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AWS, 2200억 달러 데이터센터 증설 — AI 인프라 부족 대응
아마존웹서비스(AWS)는 2026년 2분기 기준 4960억 달러 규모의 수주잔고를 확보했지만 이를 처리할 컴퓨팅 인프라가 부족한 상황이라고 밝혔다. AWS는 루이지애나주에 세 번째 데이터센터 캠퍼스를 추가해 이 지역에만 180억 달러를 투입하기로 했고, 전체적으로는 2200억 달러 규모의 인프라 투자를 진행하고 있다. 아마존 인공지능 부문 매트 우드 부사장은 이러한 투자가 인공지능 사용 증가가 AWS의 다른 서비스 수요로 이어지는 '플라이휠' 구조에 따른 것이라고 설명했다. AWS는 자체 칩인 5세대 그래비톤과 3나노 공정으로 만든 트레이니엄3, 추론 전용 칩 인퍼렌시아를 활용해 에이전트형 인공지능 서비스를 뒷받침하고 있다. 앤디 재시 아마존 최고경영자는 2026년과 2027년에도 수요를 다 채우지 못할 것이라며 2028년 수요에 대비한 투자임을 강조했다.
설비투자·팹 증설삼성전기, 세종·베트남 FC-BGA 증설에 6.7조 투입
삼성전기가 세종사업장과 베트남 패키지기판 생산라인 증설에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 공시했다. 세종사업장은 기존 볼그리드어레이(BGA) 중심 생산에서 벗어나 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 비중을 늘린다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체에 쓰이는 패키지기판이다. 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에는 4조2700억원이 투입되며, 부지 내 신규 공장 구축과 설비 투자가 이뤄진다.
삼성전기, FCBGA 생산라인에 4조 투자 — AI서버 기판 공급 확대
삼성전기는 9월 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조 2,700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 이는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모의 투자다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 서버용 수요 대응을 위한 증설이라고 회사는 설명했다.
삼성전기, FC-BGA 생산라인에 6.8조원 투입, 엔비디아 선수금 반영
삼성전기가 세종과 베트남 반도체 패키지 기판 생산라인 증설에 총 6조 7800억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 세종 팹에는 4조 2700억원, 베트남 팹에는 2조 5100억원을 투입하며 각각 2028년 5월과 4월까지 진행된다. 복수 업계 관계자에 따르면 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 선수금이 포함됐으며, 삼성전기는 앞서 엔비디아의 NV스위치용 FC-BGA와 그록3 LPU용 FC-BGA 공급도 시작한 바 있다. FC-BGA는 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 우수해 AI 반도체 제조에 필수적으로 쓰이는 패키지 기판이다.
삼성전기 FC-BGA 세종공장 증설 — AI 서버 기판 공급 확대
삼성전기가 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원을 투자해 증설한다고 28일 밝혔다. 이는 지난 7월 충청권 첨단산업발전비전 국민보고회에서 발표한 세종 반도체 기판 사업 8조원 투자 계획의 일환이다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 이번 증설은 AI 서버용 기판 수요 확대에 대응하기 위한 것이다.
타워세미컨덕터, 일본 실리콘포토닉스 증설 — AI 광통신 반도체 공급 확대
타워세미컨덕터가 일본 니가타현 아라이 공장과 도야마현 우오즈 공장에 광반도체 생산시설을 구축하며 총 40억 달러 규모를 투자한다. 이 중 일본 경제산업성이 10억 달러를 지원한다. 2029년까지 300mm 웨이퍼 기준 월 4만 5000장 생산체제를 갖출 계획으로, 2025년 대비 약 40배 규모다. 회사는 AI 데이터센터에서 GPU 간 데이터 전송에 쓰이는 실리콘포토닉스와 코패키지드옵틱스(CPO) 기술까지 생산 범위를 넓힐 계획이며, 1단계 생산체제는 2027년 4분기 가동을 목표로 한다.
콜로서스2 GB300 증설, HBM3E 수요 확대로 이어져
일론 머스크 테슬라 CEO는 X를 통해 AI 데이터센터 '콜로서스 2'에 탑재되는 엔비디아 칩 규모를 연말까지 대폭 늘리겠다고 밝혔다. 현재 GB200 11만개와 GB300 44만개가 탑재돼 있으며, 다음 주 GB300 22만개가 가동되고 11월과 12월 말까지 각각 22만개씩 추가될 예정이다. 계획대로면 하반기에만 66만개 칩이 추가된다. 콜로서스는 테네시주 멤피스에 위치한 xAI의 그록(Grok) 학습용 데이터센터로, 콜로서스 1은 H100·H200·GB200으로 구성돼 있고 머스크는 미시시피에 콜로서스 3도 구축 중이다.
딥엑스, CTA 행사서 데이터센터 증설 지연 지적
딥엑스가 CES 2027에 앞서 지난 21일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 미국소비자기술협회(CTA) 미디어 이벤트에 참가했다고 23일 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 킨제이 파브리지오 CTA CEO 등과 AI가 산업에 미치는 변화와 CES 2027 혁신 기술을 주제로 대화했다. 이 자리에서는 AI 기술이 빠르게 발전하려면 안전, 프라이버시, 규제 사이에서 균형점을 찾아야 한다는 논의가 오갔다. 김 대표는 AI 핵심 인프라인 데이터센터 증설이 AI 수요 증가 속도를 따라가지 못하고 있다고 지적했다.
