코아시아세미, 저전력 AI칩 2종 개발 — LG전자 온디바이스 홈 과제 참여

코아시아세미가 LG전자 총괄 주관의 산업통상부 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 중 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다. 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등도 함께 참여하며, 과제 기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지다. 코아시아세미는 이번 과제에서 상시 인지 기능을 지원하는 초저전력 AI SoC 2종을 개발해 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용할 기술 레퍼런스를 구축할 계획이다. 신동수 코아시아세미 대표는 이번 참여가 회사의 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과라고 밝혔다.
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