AI 가속기 경쟁, 칩 간 인터커넥트로 무게중심 이동

디지타임스 인텔리전스는 AI 인프라 구축 경쟁이 새로운 국면에 접어들고 있다고 밝혔다. 그동안 경쟁은 주로 가장 강력한 AI 가속기를 확보하는 데 집중돼 왔다. 그러나 하이퍼스케일러들이 데이터센터에 막대한 자금을 투입하면서 경쟁의 초점이 칩 자체를 넘어 칩과 칩 사이의 연결로 옮겨가고 있다고 보고서는 설명했다.
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이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: KIPOST 「DIGITIMES Intelligence: AI's Next Battleground Is Moving Beyond Chips to the Connections Between Them」
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