 강유전체 기반 완화 기법을 제안했다. 이 기법으로 튜닝 지연을 없앨 경우 Mixtral 8x7B 학습에서 속도 향상을 얻었다고 보고했다. 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다.
