"코아시아세미"
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퀄리타스반도체, MIPI PHY-컨트롤러 통합공급 — 코아시아세미에 서브시스템 IP
퀄리타스반도체가 코아시아세미와 약 20억원 규모의 MIPI IP 공급 계약을 체결했다. 계약에 따라 MIPI D-PHY TX/RX, MIPI CSI-2 컨트롤러 RX, MIPI DSI-2 컨트롤러 TX를 통합한 'MIPI 서브시스템' 솔루션이 일괄 공급된다. PHY와 컨트롤러를 사전 연동 검증한 서브시스템 형태로 제공해 설계 복잡도와 개발 리스크를 낮춘다는 설명이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 코아시아세미와의 협력을 바탕으로 비전 SoC, 전장, 피지컬 AI 등 시장에 인터커넥트 솔루션을 지속 공급하겠다고 밝혔다.
코아시아세미, LG전자와 삼성 파운드리 IoT 칩 공동개발
코아시아세미가 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 LG전자와 합작으로 참여한다고 31일 밝혔다. 두 회사는 LG전자 AI홈 제품용 IoT 칩 2종을 개발하며, 기간은 지난 7월부터 2030년 12월까지, 개발비 규모는 310억원이다. LG전자는 수요 기업으로 칩 사양을 제시하고 개발 방향을 주도하며, 코아시아세미는 전반적인 칩 설계와 파운드리 공정 최적화를 담당한다. 코아시아 그룹 내 팹리스 업체인 코아시아넥셀 인력도 설계에 참여한다.
코아시아세미, 저전력 AI칩 2종 개발 — LG전자 온디바이스 홈 과제 참여
코아시아세미가 LG전자 총괄 주관의 산업통상부 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 중 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다. 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등도 함께 참여하며, 과제 기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지다. 코아시아세미는 이번 과제에서 상시 인지 기능을 지원하는 초저전력 AI SoC 2종을 개발해 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용할 기술 레퍼런스를 구축할 계획이다. 신동수 코아시아세미 대표는 이번 참여가 회사의 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과라고 밝혔다.
